dica Como parar de matar GPU RSX do PS3?

[Alguém L]

Oi, boa tarde pessoal, eu estou com problemas pare remover o chip RSX do PS3 (Com o dissipador de calor IHS em cima), sempre que tento tirar esse chip,

as esferas das memórias em cima dele "explodem/vazam" por baixo, matando o chip, mesmo após 72 horas na estufa desumidifcadora a 105°c e usando baixa temperatura no bocal superior,

os chips morrem antes mesmo da solda bga ficar liquida.

Estou usando uma estação bga com bocal superior de ar quente e base IR, testei várias configurações, normalmente com 180-200°c na base,

e a última que tentei é de 240°c na base IR (ficando a temperatura da placa ao redor do RSX em 195°c)

e bocal superior indo de 120°c até 245°c acompanhando a temperatura da base, mas os chips sempre morrem quando o bocal de ar quente chega em 220°c.

Faço chips de placas de vídeo em 245°c (e 180°c na base) sem problemas, mas o RSX sempre morre nos 220°c, não dão bolhas, as placas estão bem secas,

mas simplesmente o chip vaza as soldas das memorias rams coladas e morre.

O mais frustrante é que sempre vejo os caras no youtube retirando esse chip até com estação de ar quente e churrasqueira sem problemas, usando 280-350 °c,

enquanto eu não consigo retirar com ferramentas próprias para isso e temperaturas mais controladas.

Alguém sabe o que pode estar acontecendo?

 

 

(Problema resolvido, como especificado no segundo post).

Editado: 28 de Março de 2023 por Alguém L
Conclusão.

[Alguém L]

Tenho apenas 3-4 placas sucatas ainda para testar, então preciso descobrir o problema antes de ficar sem placas pra testes. E claro, também dá uma dó estragar chips que possivelmente estão bons.

[Alguém L]

Após tanto sofrer e pesquisar, um técnico gringo me passou a dica, o segredo é simplesmente deixar o bocal superior a pelo menos uns 5cm da placa, ao invés de deixar o bocal próximo como fazemos com placas de vídeo, pra fazer o RSX tem que deixar o bocal mais afastado, chega a ser ridículo de tão simples.

 

Para os técnicos que cairem aqui no futuro, meu perfil é de 180°c-200°c (temperatura real na placa) no aquecimento inferior (base IR) e 230°c-245°c no canhão de ar superior. Claro que muda de máquina BGA pra máquina BGA, sempre tiro o chip quando o termopar bate 225°c com o termopar entre o chip e o dissipador integrado.

Também deixo as placas secando a 105°c por algumas horas para evitar bolhas.

E o mais importante, mantenha o canhão superior longe da placa.

[janiorib]

Em 28/03/2023 às 03:15, Alguém L disse:

Após tanto sofrer e pesquisar, um técnico gringo me passou a dica, o segredo é simplesmente deixar o bocal superior a pelo menos uns 5cm da placa, ao invés de deixar o bocal próximo como fazemos com placas de vídeo, pra fazer o RSX tem que deixar o bocal mais afastado, chega a ser ridículo de tão simples.

 

Para os técnicos que cairem aqui no futuro, meu perfil é de 180°c-200°c (temperatura real na placa) no aquecimento inferior (base IR) e 230°c-245°c no canhão de ar superior. Claro que muda de máquina BGA pra máquina BGA, sempre tiro o chip quando o termopar bate 225°c com o termopar entre o chip e o dissipador integrado.

Também deixo as placas secando a 105°c por algumas horas para evitar bolhas.

E o mais importante, mantenha o canhão superior longe da placa.

Amigo em cada 10 placa as 10 vao para o saco o RSX ,tenho  estação  R590 , Estufa  fico até triste quando entra um ps3 é defeito  solda bga RSX  vou seguir a sua dica , mais  por teimosia rs pode passar o print do seu perfil e mais ou menos qua o tempo que vc faz para a fusão da solda do RSX pois parece que ele esta colado na placa e acho que fica muito tempo cozinhando  

[Alguém L]

Em 25/04/2023 às 18:57, janiorib disse:

Amigo em cada 10 placa as 10 vao para o saco o RSX ,tenho  estação  R590 , Estufa  fico até triste quando entra um ps3 é defeito  solda bga RSX  vou seguir a sua dica , mais  por teimosia rs pode passar o print do seu perfil e mais ou menos qua o tempo que vc faz para a fusão da solda do RSX pois parece que ele esta colado na placa e acho que fica muito tempo cozinhando  

Eu deixo por quanto tempo for necessário, algumas saem rápido, outras demoram mais, mas todas estão saindo sem danos agora.