Olá, pessoal! Não sou novato na eletrônica, mas iniciei agora a fazer solda em BGA. Vou detalhar o que ocorreu e no final vou descrever a minha dúvida.

Comprei um Kit de Stencil's, esferas e suporte BGA, fui usar um desses stencil's para fazer reballing em uma xcgpu do Xbox 360 (sim, estou usando o stencil correto!). O vendedor havia informado no anúncio que o referido stencil suporta calor direto, mas que recomenda um pré aquecimento e assim eu fiz. Pré aqueci a 200 graus por 1 minuto e meio e aumentei a temperatura da minha estação de solda para 310 graus. Agora vou explicar o que ocorre:

 

O stencil empena, a solda derrete mas fica presa no stencil (como se eu estivesse usando esferas maior que o stencil). Repeti o processo por 5 vezes e estou em dúvida se estou fazendo algo de errado ou se as esferas e o stencil é de má qualidade.

Editado: 16 de Novembro de 2020 5 anos por tecno_freitas

32 minutos atrás, tecno_freitas disse:

Olá, pessoal! Não sou novato na eletrônica, mas iniciei agora a fazer solda em BGA. Vou detalhar o que ocorreu e no final vou descrever a minha dúvida.

Comprei um Kit de Stencil's, esferas e suporte BGA, fui usar um desses stencil's para fazer reballing em uma xcgpu do Xbox 360 (sim, estou usando o stencil correto!). O vendedor havia informado no anúncio que o referido stencil suporta calor direto, mas que recomenda um pré aquecimento e assim eu fiz. Pré aqueci a 200 graus por 1 minuto e meio e aumentei a temperatura da minha estação de solda para 310 graus. Agora vou explicar o que ocorre:

 

O stencil empena, a solda derrete mas fica presa no stencil (como se eu estivesse usando esferas maior que o stencil). Repeti o processo por 5 vezes e estou em dúvida se estou fazendo algo de errado ou se as esferas e o stencil é de má qualidade.

Você não está aproximando muito o bocal no stencil não? Eu uso o bocal aberto (sem nenhuma ponteira) pois o fluxo de ar espalha facilmente e fico fazendo o contorno no stencil não fico parado em um único local, pq assim vai empenar, outra sugestão é colocar pouco fluxo de solda as vezes muito atrapalha.

@Carlos Guarino Olá, amigo. Estou fazendo exatamente como você escreveu (Sem bocal, pouquíssimo fluxo e sempre contornando o loca). Está parecendo que as esferas que estou usando são maiores que os furos dos stencils, mas não justifica pois comprei do mesmo tamanho.

Adquiri outras esferas e consegui fazer o reballing. Com isso, descobri que o vendedor mandou esferas maiores, mesmo a garrafinha informando que o tamanho é 0.6mm.

 

Caso resolvido.

@tecno_freitas boa tarde, vi que resolveu, mas vou deixar minha dica aqui, sempre passo uma pinça por cima das esferas ja no stencil, isso faz com que as que estão em cima do stencil desçam e apos o reballing passo novamente pra ver se todas passaram do furo do stencil, passei muito trabalho antes de fazer isso, agora problema resolvido !

@cristi Gratidão pela dica!

Que bom que resolveiu. não esqueça do joinha.