Amigos , ontem me ocorreu uma ideia hj coloco aqui para vocês como experiencia e que resolveu meu problema .
Seguinte , já efetuei reballing nos MCP e vários com sucesso , alguns morreram e outros ficaram com intermitência tipo hora funciona hora não
agora que acertei o perfil de minha honton para esse chip não perco mais esses MCP , mas sexta entrou um dv2000 para efetuar o reballing , após ter feito o procedimento o note funcionou td certinho porem ao desligar o notebook , depois quando tentava ligar não dava vídeo de novo , ai fazia um ME e ele voltava a funcionar , ao desligar , novamente apresentava o defeito . Geralmente uso nos mcp uma pinça normal mas nesse usei a pinça a vácuo , que já li aqui no fórum algumas pessoas dizendo que não gosta , pois bem como li algumas pessoas dizendo que o DIE do chip é soldado com esferas no chip , me veio a mente que então seria essas esferas que estavam com problema já que quando eu fazia o ME voltava a funcionar . Me veio a conclusão : quando efetuamos o reballing , utilizamos a temperatura de 190 graus para ressolda-lo na placa , isso faz com que as esferas com chumbo que colocamos entre em fusão e a ressolda do chip fica perfeita , porem as esferas que segura o DIE é a Lead-Free ou seja , sem chumbo , que se funde a 220 graus .
Como o note ficou com essa intermitência fiz o seguinte , no lugar do ME que fazia com que o note funcionasse mas depois parava , coloquei a placa novamente na estação e fiz um reflow (lembrando que ja efetuei o reballing) , a uma temperatura de 220 graus e bingoooo, notebook perfeito agora e sem intermitências.
Cheguei a conclusão que ao fazer um reflow a 220 graus as esferas do DIE tenha se fundido e acabado o mau contato provocado pela pressão que a pinça a vacuo provocou .
Fica ai a dica
Se gostaram por favor deem um joinha
Abraço