Experiência com IR6000

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Bom galera estou criando esse topico para falar um pouquinho sobre minhas primeiras experiências com a IR6000.

Vou passar um passo a passo do que tem acontecido comigo usando essa danada.

Hoje eu iniciei o trabalho com a IR6000 estou usando placas de teste para treinar, ao longo do tempo tenho visto topicos relacionados, e tenho visto muita coisa sobre desumidificação, pré aqecimento da placa e tudo mais, deixarei aqui todos meus resultados, e ficara legal pois como to começando poderão ver a evolução de tudo. Vocês saberão meus sucessos, erros e tudo mais.

 

vamos começar então.

 

Dia 18/12 Inicio do uso da IR6000. Placas de teste.

 

Material usado:

 

* Fluxo ya xun (xing-ling do pior que tem hehehe, é so pra teste quando tiver mais pratico uso o amtech enquanto isso vou acabar com esse)

* Pinça medica não muito fina.

* Multímetro Hikari com termômetro.

* Bisturi medico.

* IR6000.

 

Batidão:

 

Primeira coisa q fiz foi lembrar de tudo que ja li aqui no forum, e desde que eu trabalhava com estação mesmo que com pouco sucesso sei que para se tirar um chip um dos segredos é pré aquecer a placa.

Sempre imaginei assim " A placa guenta mais calor por baixo, é melhor deixar ela bem pré aquecida. Com isso o chip soltara com mais facilidade e sem a necessidade de deixa-lo estressando por muito tempo para não criar bolhas."

Com isso peguei a IR6000 retirei o suporte dela, e coloquei 2 apoios somente e coloquei a placa sobre eles, fazendo com q a placa fique mais proximo do pré heater.

 

Nessas 3 primeiras placas não desumidifiqei, mas farei isso quando a placa for de cliente.

 

Usei o Perfil do VAP, exatamente igual, so alterei a temperatura final para 225º e a humidade para 40.

 

Coloquei um pouquinho fluxo em cada um dos lados do chip, coloqei o termometro do mult. ao lado do chip e o da IR6000 do outro lado.

 

reterei tudo q tinha de plastico na placa, cobri partes importantes da placa com aluminio.

 

Depois de tudo preparado, liguei a danada e deixei fiquei so aguardando.

Galera acredito que deixa a placa mais proxima do pré faz toda a diferença (isso é tudo inicial não quero divergir com nenhum dos amigos antigos q sabem muito mais que eu), pois retirei o chip com muita facilidade e o mesmo saiu perfeito, placa mãe perfeita e o melhor, a temperatura do pré tava em 270º e do TOP tava em 205 o chip saiu tranquilamente sem nenhum BOzin.

 

Retirei primeiro um PS de uma placa de dv2000, depois um PS de um  not HP muito antigo q n sei qual era e acredito que era de chumbo a solda pois com 180º ele ja tava dançando na placa e por final um PN de uma placa de Philco 14d.

 

E todos que usavam prata saiu quando a temperatura de baixo estava em 270º e o Top 205.

Na IR6000 marcava q a temp estava 205º e no Mult. tambem 205º.

 

O amigos me corrijam se eu estiver errado, a temperatura tava legal para o chip sair sem danifica-lo não acham?

Todos o chips sairam sem fazer pipoca e perfeitinho.

 

Amanhã farei mais testes e passarei pro amigos os resultados, em breve vou pegar placas q tenho certeza que o BO é BGA e fazer um ou outro para ver se terei sucesso.

 

VLW, boa noite a todos, espero que ajude os que tem duvidas assim como eu.

[kill3r]

Também estou a iniciar o reballing com uma scootle ir6000 mas eu só estou a retirar o chip a 225º...

Também já reparai quanto mais calor a placa receber do pré mais facilmente sai o chip mas cuidado pk acho que corres o risco de empenar a placa

O meu pré está a 270º que está a chegar na parte de cima da placa 175º. Eu gostava de dar mais tempera no pré mas tenho medo de empenar algumas placas