dúvida Dificuldade no reballing queimando chips

[Luiz Lhps]

Estou começando com reballing normalmente apenas faço reparo em placa  agora estou migrando para essa área que é bem difícil por sinal, uso uma honton r690 o perfil que uso para retirada é o da global. Esse perfil é para placas de vídeo que é meu nicho, Meu passo a passo para o reballing é deixar a placa no forno elétrico há 70ºc para desumidificar, e logo parto para a retirada do chip sem fluxo, o tempo da certinho com esse perfil a cima, depois eu faço a limpeza do chip

com minha estação smd yaxun 702 a 450ºc no ferro de solda ponta faca, passo fluxo amtech e em seguida coloco estanho na ponta sem encostar nos pads para fazer a limpeza faço isso 2 vezes, depois uso a malha para tirar o excesso de estanho nos pads 2 vezes também em forma circular vou tirando, logo espero o chip esfriar para depois colocar 2 esferas para fixar o chip, mas antes passo fluxo aonde vou colocar, a estação a ar ligo em 400ºc coloco as duas esferas, depois passo o fluxo em todos os pads usando o dedo ou o pincel bem pouco por sinal, finalmente fixo o chip usando as esferas e fita kapton, depois da colocação das esferas eu coloco a estação em 200ºc e vou circulando o chip por 1 min, depois vou aumentando em 50 a 50ºc até dar 400ºc, quando chega nos 400ºc faço movimentos lentos que é quando vejo as esferas se assentarem, logo após passo uma pinça para saber se existe esferas que não fixaram direito(normalmente 1 ou 2) coloco novamente as esferas e faço o aquecimento direto nos 400ºc, logo após uso fluxo novamente em cima do stencil e faço o aquecimento até o fluxo evaporar (coisa de 30 a 50 seg). depois tiro o stencil e vejo se não existe esferas faltando, caso falte novamente coloco um pouco de fluxo e jogo ar quente de 400ºc fixamente até assentar. Quando termino o processo de colocação das esferas parto para a soldagem usando esse perfil 

 

  

 

Depois da soldagem o chip as vezes nem aquece mais, mostrando que houve algum problema, depois de algum tempo pensei que podia ser por falta de prática o que não deixa de ser verdade, porém não vejo muita evolução por estar errando em algo que não faço a menor ideia, por isso peço ajuda da comunidade.

[Roberto275803]

@Luiz Lhps Colega tanto aquecimento estressa o chip mesmo e acaba acontecendo isto.

 

Tem chips muito sensiveis. Eu costumo fazer a limpeza muito rapida do chip usando solda chumbo na ponta do ferro logo depois de sacar o chip e passar a malha em seguida rapidamente. Não precisa ficar raspando o chip com a malha já que você vai usar stencil de calor e as esferas não correm do lugar como no stencil de alinhar e remover antes da solda.

 Outra coisa importante sempre coloca o chip com as esferas na maquina e vou até 200°C para soldar. Uso a estação de ar quente somente em ultimo caso se ficou alguma esfera solta. O chips já sai pronto da estação. até 200°C

 

Aqueles chips Ati Randeon mesmo faz um furo no dier e sai uma bolinha de chumbo com muito aquecimento e já era chip.

 

Na estação para sacar o chip use uma pinça sempre para verificar com cuidado se o chip está solto, não espere a estãção executar todo perfil, O chip sempre solta antes. Na hora de colocar o chip o ideal é monitorar com uma camera o chip baixar e alguns segundos depois parar também o processo e deixar a placa esfriar antes de mexer nela. A minha estação sopra ar frio pelo canhão superior depois do fim do processo ou seja ela para o aquecimento e o ar continua até esfriar, então a temperatura vai caindo lentamente assim como subiu para soldar.