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Tudo que LGreg publicou

  1. Bom dia amigo, seriam outro conjunto de resistores como os de cima. Segue em anexo a foto dessa regiao da JDM-050. Se ainda for possivel, teria como mandar uma foto da regiao ao lado esquerdo do analogico esquerdo pra eu conferir um detalhe em ma placa de cliente ? Espero ter ajudado. Abraço. Lucas
  2. Visualizar Arquivo BIOS DELL- XPS PP19L m140 mobo- MD253 14889.bin BIOS DELL- XPS PP19L m140 mobo- MD253 14889.bin Uploader LGreg Enviado 22-04-2017 Categoria DELL
  3. Versão 1.0.0

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    BIOS DELL- XPS PP19L m140 mobo- MD253 14889.bin
  4. O note iniciava logo HP normalmente e na hora de iniciar ele, seja por USB ou HDD para instalação do sistema ou ate mesmo com sistema já instalado no HD o mesmo apagava a tela e congelava (sem oscilar consumo na fonte assimétrica). Após inspeção visual na placa, constatei que já foi substituida pasta térmica por uma pasta térmica branca e comecei a desconfiar de superaquecimento. Fiz um "ME violento" no processador e PS (que fica ao lado) e pimba. Consegui instalar sistema, instalar drivers e tudo está funcionando normalmente ! Agora é só partir para Reball Espero que essa informação venha a ajudar alguém Se sim, não esqueçam o jóinha
  5. Essa placa nova para testar apenas acaba sendo inviável, pois estou recém começando o diagnóstico . Mas de inicio a placa mãe liga e manda vídeo pro externo. Preciso da serigrafia ou saber pra que serve cada componente destes, aí tenho por onde começar, entende amigo? Grato Att. Lucas
  6. Amigão desculpe mas não entendi...você sugere que eu faça "bridges"? Eu preciso da serigrafia dos componentes mesmo , ou dica de onde posso encontrá-los em placas diferentes, pra deixar essa placa o mais original possível, sem adaptações Encontrei o esquema aqui no forum, é este: https://eletronicabr.com/files/file/9542-esquema_schematic_cce-_t33b_t25l_-_topstar_c46_-_rev_d_-__esquema_59_pags_9216-eletronicabrcompdf Ratificando a lista de componentes faltando na placa PU1, PC7, PD2, PD1, PC5. Obrigado
  7. Pessoal, segundo o cliente o notebook estava funcionando mas com mal contato no conector, até que passou por uma "assistência" e voltou sem ligar tela... Aparentemente a placa power ( PWR NPB M46G VER:D) está com componentes faltando. imagino que o cara que tentou trocar conector, não tinha muita habilidade e arrancou fora! kkkk o PROBLEMA é que eu não tenho referencias destes componentes faltando e nenhuma sucata deste modelo de notebook. visivelmente estão faltando "pc5, pd2, talvez PD1, e PU1" Segue em anexo imagens da placa com componentes faltando Desde já agradeço
  8. Nome do arquivo: Dell PP19L XPS m140 mobo: MD253 arquivo enviado: February 4, 2016, 2:08:06 PM Testada, funcionando 100% Clique aqui para baixar este arquivo
  9. Galera, antes de mais nada esse note é "Old School", das antigas mesmo, de 2006. Mas mesmo assim acho importante compartilhar pois ainda pode ser útil pra alguém, assim como foi pra mim. A principio quando recebi esse Laptop na assistência achei que seria uma tarefa mais tranquila, só de regravar BIOS e pronto. Mas não foi bem assim. Após a regravação a senha continuou. Após pesquisar em alguns fóruns e sites gringos descobri que esses laptops utilizavam uma EEPROM para o bloqueio, o CI 24C04. Também podem haver CI com serigrafia 24C02 e 24C05. Para "remover" o bloqueio por senha, durante a inicialização una as pernas 3 e 6 deste CI por alguns instantes (1 a 2 segundos durante o post da bios já é o suficiente) . Logo desligue e ligue novamente, a placa mãe vai estar em modo de testes na fabrica, para sair deste modo pressione tecla FN+X . Após a nova inicialização acesse ao SETUP para definir parâmetros pertinentes e pronto a placa mãe vai estar desbloqueada. Caso o usuário tenha feito mais "cagada" de colocar senha no HD (ATA Security Mode), aí já existem outros tópicos aqui no fórum explicando como fazer isso. Neste caso o CI está localizado ao lado direito da BIOS com encapsulamento, SO8, conforme segundo anexo. Segue o link do datasheet do CI : http://pdf1.alldatasheet.com/datasheet-pdf/view/23723/STMICROELECTRONICS/24C04.html Se alguma informação deste post foi útil agradeça com um "gostei" Abraço
  10. Sugestão para após o reballing nos Philco 14D amigo: https://eletronicabr.com/forums/topic/51825-melhorias-no-arrefecimento-dos-philco-14d-ou-outros-após-reballing Abraço
  11. E se por acaso não resolver também dá pra tentar " zu.betta.050911 " ou melhor "zu" . Este também já me salvou algumas vezes . Att. Lucas
  12. Tenho essa mesma suspeita quanto as USBs Quanto a componentes, não fiz testes muito aprofundados... devido a encontrar os 5v estaveis nessas portas PS2... Sem caps em curto, ou resistores abertos... Em anexo a foto dessa parte, pra alguma dica Não tenho esquema dessa placa, tô um pouco sem rumo Desde já obrigado pela disposição
  13. Boa tarde pessoal Histórico: Ao conectar cabo de rede o micro se desligou, ao reiniciar não respondia comandos de teclado via porta PS/2. Na tela do post da bios, não responde comandos de teclado USB; No sistema operacional todas as portas USB funcionam corretamente. Tenho tensão de 5v na alimentação da PS2, estável. Logo que ligo a placa mãe Se eu tiro todos HDs e coloco pendrive inicializável, dá boot via USB normalmente. Mas sem comandos do teclado USB até que o sistema inicie Sempre ao "espetar" o teclado PS2, tenho as luzes num lock, caps lock e scroll lock piscando uma vez rapidamente. Já regravei bios. chequei tensões do USB. Não possuo I/O Fintek nas sucatas para testar Tem mais algum teste que eu poderia fazer ou alguma dica? pra ter certeza de que é apenas porta PS2 com defeito?
  14. Preciso de uma placa mãe compatível com LA-4117P Se estiver funcionando, apenas reparo como reballing, bem feito, aí eu aaceito Se for reflow , infelizmente eu não posso pagar um valor muito alto pois precisarei partir pro Reballing. Se não estiver funcionando por causa do chipset, que não tenha sido tentado reparo (epóxi intacta) e sem marcas de reflow. Se nunca tiver histórico de problemas, melhor. valor estipulado pelo vendedor. Att. Lucas
  15. só pra constar, to com a mesma encrenca na bancada, já fiz substituição do I/O e reball ....defeito persiste, exatamente conforme descrito. Acompanhando tópico, se o autor do tópico precisar de algum teste na minha para fins de comparação, estou a disposição. Att.Lucas
  16. Muito útil http://www.gearbest.com/hand-tools/pp_181953.html
  17. Boa noite pessoal. Como tenho feito bastante Reballing deste modelo de notebook em específico e não tenho tido retorno dos mesmos após esses procedimentos, venho compartilhar alguns detalhes que podem ser úteis a alguns de vocês. O objetivo de eu criar esse tópico é compartilhar os detalhes da finalização e não do processo de reballing. Do meu ponto de vista, não basta simplesmente colocar as esferas perfeitamente e após isso, simplesmente montar tudo com "pasta térmica branca" de R$4,00 e entregar pro cliente. O que vai garantir que o serviço vai ser algo perene é além de colocar o chip no lugar, é você se preocupar com a solução térmica do sistema como um todo, em seus detalhes. Vamos lá: Esse notebook tem um heatpipe de cobre que apenas cruza o dissipador de alumínio (não é soldado), que fica acima do chipset. O ponto fraco disso é que na linha de montagem é colocado um thermalpad de APENAS 1x1cm que faz transferência de calor com o heatpipe de cobre. Há também um Thermalpad entre o Die do chipset e o dissipador de alumínio, com um espaçamento que é preenchido pelo thermalpad. Até aí tudo bem, porém com o tempo o Thermal pad tende a perder sua eficiência, e levando o chipset a superaquecer. Então, fazer REBALLING e não substituir os Thermalpads é colocar a perder todo o serviço já feito. (Isso serve pra qualquer notebook) Na primeira e segunda fotos, após reballing e limpeza da placa e testes iniciais, iniciou-se a montagem já com a seguinte solução térmica: Remoção da fita isolante da parte inferior do dissipador de aluminio e limpeza do mesmo. Isolamento dos SMD do chipset com Kapton (Pode ser usado outro material isolante) Pasta térmica aplicada sobre o Die do chipset (Nesse caso foi utilizada a MX-4, jamais pasta térmica comum. Recomendo MX-4, Gelid GC extreme ou as Prolimatech Pk-Zero até a Pk-3) Foto três: Thermalpad de 0,3mm de espessura (usa-se de acordo com a necessidade do equipamento) Recomendo um estoque como esse: " http://www.aliexpress.com/snapshot/6743995737.html?orderId=67906502373258 " Foto quatro:Após parafusar o dissipador de alumínio foi colocado um Thermalpad de 1x3cm sobre toda a área de contato entre o cobre e alumínio para otimizar o resfriamento (De fabrica vem com um Thermalpad de 1x1cm centralizado). Após isso, monta-se a chapa de metal que firma o heatpipe normalmente. Espero que essas informações sejam úteis pra que não vejamos mais isso da ultima foto, conforme já presenciei. Após esses cuidados básicos em qualquer reballing, tenho certeza que não terão dor de cabeça com retornos
  18. Não uso Thinner amigo, apenas alcool Isopropilico.
  19. A poucos dias eu postei uma dica aqui mesmo... estava exatamente com o mesmo aviso. HD aparecia no SETUP, e nada de dar boot. Regravei bios e tudo certo, não precisou nem formatar o HD do cliente. Att. LGreg https://eletronicabr.com/forums/topic/43883-notebook-samsung-np270e4e-placa-mãe-ba41-02206a-não-dá-boot-de-dvd-nem-hd
  20. Boa noite pessoal, venho compartilhar uma informação importante. Notebook Samsung NP270E4E, placa mãe BA41-02206A. • Sintomas: - Liga, mas não dá boot via Drive de DVD nem HD instalado. Apenas portas USB iniciam normalmente - Drive de DVD e HD aparecem no SETUP de boot com um exclamação do lado esquerdo - Após ele tentar dar boot, ele acusa que tentou iniciar todos dispositivos, sem sucesso. Após tentar todas modificações lógicas no setup como alterações de "Secure boot" ordem do dispositivo de inicialização e etc. Parti pra regravação de BIOS com o Minipro, e após isso tudo funcionou normalmente. Espero que essa informação por mais que óbvia, ajude alguém aí a solucionar esse problema mais rapidamente. Abraço Att. Lgreg Laptoptek
  21. Ainda tá com esse dell na bancada? Quando coloca o "jumper" entre fio preto e verde ela pelo menos "tenta girar o cooler"? Abraço.
  22. Pessoal, segue minha listinha das peças que não consegui encontrar no mercado local. Se alguém tiver alguma delas em bom estado por favor responda aqui ou entre em contato. Segue: Placa mãe de ultrabook philco - EXXRVXX Placa mãe ACER LA7912P Placa mãe positivo M74S0-D06 HD SSD PATA (Para o dell mini) Teclado retroiluminado bronze DV3500 Teclado do LG R510- de preferência branco. Desde já muito obrigado! Att. Lucas
  23. Chegou meu TL866A, com 21 adaptadores, 154 dollares pelo Aliexpress. Sem taxação , software em inglês e só alegria nos primeiros testes ! Espero contribuir logo com algumas BIOS pra galera Quanto a Metodologia a ser usada. Devo SEMPRE pegar em placa funcionando? Ou posso pegar em placa que sei que o defeito é BGA ou fonte? Att. Lgreg
  24. Inforney, essa "soldatec" é aquele fluxo da Implastec, que vem numa latinha de metal com grafia em azul? Quanto ao seu método, vou testar da sua maneira nos próximos dias. Muito obrigado por compartilhar, ótima iniciativa. Eu uso a seguinte técnica, tenho tido sucesso. Retirada: 1 Fluxo nos 4 lados do CI (amtech NC559) 2 Passo um pouco de solda com chumbo visando baixar um pouco a temperatura de fusão da liga. As vezes uso também pasta em solda "mechanic" (não tem problema se ligar os terminais, mesmo que vá utilizar o CI novamente.) 3 estação de ar quente a 350 graus, e retirar com a pinça a vácuo pra não entortar os terminais. 4. Retirar o excesso de solda com malha, fora da placa mesmo, aqui eu faço sobre um vidro temperado esse tipo de trabalho, o próprio excesso de fluxo frio na base do CI ajuda a firmar ele no vidro 5. Após isso o CI vai pro banho na cuba ultrassônica 6. A limpeza dos Pads da placa eu realizo com cerca de 1cm a 2cm (corto em pequenos pedaços de 0,5cm) de malha dessoldadora e o mesmo fluxo... Limpeza com isopropílico e estará pronta pra receber o outro CI. Pra recolocar o chip: 1. Passo um filete de solda em pasta, bem fino sobre os pads, de pad a pad,, nos 4 lados. 2. Posiciono o CI, estação de ar a em média 350 graus. 3. Assim que atingir a fusão da solda, pressiono o chip para baixo e retiro o ar quente até que ela solidifique (faço isso principalmente em I/O que foi retirado de outra placa). 4. Retiro excessos com malha dessoldadora. (untar a malha com uma gota de fluxo facilita) 5. Acabamento é com ferro de 350 a 400 gráus, e ponta bem fina, estanhada (fluxo ajuda muito nessa parte) 6. Lupa e muita calma pra inspecionar todas as 128 perninhas 7. Testar lol Algumas fotinhos pra ilustrar. Opiniões e dicas serão bem vindas Abraço
  25. Bingo! Agora é só fechar e boa noite pro gaiteiro. Não reparem na minha tela de testes"V for vendetta" kkk Agora, o porquê isso ocorreu ainda nem imagino. Talvez temporal, fonte de baixa qualidade... Ricardopereira, assim que montar já faço o backup da bios. Preciso da dica de um software eficaz pra fazer a leitura da mesma dentro do sistema. Obrigado a todos

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