Excelente método para remoção de componentes SMD

[dedatec]

Top demais

[rbmoreira]

para PWM e mosfet qfn onde a solda salva chip não entra em contato com a parte inferior do chip essa técnica funciona?

[Ablacon64]

para PWM e mosfet qfn onde a solda salva chip não entra em contato com a parte inferior do chip essa técnica funciona?

 

Claro que não, pelo menos não a 150ºC, pois como você mesmo disse a solda salva chip não entra em contato com o pad embaixo do chip. Mas os pwm e mosfets qfn são tão pequenos que não é necessário usar este recurso, concorda?

 

Isso é muito bom para remover partes plásticas grandes sem queimar ou escurecer, como conectores de teclado, conectores LVDS, slots de memória, leitores de cartão, chip I/O dos grandes, etc.

[rbmoreira]

mas para qfn com estação de ar apenas só sai entre 400 a 450 graus,  em máquina de BGA honton só sai com quase 250 graus, não tem alguma forma de melhorar essa temperatura para abaixar um pouco?

 

o grande problema de mosfets e PWM que sempre tem peças do lado oposto ou próximos que vão levar calor na mesma temp, o BGA tem a vantagem de sempre estar afastado do resto do circuito.

 

[Ablacon64]

não tem alguma forma de melhorar essa temperatura para abaixar um pouco?

 

Não muito, pois esta é a temperatura necessária para fundir a solda. Esta dica que eu dei é como se fosse o pré da Honton, facilita a remoção mesmo com a estação de ar pois dá tempo da placa absorver a temperatura. O negócio é não ficar com o ar quente parado em cima do chip, experimente fazer movimentos circulares, rodeando o chip.

[tecnot]

método munto bom vou aderir na minha bancada

[avg]

Ta ai uma ideia muito boa... vou experimentar para trocar sockets de placa mãe...