Postado 24 de Março de 2023 3 anos Oi, boa tarde pessoal, eu estou com problemas pare remover o chip RSX do PS3 (Com o dissipador de calor IHS em cima), sempre que tento tirar esse chip, as esferas das memórias em cima dele "explodem/vazam" por baixo, matando o chip, mesmo após 72 horas na estufa desumidifcadora a 105°c e usando baixa temperatura no bocal superior, os chips morrem antes mesmo da solda bga ficar liquida. Estou usando uma estação bga com bocal superior de ar quente e base IR, testei várias configurações, normalmente com 180-200°c na base, e a última que tentei é de 240°c na base IR (ficando a temperatura da placa ao redor do RSX em 195°c) e bocal superior indo de 120°c até 245°c acompanhando a temperatura da base, mas os chips sempre morrem quando o bocal de ar quente chega em 220°c. Faço chips de placas de vídeo em 245°c (e 180°c na base) sem problemas, mas o RSX sempre morre nos 220°c, não dão bolhas, as placas estão bem secas, mas simplesmente o chip vaza as soldas das memorias rams coladas e morre. O mais frustrante é que sempre vejo os caras no youtube retirando esse chip até com estação de ar quente e churrasqueira sem problemas, usando 280-350 °c, enquanto eu não consigo retirar com ferramentas próprias para isso e temperaturas mais controladas. Alguém sabe o que pode estar acontecendo? (Problema resolvido, como especificado no segundo post). Editado: 28 de Março de 2023 3 anos por Alguém L Conclusão.
Postado 24 de Março de 2023 3 anos Autor Tenho apenas 3-4 placas sucatas ainda para testar, então preciso descobrir o problema antes de ficar sem placas pra testes. E claro, também dá uma dó estragar chips que possivelmente estão bons.
Postado 28 de Março de 2023 3 anos Autor Após tanto sofrer e pesquisar, um técnico gringo me passou a dica, o segredo é simplesmente deixar o bocal superior a pelo menos uns 5cm da placa, ao invés de deixar o bocal próximo como fazemos com placas de vídeo, pra fazer o RSX tem que deixar o bocal mais afastado, chega a ser ridículo de tão simples. Para os técnicos que cairem aqui no futuro, meu perfil é de 180°c-200°c (temperatura real na placa) no aquecimento inferior (base IR) e 230°c-245°c no canhão de ar superior. Claro que muda de máquina BGA pra máquina BGA, sempre tiro o chip quando o termopar bate 225°c com o termopar entre o chip e o dissipador integrado. Também deixo as placas secando a 105°c por algumas horas para evitar bolhas. E o mais importante, mantenha o canhão superior longe da placa.
Postado 25 de Abril de 2023 3 anos Em 28/03/2023 às 03:15, Alguém L disse: Após tanto sofrer e pesquisar, um técnico gringo me passou a dica, o segredo é simplesmente deixar o bocal superior a pelo menos uns 5cm da placa, ao invés de deixar o bocal próximo como fazemos com placas de vídeo, pra fazer o RSX tem que deixar o bocal mais afastado, chega a ser ridículo de tão simples. Para os técnicos que cairem aqui no futuro, meu perfil é de 180°c-200°c (temperatura real na placa) no aquecimento inferior (base IR) e 230°c-245°c no canhão de ar superior. Claro que muda de máquina BGA pra máquina BGA, sempre tiro o chip quando o termopar bate 225°c com o termopar entre o chip e o dissipador integrado. Também deixo as placas secando a 105°c por algumas horas para evitar bolhas. E o mais importante, mantenha o canhão superior longe da placa. Amigo em cada 10 placa as 10 vao para o saco o RSX ,tenho estação R590 , Estufa fico até triste quando entra um ps3 é defeito solda bga RSX vou seguir a sua dica , mais por teimosia rs pode passar o print do seu perfil e mais ou menos qua o tempo que vc faz para a fusão da solda do RSX pois parece que ele esta colado na placa e acho que fica muito tempo cozinhando 😂
Postado 2 de Agosto de 2023 2 anos Autor Em 25/04/2023 às 18:57, janiorib disse: Amigo em cada 10 placa as 10 vao para o saco o RSX ,tenho estação R590 , Estufa fico até triste quando entra um ps3 é defeito solda bga RSX vou seguir a sua dica , mais por teimosia rs pode passar o print do seu perfil e mais ou menos qua o tempo que vc faz para a fusão da solda do RSX pois parece que ele esta colado na placa e acho que fica muito tempo cozinhando 😂 Eu deixo por quanto tempo for necessário, algumas saem rápido, outras demoram mais, mas todas estão saindo sem danos agora.
Participe agora da conversa!
Você pode postar agora e se cadastrar mais tarde. Se você tiver uma conta, faça login para postar com sua conta.