gabrielnote

Estava pesquisando técnicas sobre reballing e me deparei com esse material: http://projetoseti.com.br/hardware/eletronica/bga-reballing-ou-reflow/ O problema é que realmente tem lógica pelo fato do lead-free tem um ponto de fusão mais alto. Porém como todos sabemos e viemos aplicando é que a solução para a BGA é o chumbo. Em contra partida as placas tipo dv4,5 entre outras fbricadas de 2007 para cá já vem livre de chumbo e por esse motivo então não deveriam apresentar tal problema a não ser que por falta de manutenção preventiva a temperatura do BGA ultrapasse os 200° que acredito ser o necessário para causar as microfissuras na liga, e caso chegasse a essa temperatura ficaria muito evidente através da carcaça do note. O que o pessoal tem a dizer??? Será que esses retornos que ocorrem dos reballings e a galera não sabe o porque não seria causado pela liga de chumbo??? Esteriamos nós cometendo um grande GAFE??? hehehe.

Não dá o start, tem tensões de 5v e 3,3v. segundo o cliente foi derramado café nele a um bom tempo. Depois de verificar ví que o multi I/O está um pouco oxidado, acho que pode ser ele, o que acham?? outra, o 3,3v chega no pino do conector power da placa mãe mas não na placa power, deveria??