matrix maxfire

Amigos, tenho 4 anos de troca de chip, fui um dos primeiros da minha regiãoe agora, postei um tutorial com o meu método de troca de chip, espero ajudar os iniciantes, um abraço. https://eletronicabr.com/forums/topic/32090-solda-bga-t870a-temperaturas-para-lead-free-e-chumbo

Amigo, remova e teste o R525, R544 e o R545 esses resistores são sensores de quanto a bateria está carregando e também protegem o circuito contra curtos.

BGA, retirada do chip pela primeira vez com solda lead free e instalação usando soldas com chumbo. 1º passo aconselho desumidificar a placa com 60°c em estufa por no mínimo 6 horas,evita ''bolhas'' 2º Passo remova as colas que fixam o chip, pode se usar removedor de resina ou uma agulha fina dobrada com auxilio do soprador térmico ar meio fluxo temperatura em 300°c, cuidado se usar uma agulha não risque a placa ou o chip você pode danificar trilhas ou mesmo arrancar contatos. 3º Passo nessa etapa o principal é proteger a placa e o chip do excesso de aquecimento, aconselho usar fluxo pastoso já na retirada, aplique o com o pincel e o soprador térmico mantendo a placa na diagonal faça o fluxo escorer para baixo do chip, use fita captom ou de alumínio para proteger os componentes periféricos durante todo o procedimento de soldagem. 4º Passo, solda lead free, no pré aquecimento a temperatura deve ser medida diretamente na placa mãe e não na resistência da base, a temperatura da placa deixo em de 100°c para chips pequenos e 120°c nos chips grandes ou mais sensíveis, que é o caso do chip sis e do via que tem um encapsulamento diferente, o aquecimento do chip durante a solda para o derretimento completo precisa de no mínimo 223°c e Maximo em 226°c, toque com uma chave lateralmente mas sem forçar, pra ver se ele soltou caso não, ajuste a distância da luz quanto mais longe mais homogêneo fica o aquecimento, a distancia entre o bocal e o chip é mais ou menos duas vezes a largura do chip a ser soldado, quando o chip soltar, afaste a lâmpada e puxe o chip com uma pinça à vácuo, atenção não aquecer acima dessas temperaturas pois irá danificar a placa mãe e ou o chip. 5º Passo, para a solda com chumbo, depois do reball feito ao recolocar o chip, use pasta de solda e o pré aquecimento da placa de 80°c a 90°c para a solda do chip use de 183°c a 210°c esses valores dependem do tamanho do chip, e de existir grandes partes metálicas próximas que possam dissipar o calor, aconselho após o derretimento manter a temperatura por pelo menos 30 segundos para que todas as esferas soldem, atenção cuidado não movimente a placa, nem bata na bancada nessa hora, pois as esferas podem se tocar e danificar algo quando o note for ligado. Após a soldagem aguarde a placa esfriar um pouco antes de movê-la, os trabalhos foram feitos com pasta Amtech nc-559-asm-uv e a estação Irda T870A, aqui expresso minha opinião e materiais usados , existem vários meios para o mesmo procedimento, esse é o meu, espero ter ajudado muita gente que tinha duvidas a esse respeito, meu Nick é (matrixmaxfire), Gostou manda joinha.

trocaste o processador, memória, hd, removeste a placa wireless, modem, experimenta um hd formatado com win8?

Amigo tentaste outra fonte ac no note, pois com o aumento da frequência aumenta o consumo e em alguns notes na ausência do carregador ele automaticamente baixa o clock, desconfie de toda fonte até o processador, e veja também arredores como Chipset Norte , memórias e oxidações em slots de memória, espero ter ajudado em algo.

Nome do arquivo: Sony VGN-AR130 -AR320E MBX-164 - FOXCONN MS21 - REV 1.1 arquivo enviado: June 12, 2014, 7:32:46 PM Esquema Clique aqui para baixar este arquivo

Nome do arquivo: SONY VGN-FS SERIES - MBX-143 MS03 arquivo enviado: June 12, 2014, 7:26:48 PM Esquema Clique aqui para baixar este arquivo

Nome do arquivo: SONY VGN-FZ25 - MBX-165 MS91 - REV 1.0 arquivo enviado: June 12, 2014, 6:49:45 PM Esquema Clique aqui para baixar este arquivo

Nome do arquivo: SONY VAIO VGN-FJ SERIES - QUANTA RD1 - REV 1A arquivo enviado: June 12, 2014, 6:45:09 PM Esquema Clique aqui para baixar este arquivo

Nome do arquivo: Sony Vaio VGN-C22CH - FOXCONN MBX-163 arquivo enviado: June 12, 2014, 6:42:09 PM Esquema Clique aqui para baixar este arquivo

Nome do arquivo: Sony Vaio VGN-AW - FOXCONN MBX-194 arquivo enviado: June 12, 2014, 6:40:22 PM Esquema Clique aqui para baixar este arquivo

Nome do arquivo: SONY VAIO MBX-126 - QUANTA JE5 arquivo enviado: June 12, 2014, 6:36:48 PM Esquema Clique aqui para baixar este arquivo

Nome do arquivo: SONY PCG-FR825CP - QUANTA RB1 - REV 1A arquivo enviado: June 12, 2014, 5:33:42 PM Esquema Clique aqui para baixar este arquivo

Nome do arquivo: INVENTEC VAIL 1.0 arquivo enviado: June 12, 2014, 5:24:22 PM Esquema Clique aqui para baixar este arquivo

Nome do arquivo: INVENTEC RUBY arquivo enviado: June 12, 2014, 5:20:41 PM Esquema Clique aqui para baixar este arquivo

Nome do arquivo: INVENTEC Portland 10 10G arquivo enviado: June 12, 2014, 5:19:37 PM Esquema Clique aqui para baixar este arquivo

Nome do arquivo: INVENTEC FENWAY 3.0 arquivo enviado: June 12, 2014, 5:16:21 PM Esquemas Clique aqui para baixar este arquivo

Nome do arquivo: INVENTEC DIAMOND - REV A02 arquivo enviado: June 12, 2014, 5:14:56 PM Esquema Clique aqui para baixar este arquivo

Nome do arquivo: INVENTEC DAVOS DF arquivo enviado: June 12, 2014, 5:12:41 PM Esquema, Clique aqui para baixar este arquivo

Nome do arquivo: ASUS EEPC P701 arquivo enviado: June 12, 2014, 3:28:47 PM Esquema Clique aqui para baixar este arquivo

Amigo, pode dar uma comferida no q502 e no q503, estou achando que seu PWN o U508 tá causando isso.

o esquema é o mesmo desse modelo tenho quase certeza dá uma comferida no link: https://eletronicabr.com/files/file/11490-bios_dell-_inspiron_14r_7420_5420_mb-_da0r08mb6e2_rev_e2_6802-eletronicabrcomzip

Amigo procure oxidações e trincos com a lupa vou ver se encontro o seu esquema.

Amigo, em se tratando de positivo eu sempre desconfio do BGA do chip sul, só que o chip é bem sensível a calor, recomendo usar estação infrared ou pre aquecer a placa a uns 90 º em um forno antes de fazer o reflow , caso o reflow de certo parta pra o reballing.

Amigo acho que esses fets fazem a fonte do ponte sul, dá uma verificada se o mesmo aquece tbm, valew.