galera, é o seguinte, estou tendo problema para fazer reballing no RSX, é que o chip esta entrando em curto ao remover, a temperatura ao chegar aos 222 graus faz o chip entrar em curto e percebe-se que a solda da ram vaza pra fora.

 

uso uma honton r-490, já tentei usar  o perfil 775 que muitos  usam e também não da certo, o bocal estou usando o original  deixo a 1 cm de distancia do chip.

 

:'( :'( :'(

Amigo tive varios problemas onde as ram vazam...uso o grill e estação de ar, resolvi o problema com uma dica de um amigo do forum. Deixo uma temperatura muito maior na placa berando os 200 graus e ai vou com a estaçao com uns 150 graus e sai de boa e não vaza as ram. Como vc usa a honton usa uma temperatura maior no preheater e no bocal inferior e uma temperatura mediana no bocal superior.

@JORGE LUIS TELLES, vc esta esperando o perfil terminar para tirar o chip ou ta dando pequenos toques para ver se ele esta solto quando chega a uns 210 ou 220 graus no termopar externo? Talvez seja temperatura demais em cima... Outra coisa, se esta usando o bocal original, ele não chega a cobrir todo o chip correto? Compre um bocal 45x45 que ficará 1mm mais ou menos de cada lado sobrando que vai ajudar a aquecer o RSX por igual por menos tempo...

 

bocal 45x45

Não esqueceram a falta de mais alguma coisa não ou já estão a pegar a placa e colocando a receber logo calor para processo da retirada do RSX  no começo mandei uns 4 chip desse pro saco  , como cada região a temperatura é de forma diferente a criação do perfil depende da experiencia de como se fazem o seu reball , vou deixar uma ideia aqui para que v6 peguem a visão  temperaturas das rapas do pre e do bocal do canhão inferior mais alta do que o bocal do canhão superior (Canhão superior bocal de 45x45 e temperatura da ultima rampa entre 250º no máximo 260º) e um termopar para medir a temperatura do ponto de fusão leadfree da MB. Ah !! ja ia esquecendo de falar sobre o que ficou em falta nos comentários que escreveram aqui, umas boas e generosas horas para desumidificar a placa ..

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se.  quando a temperatura beira os 220 graus já vou alavancando o chip, mas a impressão que da é que aqueles componentes que servem como calço de alinhamento no chip ´prende o mesmo, dai fico com medo de forçar o chip e arrancar pads da placa, pode ser então que o bocal não aquece direito os pontos nas extremidades do chip, vc deixa o bocal bem perto do chip ?

 

nunca desumidifiquei a placa, mas posso tentar isso também, outra coisa vc disse que a temperatura do canhão inferior tem que ser maior do que a do superior, a diferença seria de +/- quantos graus ?

 

ps. eu coloco bastante fluxo nas bordas do chip, isso influencia ou da na mesma ?

 

 

É amigo infelizmente sem desumidificar essas MB fica difícil na verdade, e para esclarecer o entendimento da desunificação não se refere só a MB, o chip precisa ser desumidificado para  e o risco das esferas expelir das memorias seja 100% com relação a essa diferença de temperatura pega uma placa se sucata e vai perdendo um tempinho fazendo alteração de temperaturas nas rampas ate atingir o seu objetivo .. ... monta o perfil baseado no perfil 7  ====> 775cpu 

Oie @JORGE LUIS TELLES,

 

Como nosso amigo comentou, se vc não desumidificar o efeito pipoca poderá ocorrer e vc vai ver estalos e soldas voando em torno do chip... rsrs Custei aprender isso... depois que desumidifico com caixa de papelão e lampada incandecente de um dia para o outro, esse problema não ocorreu mais...

 

Deixo de 5mms a 10mms... passo a fita de aluminio ao redor, e o fluxo... A temperatura de baixo, dexei uns 10 a 15 graus acima da de cima (ainda não achei um perfil perfeito, mas a do 775 sempre funcionou, só tenho medo de aquecer demais usando esse perfil)... Se ao cutucar o chip ele ainda estiver "duro", pode ser que a solda esteja muito seca... nas experiencias que fiz por aqui, placas q eu estressei demais tentando tirar o RSX sem sucesso, devido o aquecimento e desaquecimento excessivo, foi necessário mais tempo e temperatura para sair... se é uma placa mãe virgem, que não passou por processo de reflow ou aquecimento, sai de primeira... Isso é um ponto a ser considerado tbm... na hora da "cutucada" o chip deve estar solto ja da placa... se precisar fazer força, ainda não chegou ao ponto de derretimento da solda... Mas ainda acredito no teu caso, que a troca para um bocal maior e desumidificar ja fará a maior diferença...

tente reprogramar o seu perfil, usando temperatura mais alta no bocal inferior.

 

coloque umas 2 camadas de fita kapton por cima.

 

aqui eu estou usando 260 em cima, 275 em bixo. pre theater em 200 na ultima rampa passa para 210.

 

removo ele inteiro com chapa e tudo ! coloco 2 camadas de kapton por cima.

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se.  já tive casos em que a temperatura ultrapassava os 235 graus e nada do chip soltar, neste caso seria mais a solda que esta muito "seca" com sua composição alterada por sofrer reflow ou alguma falha no perfil ou bocal superior não aquecendo todo o chip ? estranho que os 235 graus fora medido por termopar colado na placa então isso significa que a placa em si estava em 235 graus, e nada da solda se liquefazer. neste caso o chip  nem sempre sobrevivia.

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se. vou criar um novo perfil e usar um bocal um pouco maior que tenho aqui, esse bocal ele tem a furação um pouco maior e é mais agressivo do que o original, porém cobre melhor o chip,  então terei que criar um novo perfil usando ele para testes.

Você não tem permissão para visualizar links. Faça login ou cadastre-se.   vocês removem a chapa pra fazer o reball  ??

@JORGE LUIS TELLES, eu sempre removo pois faço questão de trocar a pasta térmica do cristal... ja perdi umas 4 placas rompendo trilhas, mas ja peguei as manhas... comprei uma espátula bacana, calço embaixo com uma lamina fina e sem dó forço até escutar o "cleck"... na época vi um video no youtube com esse processo (nao encontrei ele aqui)... o mais difícil foi encontrar a espátula correta pra fazer essa operação...

 

O video abaixo é parecido, mas não chego a usar o soprador...

 

 

sobre a sua dificuldade de tirar o RSX, acredito que a solda tenha ressecado sim... nesse caso pra tirar, só com temperatura mesmo e talvez a chance dele sobreviver seja menor... Tem um tópico aqui que discutimos bastante sobre isso, foi um dos primeiros ps3 q fiz (sem sucesso devido inúmeros reflows sem sucesso nas tentativas de retirar e por ter recem recebido a máquina)... só deu certo depois q eu tunei o perfil do 775...

 

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Eu costumo remover nos CECH2001 , que são fáceis e são os modelos que costumo receber com YLOD para fazer algum serviço. Nesse modelo não tem segredo só aquecer com o soprador a Chapa de cima por um tempinho e alavancando ela sai. Já os modelos CECH25xx ou 3xxx esses não consegui remover de modo algum e nem tento mais.

 

Com a minha estação similar a uma R-390 eu costumo deixar o pré em 240º e termino a remoção do chip com o Superior em 200º.  Porém antes disso eu deixo a placa aquecer por completo a 120º por uns 50 minutos com um pouco de fluxo Kester951  antes de elevar a temperatura e então aplico o fluxo MOB39i. O bocal da minha estação é do exato tamanho do Chip , deixo ele a uns 2CM do chip.

 

Se errar nessa sequência e na aplicação do fluxo é quando costuma a ter dificuldades em remover o chip e acabar perdendo devido as esferas da RAM vazarem. Normalmente placa com oxidação ou quando esquece de cutucar o chip , pois as soldas as vezes enganam quando vc pensa que ainda estão secas mas já estão fundidas. : )

No passado ate removia o dissipador do RSX, mas o tempo passa experiencias técnicas e conhecimentos de como se comporta o trabalho de fazer o reballing chega e hoje em dia não retiro o dissipador do RSX..

na minha humilde opinião a chapa protege o chip !

 

o rsx exige muito calor.

 

sem a chapa a possibilidade das soldas das ram's vazarem aumenta bastante, e a criação de bolhas também.

 

uma vez fui remover uma chapa, quando alavanquei as ram's vieram junto.  ja aconteceu com vcs?

 

agora só removo a chapa quando e vejo que e necessário trocar a pasta. o console mostra mensagem de superaquecimento.

na minha humilde opinião a chapa protege o chip !

 

o rsx exige muito calor.

 

sem a chapa a possibilidade das soldas das ram's vazarem aumenta bastante, e a criação de bolhas também.

 

uma vez fui remover uma chapa, quando alavanquei as ram's vieram junto.  ja aconteceu com vcs?

 

agora só removo a chapa quando e vejo que e necessário trocar a pasta. o console mostra mensagem de superaquecimento.

 

Já na minha opinião a chapa impede que o chip seja aquecido na parte superior de maneira uniforme , fazendo então vc aplicar calor de mais nos seus pontos de contato ( DIE e Memorias ) sendo que sem a placa vc estaria aplicando o calor na superficie completa do Chip.

Acredito que a melhor combinação seja pré aquecer a placa por um tempo antes de elevar as temperaturas , e depois subir um pouco mais o Pré do que o bocal superior. Isso é claro , sem a chapa superior na minha opinião.

 

Remover a chapa e vir as memórias junto , só mesmo quando tenta remover sem aquecer , no caso dos modelos ps3 FAT e Slim CECH2001 a chapa sempre saiu com facilidade para mim. Só mesmo nos Slim CECH25xx e 3xxx que o negócio é mais complicado.

Estou usando, wd + vaselina liquida e deixando a placa de cabeça para baixo por alguns dias. Todos os dias do uma aquecida em cima, deixo a ponteira da estação dar uma vibrada em cima da chapa e tento a retirada.

Antes passo uma ponta bem fina para remover a cola nas laterais. Mesmo assim não é fácil.

Ainda pior, a minha é uma IR 6k. Mas acho que estou no caminho certo, temp., posição da placa, da maquina,  etc........

Reballing exigi muita tenção e bom senso.

 

é colegas, mais um RSX pro saco, fiquei um tempão para montar um perfil usando o bocal 45X45 que o felipe mandou, e ao testar, adivinha.....  o chip nao soltava de jeito nenhum e deixei rodar o perfil um pouco mais, o danado saiu mas uma das rams explodiu 

 

sera que se eu estivesse desumidificado um dia antes seria diferente ou é devido a alta temperatura??

 

só zica....

eu acredito que as tentativas de retirar ja tinha sido tantas que o RSX estava chumbado na placa... rsrsrs... ja tive esse problema...

é colegas, mais um RSX pro saco, fiquei um tempão para montar um perfil usando o bocal 45X45 que o felipe mandou, e ao testar, adivinha.....  o chip nao soltava de jeito nenhum e deixei rodar o perfil um pouco mais, o danado saiu mas uma das rams explodiu 

 

sera que se eu estivesse desumidificado um dia antes seria diferente ou é devido a alta temperatura??

 

só zica....

 

O RSX que vc tenta remover é do ps3 FAT ou do Slim ?

Vou ver se durante a semana tento remover um de FAT para um colega e fazer reball , lembro que o ultimo que retirei o ponto de remover o chip foi exatamente uns 10 segundos após a memória ter sido danificada. Lembro que utilizei 210º no Top e 240 no Pré.

 

 

esse ultimo que foi embora era slim e o RSX estava com a chapa em cima, sem a chapa vai pro saco do mesmo jeito.

a maior merda que a sony fez foi colocar as porras das memorias integradas ao chip !!! 

 

 

era para ter feito iqual a microsoft fez no xbox e hoje a sony ps4, colocar as memorias na placa mae, dessa forma aumenta as chances de reparo do console. e nao acontece das memorias ir pro saco ao dessoldar o chip. pois a solda das memorias atingem o ponto de fusao muito mais rapido e elas são muito mais sensíveis ao calor que o núcleo do rsx.

 

estava pensando aqui, vcs podem tentar criar um perfil que deixa do chip na primeira rampa pre aquecendo a 100 por +- 1 min ou 1:30, 2min. para o rsx que dissipa muito calor, pode colocar ate uns 120ºc. apos isso deixa a temperatura cair um pouco por volta dos 80 a 70º,  a partir disso iniciar o perfil que vc usa para remover rsx.

 

fazendo isso acho que pelo menos bolha nao deve dar.

 

 

Cada placa da serie ps3 parece se comportar de uma forma em função da temperatura.

Fat de um jeito , slim 2k de outro e slin 25xx de outro.

As da serie 3k e 4k eu ainda não sei.

Realmente o negócio é ir atrasando as subidas das rampas para que na terceira o pre já esteja completo , temperatura suficiente para completar a retirada no final junto com top.

Acho que o ideal em torno dos 160/170gr em cima da placa.

As pessoas indicam a temperara do pre ,  mas o ideal é indicar junto  a que temperatura  chega em cima da placa. o top alto vai arrebentar mesmo  qualquer chip.

Treino, muito treino e bom senso.

 

galera consegui montar um perfil que deu certo para mim, a ultima rampa ficou  o bocal inferior a 320 graus e o superior a 190 graus, o rsx saiu de boa sem estalos ou ram detonada.

 

ps.a placa não era mexida.

galera consegui montar um perfil que deu certo para mim, a ultima rampa ficou  o bocal inferior a 320 graus e o superior a 190 graus, o rsx saiu de boa sem estalos ou ram detonada.

 

ps.a placa não era mexida.

 

O ps3 funcionou de boa? Se puder postar o perfil que vc usou, pode servir de uso e estudo pra galera.