parece que o fabricante coloca essa resina pra ninguem querer consertar o equipamento 

parece que o fabricante coloca essa resina pra ninguem querer consertar o equipamento 

 

Já houve dizer, não sei se é verdade, como esses BGA são montado em série é feito uma calibragem com a resina para não ter perigo de no momento em que as esferas chegar no ponto de fusão não ter perigo de alguma lado ficar mais baixo que o outro por algum motivo de gravidade e soldar o BGA errado.

A resina é colocada porque os componentes são todos soldados em simultâneo e o fabricante não quer correr o risco de o integrado sair do sitio enquanto está a passear na linha de montagem. Só isso.

sei não hein?  como pode ver na foto que postei na primeira mensagem,  a resina avançou demais pra baixo do chip, se o intuito era somente pra apoiar o chip pra depois soldar, ia isolar as esferas dos pads, concordam?

Peguei uma dessa e tirei na marra com um estilete, mais foi na marra

da uma esquentadinha nela que ela amolece!!!

 

tentaram tinner + pré aquecimento + fluxo + pinça + ar quente sai que uma maravilha

Como todo teste é valido, comprei no ML acido nitrico, deixo agir por 30min e dou calor, tem funcionado bem. Lembrando, se forem usar, não respirem os vapores desse treco, usem mascara e exaustor.

Quando pego uma dessas quero jogar fora a placa. hhuahuahauahuahau

Uso aqueles palitos que as patroas usam pra fazer unha com a ponta bem fina mas não arredondada fica  no estilo de uma fenda. Passo a ponta dela no pote de vaselina e retiro o excesso fica jóia, desliza e não marca a mobo.

Testem aí e postem o resultado.

Eu faço o mesmo , so que com palito de dente, corto ele com estilete para ficar bem fino e entrar embaixo do chip e com estação de ar quente vou retirando a resina. Tem resolvido na maioria das vezes, gasta muito palito pois ele quebra atoa, mas não danifica a mb

ja perdi algumas placas por causa de cola.

Já apanhei assim mas era de cor preta numa IBM T62....foi para esquecer, tive que meter outro Chip.

 

Parece cola rrrrrrrrrrrrrrrrr 

imagina pegar o primeiro reballing com MCP e resina vermelha todinha em volta do chip kkkkkkk,  provação divina , pede pra sair kkkkk

Romero, complementando seu processo, o mesmo que uso, somente com o fato de pre-aquecer a placa. Sempre uso estufa pelo menos 5 horas de repouso. Daí com placa pre-aquecida (também pode ser feita na máquina de retrabalho) faço a remoção seguindo os passos de colocar fluxo e remover com exploradora tomando o cuidado com os componentes próximos para evitar dano involuntário. Daí é só correr para o abraço. Se ajudei, manda uma joinha, que estou precisando....hehehehe

Uso o solvente 101, encharco o chip por baixo e deixo agir por uns 10 minutos sempre reaplicando sem deixar secar, depois uso a estação de ar com bico fino a 200° e ar todo aberto com uma pinça vou retirando com muito cuidado e sem utilizar a força, depois que utilizei este metodo não tive mais problemas.

Buenas.

Ontem fiz um HP G42-230BR e encontrei essa danada resina vermelha.

Bem, sei que vão dizer que sou louco, mas fiz o seguinte deu certo.

Passei isopropílico na malandra, e aqueci com o bico fino do aquecedor de bancada a 450 graus.

A resina ficou preta que só, mas deu certo!

 

Ah sim,

tem um técnico que me recomendou esse produto para compra.

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Infelizmente como é importado, a RF pode barrar até por ser inflamável, mas em alguns camelódromos vc pode encontrar para compra.

 

Vou entrar em contato com o pessoal da Telecelula () para ver se eles importam esse produto.