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nao tenho sucesso no reball do ps3 chipset rsx. ajuda.

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se fizer reflown no meu perfil fica perfeito. o perfil é para tirar o chip de video. nao é o perfil. o problema é o procedimento depois. nao sei se to dando muito calor para soldar as esferas. porque a chapa de metal absorve muito calor. qual a dica para soldar rapido. porque nenhum que fiz funciona. reflow vai funcionar a maioria. entao preciso de dica.

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Amigo antes de efetuar qualquer procedimento como reflow e reballing aconselho e desumidificar a placa antes...desta forma você retira toda a umidade da placa evitando que o chipset crie bolhas,evita que a placa empene,stress as trilhas ou qualquer outro problema devido a umidade..aumentando muito as chances de sucesso nos procedimentos de retrabalho BGA..

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se fizer reflown no meu perfil fica perfeito. o perfil é para tirar o chip de video. nao é o perfil. o problema é o procedimento depois. nao sei se to dando muito calor para soldar as esferas. porque a chapa de metal absorve muito calor. qual a dica para soldar rapido. porque nenhum que fiz funciona. reflow vai funcionar a maioria. entao preciso de dica.
estava tendo o mesmo problema que vc amigo, mais desta forma que começei a fazer o rsx ta saindo de boa, e soldando normal tbm.

o meu problema ainda é o cell do ps3 slim, do super slim, não tive problemas ainda, o do ps3 slim o chip é mais grosso.. o problema é que sempre da bolhas bem no meio do chip acho que é porcausa daquele buraco na placa...

 

fiz um rsx ontem, e nao tive problemas, desumifiquei por 12hrs, apos tirar da estufa, retirei a chapa de metal, e botei na maquina, foi tudo tranquilo...

 

nos cell de super slim tambem, não tive problemas, ate mesmo sem fazer desumificação, mais ja no cell do Slim, principalmente aqueles com borda preta, foram-se todos pro espaço, todos criam uma bolha no mesmo lugar acompanhando o buraco na placa, ainda nao estava fazendo desumificação nesses casos.

 

assim que entrar um aqui, vou desumificar por 12hrs, e vou por direto na maquina, e vo regula o perfil pra no maximo 180 graus e baixo, e elevar a temp em cima, pra poder soltar, ai vamos ver como vai ser...

 

acho que essa semana entra um.

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Pessoal assim!na minha humilde opinião trabalho com games e notebooks a 10 anos..e sempre efetuei o processo de desumidificação da placa não importa o modelo dela,algumas deixo por 12 horas outras que passam de 24 horas isso varia do material de fabricação das placas..as de fenofelite deixo por mais tempo e as de fibras menos tempo por serem mais resistente..mas assim basta efetuar este procedimento e usar uma estação de retrabalho que adeque ao seu estilo de trabalho e você vera que as coisas se acertam..

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uso a honton r490 criei um perfil que sai perfeito o chip. nao instala o chip e nao da bolha com esse perfil a temperatura do canhao de ar de baixo é maior do que a de cima. esse é o segredo para nao estourar o chip. tanto que posso botar o perfil ate o final do processo e o rsx nao vai queimar. o problema eu acho que é na hora de soldar pois a chapa de metal absorve muito calor. o certo entao seria tirar essa chapa de metal e depois colocar. mais para tirar isso provavelmente é uma tortura. imagina para botar e ficar preso direitinho. tem que ter alguma maneira eficiente e rapida para soldar essas esferas. no chipset de notebook todos funcionam. só esse maldito é problematico.

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  • 2 semanas depois...

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, posta a foto ai para ver o perfil que voce usa, eu tenho uma honton 490 tb.

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