Bom dia a todos !!! Quero apresentar mais uma dúvida que tenho... E tenho certeza de que muitos técnicos iniciantes também tem essa dúvida...
É o seguinte: Quando se está fazendo o reballing em uma placa mãe, na hora de ressoldar o chip na placa, devemos posicionar o mesmo naquela demarcação que a serigrafia da mobo traz, certo ? Logicamente, que o ideal é tentarmos centralizar o chip o máximo possível, mas às vezes pode acontecer dele ficar um pouquinho mais para um lado do que para o outro, não é ? Eis minha dúvida: Já ouvi dizer, que mesmo que o chip não fique muito bem centralizado, quando a solda se fundir, o fluxo puxa o chip para o lugar certo, ou seja; o próprio fluxo faz com que cada esfera do chip, encontre seu respectivo pad... Quero saber, o que há de verdade e o que há de mito nessa afirmação ? Agradeço desde já ...