Dificuldade no processo de dessoldagem

[kadu.lm]

Olá pessoal,tudo bem?  Venho aqui pedir mais uma vez a ajudade de vocês.

 

 

Estou com muita dificuldade no processo de dessoldagem dos componentes smd.  Estou trabalhando com uma Hikari HK-939,fluxo cobix e noclean .

 

Não estou conseguindo fazer com que os componentes dessoldem da placa(principalmente mosfet.  Tem alguém com essa máquina para me passar o modo como estão fazendo (temperatura,vazão,usa ou não usa fluxo) .

 

Agradeço quem puder me ajudar.

 

 

Abraços.

[Perciva]

para dessoldar mosfet , uso o proprio ferro de solda.

 

aplico uma quantidade de solda em todos os terminais do mosfet ( vai curto circuitar tudo mesmo, então a placa tem que está sem nenhuma alimentação), e derreto dos 2 lados alternando o ferro de solda, depois que tiver tudo derretido , pego com uma pinça.

[Paulo]

Idem ao perciva. Se quizer tirar mais facil ainda, pode usar solda de baixa fusão. Smd na estação só tiro qfn e i/o, ou algum ci maior.

[Miguel Pires]

Quando o negócio tá dificil, uso ar quente junto com o ferro de solda!! Alterno com a ponta do ferro enquanto que mantenho o ar quente em cima do componente. É muito rápido, agora tem que ter cuidado para não aquecer demais e perder o componente; na verdade é um macete que aprendi depois de muito sofrer para soltar os fets!

[Cassio Almeida]

Faço como o Perciva, aplico solda suficiente para cobrir todos os terminais e vou alternando com o ferro entre os dois lados até poder puxar com a pinça, depois basta remover o excesso de solda primeiro com o ferro e depois com a malha de dessoldagem que o componente fica novo.

Essa solda a mais além de ajudar a derreter todos os terminais de uma só vez, também ajuda a manter o calor para que o mesmo não solidifique enquanto você aquece o outro lado.´

Como o Paulo, só uso ar quente em IO, QFN ou em componentes maiores.

[Gilson Macedo]

Nos casos em que certos componentes oferecem uma resistência maior na dessoldagem, eu uso um grill como preheater, que ajuda e muito no processo. O preheater é na verdade o aquecimento inferior ajudando na dessoldagem. Até mais

[paulocosta]

Pessoal também retiro com ferro de solda, mas tem lugares na placa em que o mosfet está muito colado com outro componentes que meter o ferro lá é complicado, como vcs fazem nesses casos?

[kadu.lm]

Pessoal,realmente esse processo é melhor com ferro de solda.  Primeiro dei uma boa limpada com isopropílico,fluxo cobix e solda e ferro de solda por cima.  Tem uns que saíram em 3 segundos,mas tem alguns que demora bem mais e chega dar medo de arrebentar toda placa.

 

Tenho a mesma dúvida do Paulo,e quando aos fets que estão "cercados" ?

[Paulo]

O legal é vc ter uma estação ou ferro de solda que possibilite a troca das ponteiras, assim você usa a que melhor se adapte ao componente/espaço. Tem situações que é preciso abrir o caminho ( retirar algum vizinho de perto) pra facilitar,  e em outros usar o ar mesmo.

 

A dica do Gilsonan também é muito boa, usar um pré aquecedor facilita o trampo e evita  stress no componente e placa, principalmente ser forem

grandes como I/O. Mas CIs pequenos (fet, bios...) nem compensa perder tempo pré aquecendo, sai fácil no ferro.

 

[rafasc]

No geral tenho usado somente AR mesmo, com fluxo amtech, no meu caso ando tendo um pouco de dificuldade na ressolda dos IO, nunca fica certinho nas trilhas, sempre torto....aí fica o solda e dessolda, aí é problema...

[kadu.lm]

No geral tenho usado somente AR mesmo, com fluxo amtech, no meu caso ando tendo um pouco de dificuldade na ressolda dos IO, nunca fica certinho nas trilhas, sempre torto....aí fica o solda e dessolda, aí é problema...

 

Qual temperatura e vazão que você usado?

 

[Perciva]

para componentes pequenos, a tecnica vale para todos, mesmo que estejam cercados de pecinhas, basta ter um pouco de cuidado a mais.

 

QFN e Ci,s grandes estação de ar, mas sempre passo um pouco de solda nova ou fluxo nos terminai para facilitar a dessoldagem.

[rafasc]

No geral tenho usado somente AR mesmo, com fluxo amtech, no meu caso ando tendo um pouco de dificuldade na ressolda dos IO, nunca fica certinho nas trilhas, sempre torto....aí fica o solda e dessolda, aí é problema...

 

Qual temperatura e vazão que você usado?

A vazão vai depender do tipo da sua estação, no meu caso uso em 1 ou 2 bem fraquinho mesmo, temperatura aí é vc que tem que sentir, não adianta ficar meia hora em cima do componente a 200°C que não vai fazer nem coceira na solda dele e vai acabar perdendo o componente.

[lfurtado]

Kadu, aconselho você fazer alguns testes em sucata, para conseguir a temperatura ideal de sua estação. Varia de estação para estação. A temperatura indicada no display é a temperatura medida por um termopar dentro do bico, bem perto da resistência, dai a temperatura que chega no componente é um pouco abaixo da temperatura medida pelo termopar.

 

Na placa de sucata, faça um pré aquecimento entorno do componente com a própria estação, aplique um pouco de fluxo e então aplique o calor. Vai aumentando a temperatura aos poucos até ver que a solda começou a derreter, use uma pinça para retirar o componente (cuidado para não esbarrar em outros componentes próximos pois eles se soltam também).

 

Quanto a vazão, aconselho a usar baixa pois senão começa a soprar todo o fluxo e em alguns casos até pequenos componente que estão em volta. use um bico médio.

 

Marque esta temperatura e da próxima vez pode colocar nela direto, não precisará aumentar aos poucos como da primeira vez.

 

Espero ter ajudado.

 

Boa sorte!

 

[laptoplab]

Vc pode olhar no meu canal tem algumas dicas de dessoldagem.

 

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