Olá pessoal, sou novato nessa área e comprei uma estação de solda chinesa JCD, estou bem contente com ela, funciona muito bem, mas surgiu uma dúvida.
Assisti vários vídeos de como soldar e desoldar componentes SMD usando o ar quente, então peguei 2 placas aqui para treinar antes de reparar um notebook que tenho.
O problema é que em uma placa os componentes se soltam bem fácil com 300°, vazão baixa, limpo a solda antiga, coloco estanho e com 350° no máximo a solda entra em fusão e o componente fica bem soldado.
Na outra placa, uma HP de uma antiga impressora eu coloco em 480°, vazão máxima e o componente demora muito, mas muito tempo para soltar e as vezes é preciso fazer força.
Para soldar, após limpar e colocar estanho novo, mesmo com 480°, em qualquer vazão, é muito difícil fazer a fusão do estanho e quando o componente gruda não fica um trabalho bem feito, parece que o estanho não aquece o suficiente.
Como pode se o estranho que estou usando é o mesmo?
Alguma dica para essa placa que não deixa o estanho aquecer?
Obrigado