Essa iniciativa do Perciva leva a questionar como os fabricantes de placas fazem BGA ?! Será que é como o Perciva fez ou é no próprio CI como estamos acostumados ?! Alguém já viu algo ?

Antes de mais parabéns pelo trabalho! Está muito bom.

 

A meu ver este processo só tem um problema em relação ao normal, é a limpeza das esferas que sobram da placa, ou usas-te algum truque para evitar isto?

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Antes de mais parabéns pelo trabalho! Está muito bom.

 

A meu ver este processo só tem um problema em relação ao normal, é a limpeza das esferas que sobram da placa, ou usas-te algum truque para evitar isto?

 

modernvisionpt

Essa parte não foi tão difícil..na terceira ou quarta foto, verá que deixei as esferas que sobraram em cima papel alumínio, ao aquecer as esferas do stencil, essas outras se fundiram em uma peça só, e depois tirei com a pinça. 

Já tinha usado essa técnica (por exemplo os dv6000 sem gráfica já vêm com a zona do GPU rebalada com pasta de solda e eu também pensei se não seria boa ideia).

Mas na única vez que usei este processo uma das esferas fugiu para junto do Multi IO e só reparei porque a luz da bateria acendia sempre junto com o power.

Dessa vez deu sorte mas podia ter corrido bem mal e desisti de voltar a fazer.

 

Tem uma empresa inglesa que vende uns autocolantes em gel já com as esferas que é só colar na board e aquecer , depois basta colocar o chip por cima.

Tentei fazer a mesma coisa usando fita kapton mas o resultado foi uma c***da.

Tá aí! agora vi uma possibilidade bem interessante para usar a técnica - rebalar o socket!!!

Mas mesmo assim ainda esbarro no problema da limpeza do próprio socket porque lembro que quando tentei acabei danificando enquanto usava a malha, talvez se eu apenas encostar sem movimentar pode dar certo.

 

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Antes de mais parabéns pelo trabalho! Está muito bom.

 

A meu ver este processo só tem um problema em relação ao normal, é a limpeza das esferas que sobram da placa, ou usas-te algum truque para evitar isto?

 

modernvisionpt

Essa parte não foi tão difícil..na terceira ou quarta foto, verá que deixei as esferas que sobraram em cima papel alumínio, ao aquecer as esferas do stencil, essas outras se fundiram em uma peça só, e depois tirei com a pinça. 

 

Então vou ter que arranjar uma placa para fazer o teste, obrigado pela resposta 

 

colega perciva, este seu tópico é de ouro puro e merece um enorme joinha.

 

é que os técnicos têm de puxar muito pela cabeça e ser criativos na busca de novos procedimentos.

a componente humana é a mais importante na nossa profissão porque somos nós que reparamos as máquinas, nós é que fazemos a diferença.

 

é curioso que esta sua iniciativa é uma espécie de primeiro passo para uma outra forma de fazer reballing. a verdade é que, pelo que li, já suscitou muita curiosidade e raciocínio, o que é excelente, porque é assim que surge a evolução.

 

abraço

 

 

perciva vc e d+, eu ja tinha pensado nisso mas nunca me dediquei a fazer ! essa foi d+ um abraço

meus parabens

muito bom

vou começar agora esse teste

pra ver se fica bom

e ja te falo

vlwwww

Respondendo ao DobloClick, a fabrica aplica sempre as bolas nos BGAs.

Ate porque os BGAs são feitos numa empresa e serão usados por outras empresas.

Tal como nos, quando compramos novos vem sempre com as bolas.

O original mesmo é vir no BGA.

 

A PCB vem sempre sem solda. Só na assemblagem é aplicado a pasta nos pedes a serem soldados com os componentes.

Quando vemos a solda nos peds dos BGAs que não são usados isto porque usam a mesma tela para o portátil com essa função, logo vai ser aplicado a pasta que ao passar no forno fica em bolinhas.

 

Um abraço

colega lipzy, podia por favor explicar melhor a seguinte passagem? desculpe, mas não entendi...

 

Quando vemos a solda nos peds dos BGAs que não são usados isto porque usam a mesma tela para o portátil com essa função, logo vai ser aplicado a pasta que ao passar no forno fica em bolinhas.

 

obrigado

Estava dando uma olhada nos tópicos eis que passando por aqui me deparei com esta experiência maravilhosa do perciva e merece um joinha esta de parabéns pela iniciativa e o compartilhamento de sua sabedoria.....

Muito bem Perciva

vou tentar fazer aqui tambem para ver se fircara melhor!!!

joinha para voce

Perciva só li o tópico hoje. Gostei muito vou tentar aqui principalmente com chip Intel e AMD os que me dão mais trabalho. Medalha para você. E o note do primo ainda funfando?

Tentei acessar o link do tutorial mas aparece boqueado para mim. No entanto como sou membro pleno a caminho de senhor, não deveria estar bloqueado. snif, snif, snif. Não vou poder testar a técnica. Ou vou arriscar com as informações lidas....

Tentei acessar o link do tutorial mas aparece boqueado para mim. No entanto como sou membro pleno a caminho de senhor, não deveria estar bloqueado. snif, snif, snif. Não vou poder testar a técnica. Ou vou arriscar com as informações lidas....

 

o link citado dentro da primeira mensagem é do STA, só alguns membros convidados tem acesso.

mas ali é somente uma pesquisa que eu tinha feito se alguém já havia tentado a técnica..

o procedimento à seguir é o demonstrado nas fotos desse tópico mesmo...

o note ainda funciona sim...

Muito interessante, fiz aqui e gostei... Só soldei uma esfera em cada canto para o stencil não ficar dançando na hora do colocar as esferas, 100% aprovado!

Muito boa dica Peciva! Vou já testar num STI que comprei aqui hehehe

muito bom cara, estava procurando alguem que ja tive-se tentado

caramba , parabens , vou tentar pra ver no que da

Em resposta ao amigo Nasix

Vou explicar de outra forma!

Quando voltei a ler vi que ficou confuso sim.

Quando vemos as bolinhas de estanho nas motherboards em que não esta nenhum BGA essa bola não esta completa.

Isso é por causa de uma tela que usam, parecido ao nosso stencil que usamos para aplicar as bolas nos BGAs.

A diferença é que essa tela é uma imagem completa da Motherboard onde vai ser aplicado a pasta por uma maquina.

E só fica a pasta de solda nos locais abertos na tela.

Como eles usam a tela completa muitos dos laptops que abrimos e que não tem BGA ficam assim com uma camada pequena de solda.

São as varias versões de Laptops.

Com uma Motherboard fazem varias versões. A básica a mais completa.

Espero que de para perceber, qualquer duvida é só dizer

Um abraço

 

muito obrigado pela explicação lipzy.

 

eu conheço bem os procedimentos utilizados na indústria, mas não tinha percebido totalmente o seu post anterior. agora fiquei esclarecido e confirmo o que você disse.

 

posso saber como teve acesso a essa informação? 

 

 

 

 

Sim pode saber.

Eu trabalho na área

E sei todo o procedimento, fazemos a assemblagem smd, dip e testes das unidades fabricadas.

Sai pronto para o cliente.

 

Um abraço

 

Perciva, como vai velho? Aquele note deste tópico, continua funfando? Tô a fim de fazer um teste no próximo final de semana. Tenho um DV4 que deu pau e como ele é meu, vou tentar e acompanhar a durabilidade do processo, antes de adotar para clientes. Parabéns pela inovação. Merece uma joinha.

wizof36

 

tá funcionando sim 100%, estive com meu primo ( dono do note) este fim de semana e ele tava usando o aparelho normal.