laptoplab

Oq pode ter acontecido no seu caso é o seguinte, com o derramamento de liquido as tensões do pwm podem ter alterado. causando a queima dos componentes da linha inteira, como o pch, Ci de rede, áudio etc. Fica um pouco inviável o conserto, apenas se vc tiver alguma sucata pra trocar a linha inteira.

Obrigado aos agradecimentos.

Alguém fez o teste com a kapton de apoio?

Dependendo do modelo do pch usa abl ou abh

Qual versao de bios vc quer da 530? ABL ou ABH?

Se o 5V que alimenta o hdmi está em curto não pode ser o PCH. Essa linha de 5v não é muito grande da pra seguir tranquilamente.

Sempre soube que na fabrica usam raio-x pra inspecionar placas, so por curiosidade sabe me dizer que tipo de aparelho (modelo, marca) eles usam? E equipamento de raio-x odontológico será que dá certo? Desculpe mas não sei informar a marca ou modelo.

Eu tive a oportunidade de trabalhar com ajuda de um raio-x por vários longos anos. Então tenho muita certeza que os apoios de kapton ajudam e muito no processo.

Cassio, chip com esferas maiores como 0,6 é muito difícil entrar em curto no processo de troca ou reflow. Faça o procedimento com bga com esferas entre 0,3 e 0,5. A finalidade principal é evitar curto em componentes com esferas menores. Eu deixei claro que geralmente eu utilizo 3 camadas, mas a pessoa pode usar quantas quiser. Essa técnica é utilizada na fábrica da Samsung na China. Quando vc utilizar as camadas certas, vai ver q o pedaço de kapton vai sair com mais dificuldades quando for retira-lo. Vc Ficou mais preocupado em falar das esferas 0,6 doq a dica aqui compartilhada.

Só para informação, a placa da imagem é um Macbook pro.

Olá pessoal, vou compartilhar com vcs, uma técnica utilizada em grandes fábricas do seguimento eletrônico. Na hora de fazer a troca do bga, reballing ou reflow. O pessoal utiliza apoio de fita kapton nas extremidades. Como fazer? Junte 3 camadas de fita kapton, corte em um tamanho pequeno, e coloque nas extremidades. Pra que serve? Ajuda no alinhamento, e evita curto durante o processo de fundição das esferas. Em quais casos posso usar? Reballing, Reflow (coloque as fitas nas extremidades mesmo com o chip na posição). Quantas camadas utilizar? Geralmente eu utilizo 3 camadas para esferas de 0,3mm, para esferas maiores testar com mais camadas. Dica: não esquecer de aplicar o fluxo após colocar os apoios de kapton, e ao final do processo retirar os apoios com uma pinça. Joinhas serão bem vindos. Segue a foto de exemplo.

Obrigado pessoal pelo agradecimento, me ajude com os joinhas ok?

O tópico já está feito, não precisa criar outro.

Existem vários tipos de técnicos, existem aqueles que fazem reballing e aqueles que fazem reflow, aqueles que ressoldam o jack e os que trocam o jack, os que jampeiam o u19 e aqueles que desenvolvem um circuito mais forte pra colocar no lugar.

Vc está certo.

Não existe ligação nenhuma de parafuso correto nessa conversa.

Estude um pouco mais sobre sequência de power.

Vai cobrar quanto 80? rss

O caminho correto geralmente não é o mais fácil.

https://eletronicabr.com/forums/topic/17046-cce-thin-u25-ele-liga-e-desliga

Sou contra esse tipo de serviço. Já foi postado aqui no forum o circuito para colocar no lugar, é bem fácil a montagem e vc deixa o funcionamento original, etapas de funcionamento como sleep não são alteradas, e o consumo fica perfeito.

Olá amigo como vc conseguiu chaver 2 tensões usando 2 fets? estava faltando apenas 1 tensão? ou as duas igual o defeito da minha placa?

A bios dessa máquina tem no próprio site da AOC, muitas vezes o site fica fora do Ar, mas vai com calma que vc consegue.

Olá pessoal, preciso da Bios do macbook A1278 core 2 duo de 4mb,. Obrigado

por favor como foi montado esse circuito obrigado