Ele liga a luz mas não dá o boot. Após desmontar ele notei que quando aqueço a placa mãe ele acende principalmente quando foco o calor no chipset  com a inscrição da Intel. É problema de solda BGA neste chipset? Estou anexando foto da placa mãe. Minha outra dúvida é quanto ao tamanho do stencil que devo comprar e  o tamanho das esferas. Como saber o modelo certo, tendo em vista que este será minha primeira solda BGA que irei realizar? Grato!

antes de fazer amigo,verifica o pq22,ele tem uma pequena fuga,ele e um bc smd,retire e teste ele fora,dai teste na placa também,se a fuga for na placa(sem o bc)e so vc fazer um reballing e corre para o abraço

@Miguel Costa Miguel, melhor compara os famosos kits que vem com 300/400 stencil. Procure na descrição do anúncio se o kit tem o stencil que você precisa. Se comprar separado, compre pelo modelo do chip PN, os stencil tem a mesma referência dos chips e vem gravado no próprio stencil o tamanho da esfera a ser usada. Você já tem o suporte para fazer o reballing???

@Miguel Costa você ja tem a estação de retrabalho?

Você pode tentar fazer um reflow (aquecer o chip) durante uns 5min em temperatura de 350 graus numa distancia de 2 dedos do chip,mas antes isole os componente em volta com fite térmica ou alumínio para que não danifique-os. isso pode funcionar durante algum tempo,porem e bom você fazer o reballing.

para saber qual o stencil,no própio chip tem o modelo,e depois o stencil vem com o numero de tamanho da esfera que você precisa.

espero que tenho ajudado,abraço.

amigo,5 mim vai fritar o bixo nao?eu faço aqui em 1,5 mim em 450c,ja e o suficiente

14 minutos atrás, Murilo sousa disse:

Você pode tentar fazer um reflow (aquecer o chip) durante uns 5min em temperatura de 350 graus numa distancia de 2 dedos do chip,mas antes isole os componente em volta com fite térmica ou alumínio para que não danifique-os. isso pode funcionar durante algum tempo,porem e bom você fazer o reballing.

para saber qual o stencil,no própio chip tem o modelo,e depois o stencil vem com o numero de tamanho da esfera que você precisa.

espero que tenho ajudado,abraço.

2 minutos atrás, CJ disse:

desculpa .mas e um metodo correto

7 minutos atrás, roberyo disse:

amigo,5 mim vai fritar o bixo nao?eu faço aqui em 1,5 mim em 450c,ja e o suficiente

não,se você controlar

mais a questão e q so pra o chip centralizar em cima das esferas,se for alem  disso ele se desovem e junta uma com a outra,fazendo q o chip va pro saco mais cedo

@Murilo sousa sinto muito, mas esse procedimento ja foi discutido aqui no fórum por centenas de vezes, e a conclusão é que REFLOW não vale a pena pelo risco de piorar a situação (matando o chip ou a placa) e o retorno é garantido (as vezes não dura nem algumas horas), e além disso, a cada reflow se diminuem as chances de um reball com sucesso.

2 minutos atrás, CJ disse:

@Murilo sousa sinto muito, mas esse procedimento ja foi discutido aqui no fórum por centenas de vezes, e a conclusão é que REFLOW não vale a pena pelo risco de piorar a situação (matando o chip ou a placa) e o retorno é garantido (as vezes não dura nem algumas horas), e além disso, a cada reflow se diminuem as chances de um reball com sucesso.

por isso logo depois eu disse que e melhor fazer REBALLING!

pois CJ,então pra que eles inventaram a estação de retrabalho,eu digo com clareza,ja fiz aqui em vario e nunca voltou um,agora ele tem saber fazer o correto.....

@Murilo sousa sim, mas achei interessante alertar sobre o procedimento, pois pra quem esta pensando em resolver o problema mais rapidamente vai pelo caminho mais fácil.

Minha intensão não foi de maneira nenhuma questionar ou diminuir de alguma forma sua ajuda, mas sim alertar o nosso colega de que esse procedimento não é a melhor solução.

 

7 minutos atrás, CJ disse:

@Murilo sousa sim, mas achei interessante alertar sobre o procedimento, pois pra quem esta pensando em resolver o problema mais rapidamente vai pelo caminho mais fácil.

Minha intensão não foi de maneira nenhuma questionar ou diminuir de alguma forma sua ajuda, mas sim alertar o nosso colega de que esse procedimento não é a melhor solução.

 

Sim amigo,entendo,você esta certo. o reflow realmente nao e o correto mesmo,e alias eu mesmo faço reflow para ver se vai resolver,se eu vejo que resolve,eu faço reballing.

abraço

@Murilo sousa  aqui no fórum,  pra teste nós recomendamos o ME : https://eletronicabr.com/forums/topic/115-me-teste-prático-para-saber-se-o-bga-necessita-de-reballing-minimal-esquentation/

 

6 minutos atrás, CJ disse:

@Murilo sousa  aqui no fórum,  pra teste nós recomendamos o ME : https://eletronicabr.com/forums/topic/115-me-teste-prático-para-saber-se-o-bga-necessita-de-reballing-minimal-esquentation/

 

entendi

8 horas atrás, wizof36 disse:

@Miguel Costa Miguel, melhor compara os famosos kits que vem com 300/400 stencil. Procure na descrição do anúncio se o kit tem o stencil que você precisa. Se comprar separado, compre pelo modelo do chip PN, os stencil tem a mesma referência dos chips e vem gravado no próprio stencil o tamanho da esfera a ser usada. Você já tem o suporte para fazer o reballing???

Não tenho o suporte, pretendo comprar junto com o stencil. Tenho apenas a estação de ar. Pretendo comprar separado o stencil. É a primeira vez que vou fazer um reballing. Obrigado pela dica do modelo do chip PN.

8 horas atrás, CJ disse:

@Miguel Costa você ja tem a estação de retrabalho?

Tenho um estação de ar Yihua 850. Pretendo comprar o suporte, stencil  e demais itens agora.  

8 horas atrás, Murilo sousa disse:

Você pode tentar fazer um reflow (aquecer o chip) durante uns 5min em temperatura de 350 graus numa distancia de 2 dedos do chip,mas antes isole os componente em volta com fite térmica ou alumínio para que não danifique-os. isso pode funcionar durante algum tempo,porem e bom você fazer o reballing.

para saber qual o stencil,no própio chip tem o modelo,e depois o stencil vem com o numero de tamanho da esfera que você precisa.

espero que tenho ajudado,abraço.

Obrigado pela dica amigo mas prefiro fazer logo o reballing que é mais eficaz segundo tenho lido por aqui.

8 horas atrás, roberyo disse:

antes de fazer amigo,verifica o pq22,ele tem uma pequena fuga,ele e um bc smd,retire e teste ele fora,dai teste na placa também,se a fuga for na placa(sem o bc)e so vc fazer um reballing e corre para o abraço

Vou partir direto pro reballing amigo. Valeu pela dica. Vamos ver o que vai dar. 

@Miguel Costa  como você não tem uma estação apropriada, eu recomendo que compre os stencil, esferas, malha, ponta faca, e pratique em algumas placas de sucatas, pois o retrabalho com estação de ar quente não é impossível, mas é bem complicado e exige bastante pratica.

1 hora atrás, CJ disse:

@Miguel Costa  como você não tem uma estação apropriada, eu recomendo que compre os stencil, esferas, malha, ponta faca, e pratique em algumas placas de sucatas, pois o retrabalho com estação de ar quente não é impossível, mas é bem complicado e exige bastante pratica.

Obrigado CJ, tenho visto alguns vídeos no Youtube explicando os procedimentos. Minha dúvida agora ainda é qual o tamanho do stencil que eu devo comprar. Penso em comprar os kits com modelos universais que tem no Mercado Livre. o código do chipset é o nh82801gbm.

@Miguel Costa se você não quiser gastar com um stencil pra esse chipset, pode comprar um universal 0.6mm que vai conseguir efetuar o serviço tranquilamente.

@Miguel Costa notei na foto agora que aparentemente esse chipset ja sofreu bastante aquecimento (reflow), inclusive ainda tem fluxo na parte de cima.