dúvida Duvida Reballing IR6000

[Nogas]

Estou tendo dificuldade com algumas placas especificas

 Ex: DA0QT8MB6F0

 Aquelas placas verdes de HP DV5, normamente no processdo de retirada do chip ou na hora de resoldar essas placas estufam bem ao lado do chip fazendo um pequeno morrinho. No meu processo deixo as placas desumidificando a 85 graus durante 24h. Aqui temos um IR6000 para sacar o chip uso a temperatura final de 205 graus e para resoldar 190graus.

Aonde vocês acham que posso estar errando ? Mais desumidificação ou menos temperatura na IR ?

 O que causa essas elevações nas placas a temperatura de cima ou a que vem de baixo ?

  Sera que se eu aumentar a de baixo  e diminuir a de cima pode resolver isto nestas placas verdes  de dv5 ?

[CJ]

@Nogas Essas placas e chips são osso mesmo, mas informe quantas rampas esta usando para chegar na temperatura  e qual altura do canhão superior.

 

Geralmente bolha, tanto no chip quanto na placa, é uma rampa muito agressiva.