Pessoal sabemos que a esfera Lead Free também conhecida por esfera de prata é muito mais rigida que a esfera que contém chumbo em sua fórmula sendo assim não é maleável a mudanças de temperatura. Por exemplo o liga e desliga do cooler (esquenta e esfria). Li uma vez que os fabricantes utilizam aquelas colas ao redor do chip (resina) para tentar diminiuir as fissuras nas esferas.

Já as esferas Leaded com 63% estanho e 37% chumbo já são mais maleáveis sendo que são as esferas mais populares entre os técnicos.

 

Eis a dúvida que eu tenho, mesmo fazendo um Reballing  utilizando Esferas de chumbo, será que usando aquelas colas ao redor do chip o trabalho não ficaria muito melhor? porque as vezes só numa limpeza mal feita na placa a esfera já não se une ao pad adequadamente como na figura abaixo.

 

 

Queria fazer um teste, mais não encontro essas colas pra comprar, alguem ai já pensou em utilizar essas colas ?

amigo eu também andei pensando nisso e consegui encontrar uma cola que se coloca em rosca ela e muito parecida com aquela vermelha colocadas na bga so nunca fiz o teste mas não colocaria a cola em vão..

Olá, a respeito dessa cola/resina ou seja qual for o nome, nunca colei apos o retrabalho, acho que o chumbo realmente da a maleabilidade necessário para nosso clima, o que acontece de bga ficar voltando e voltando com o mesmo defeito acredito eu ser a temperatura usada na hora da fusão, fluxo e qualidade das esferas, a cada 50 retrabalho que faço em media somente 1 volta, porem para isso testei uma enorme quantidade de esferas e fluxos e temperaturas de soldagem para cada tipo de chip, meu problema atualmente é os novos chipset intel.

Boa sua resposta, na vdd também estava pensando nesse negócio da cola, tipo para akelas máquinas que utilizam esferas de 0,3mm que são muito ruins de rebalar, é que fiz um teste com um dv5 (esfera 0,5m) que comprei e fiz um reflow na própria estação de Bga, coloquei pasta térmica base de prata e um pedaço de cobre em cima do núcleo para melhorar a dissipação de calor, fiquei usando essa máquina todo dia e sem base com cooler, ela durou 7 meses.

Ai fico pensando será q se tivesse colado a bendita cola, tinha aguentado mais tempo? afinal de contas com reflow mantenho a esfera de prata.

Não vejo a necessidade de colocar cola novamente nas bordas do chip.

Realmente para o chip rebalado axo que não tem necessidade mesmo. vlw a todos q participaram.