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Em equipamentos mais antigos é comum acontecer de o dissipador de calor não fazer contato corretamente com a superfície pois ele fica um pouco mais alto que o normal. É possível notar isso após fazer a limpeza da pasta térmica antiga, aplicar a nova, montar o dissipador e logo em seguida já remover ele, assim é possível notar que a pasta térmica não fez contato correto e não chegou a espalhar. Em uma outra empresa que eu trabalhei apenas auxiliando na desmontagem/montagem dos notebooks eles pediam para pegar uma chapa de dissipador de desktop, cortar um quadrado do tamanho do cristal do chip, passar pasta térmica em ambos os lados e colocar ele entre o chip e o dissipador. Esse procedimento pode ser feito nesses casos em que para o contato entre o dissipador e o chip? Fiquei pensando, será que um thermal pad seria melhor? Vocês têm outras alternativas?
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