Oi, boa tarde pessoal, eu estou com problemas pare remover o chip RSX do PS3 (Com o dissipador de calor IHS em cima), sempre que tento tirar esse chip,
as esferas das memórias em cima dele "explodem/vazam" por baixo, matando o chip, mesmo após 72 horas na estufa desumidifcadora a 105°c e usando baixa temperatura no bocal superior,
os chips morrem antes mesmo da solda bga ficar liquida.
Estou usando uma estação bga com bocal superior de ar quente e base IR, testei várias configurações, normalmente com 180-200°c na base,
e a última que tentei é de 240°c na base IR (ficando a temperatura da placa ao redor do RSX em 195°c)
e bocal superior indo de 120°c até 245°c acompanhando a temperatura da base, mas os chips sempre morrem quando o bocal de ar quente chega em 220°c.
Faço chips de placas de vídeo em 245°c (e 180°c na base) sem problemas, mas o RSX sempre morre nos 220°c, não dão bolhas, as placas estão bem secas,
mas simplesmente o chip vaza as soldas das memorias rams coladas e morre.
O mais frustrante é que sempre vejo os caras no youtube retirando esse chip até com estação de ar quente e churrasqueira sem problemas, usando 280-350 °c,
enquanto eu não consigo retirar com ferramentas próprias para isso e temperaturas mais controladas.
Alguém sabe o que pode estar acontecendo?
(Problema resolvido, como especificado no segundo post).