dúvida BGA nos novos chips

[kardec65]

Boa noite galera do fórum, estou precisando muito da ajuda dos colegas; quando fazia bga nos chips gráficos dos hp não tive dor de cabeça só alguns contratempos, mais mim saia de boa, mais agora com esses processadores soldados na placa e os PCH acho que só tive 8% de sucesso e venho piorando cada vez mais, então resolvi pedir ajuda aos colegas que já fazem BGA nesses novos chips que possa me passar dicas, macetes, novas técnicas e sugestões; vou listar minhas dúvidas e espero com muita felicidade à ajuda dos colegas.

1.       Dá certo usar solda de chumbo nessa nova era de chips?

2.       O certo é trocar o chip por um novo com solda lead free

desde já agradeço.

[flaviosilvapereira]

a solda com chumbo amigo e infinitivamente melhor voçe tem estaçao de retrabalho amigo tipo hoton etc

[kardec65]

Sim, tenho uma HONTON R490

[kardec65]

É por que vejo que os notebooks novos vem com um recuso ruim de ventilação, alias tem notebook novos que nem tem cooler, ai fico pesando que o chumbo possa apresentar problemas com temperaturas altas de trabalho destes chips novos.

[Leonm]

18 minutos atrás, kardec65 disse:

Boa noite galera do fórum, estou precisando muito da ajuda dos colegas; quando fazia bga nos chips gráficos dos hp não tive dor de cabeça só alguns contratempos, mais mim saia de boa, mais agora com esses processadores soldados na placa e os PCH acho que só tive 8% de sucesso e venho piorando cada vez mais, então resolvi pedir ajuda aos colegas que já fazem BGA nesses novos chips que possa me passar dicas, macetes, novas técnicas e sugestões; vou listar minhas dúvidas e espero com muita felicidade à ajuda dos colegas.

1.       Dá certo usar solda de chumbo nessa nova era de chips?

2.       O certo é trocar o chip por um novo com solda lead free

desde já agradeço.

Então amigo, passo pelo mesmo problema, os chips antigos eu conseguia fazer o retrabalho, mas agora tá difícil, eu praticamente desisti. pois também to tendo uma taxa muito ruim de sucesso, pior ainda que não tenho a máquina profissional de retrabalho. Atualmente quando me deparo com uma placa que precisa fazer retrabalho eu não faço e recomendo buscar outro profissional. Acho muito pertinente esse tópico que vc iniciou. quero acompanha-lo

[kardec65]

1 minuto atrás, Leonm disse:

Então amigo, passo pelo mesmo problema, os chips antigos eu conseguia fazer o retrabalho, mas agora tá difícil, eu praticamente desisti. pois também to tendo uma taxa muito ruim de sucesso, pior ainda que não tenho a máquina profissional de retrabalho. Atualmente quando me deparo com uma placa que precisa fazer retrabalho eu não faço e recomendo buscar outro profissional. Acho muito pertinente esse tópico que vc iniciou. quero acompanha-lo

Pois é amigo eu não sei mais o que fazer, é entrando notebook para reparo e saindo sem eu conseguir resolver, está difícil mesmo.

[Paulo Noce]

Boa noite,

 

Veja este meu vídeo, onde este problema também ocorre em placas de notebook.

 

 

[Leonm]

Agora, kardec65 disse:

Pois é amigo eu não sei mais o que fazer, é entrando notebook para reparo e saindo sem eu conseguir resolver, está difícil mesmo.

ta complicado mesmo, cara já segui todos os tutoriais possíveis, o problemas desses novos chips que as vezes dão certo mas um setor é danificado e uma função não funcionam bem. Eu tenho comigo que atualmente (pra mim) não vale a pena o reballing, pois dá muito trabalho e ainda há risco do aparelho não funcionar e vc ter uma bucha na não. 

[flaviosilvapereira]

amigo também estava tendo problema na hora de asentar o chip na placa eu nem tenho maquina profissional uso a churrasqueira por baixo e uma estaçao por cima e coloco uma moeda em cima do chip para ajudar o chip o descer pois os meus sempre ficavam um lado mais alto que o outro uso isso foi batata so nao fica bom se o chip estiver com defeito uso o fluxo antech 559 para desoldar o chip da placa e para soldar tambem uso o antech 559 agora para soldar as esferas no chip uso o mob39i para min o melhor fluxo esse mais e mais caro e vem menos por isso so uso para soldar as esferas no chip espero ter ajudado mais reballing tem que praticar muito

[kardec65]

2 minutos atrás, Leonm disse:

ta complicado mesmo, cara já segui todos os tutoriais possíveis, o problemas desses novos chips que as vezes dão certo mas um setor é danificado e uma função não funcionam bem. Eu tenho comigo que atualmente (pra mim) não vale a pena o reballing, pois dá muito trabalho e ainda há risco do aparelho não funcionar e vc ter uma bucha na não. 

Quando dou um ME no processador ou no PCH o que acontece muito nas placas samsung, itautec, sti e etcs , quando sobe o video, acho que pra resolver o problema é trocar o chip por um novo original com a solda lead free, é o que eu penço, por que dos o que fiz rebal e deram certo não durou uma semana.

[kardec65]

3 minutos atrás, flaviosilvapereira disse:

amigo também estava tendo problema na hora de asentar o chip na placa eu nem tenho maquina profissional uso a churrasqueira por baixo e uma estaçao por cima e coloco uma moeda em cima do chip para ajudar o chip o descer pois os meus sempre ficavam um lado mais alto que o outro uso isso foi batata so nao fica bom se o chip estiver com defeito uso o fluxo antech 559 para desoldar o chip da placa e para soldar tambem uso o antech 559 agora para soldar as esferas no chip uso o mob39i para min o melhor fluxo esse mais e mais caro e vem menos por isso so uso para soldar as esferas no chip espero ter ajudado mais reballing tem que praticar muito

Gostei da informação do fluxo mob39i, não tinha o conhecimento dele.

[kardec65]

32 minutos atrás, Paulo Noce disse:

Boa noite,

 

Veja este meu vídeo, onde este problema também ocorre em placas de notebook.

 

 

Valeu amigo pela informação, vou conferir, muito grato.

[Leonm]

26 minutos atrás, flaviosilvapereira disse:

amigo também estava tendo problema na hora de asentar o chip na placa eu nem tenho maquina profissional uso a churrasqueira por baixo e uma estaçao por cima e coloco uma moeda em cima do chip para ajudar o chip o descer pois os meus sempre ficavam um lado mais alto que o outro uso isso foi batata so nao fica bom se o chip estiver com defeito uso o fluxo antech 559 para desoldar o chip da placa e para soldar tambem uso o antech 559 agora para soldar as esferas no chip uso o mob39i para min o melhor fluxo esse mais e mais caro e vem menos por isso so uso para soldar as esferas no chip espero ter ajudado mais reballing tem que praticar muito

Achei interessante essa história da moeda. poderia explicar um pouco mais? tipo uma uma moeda pesada tipo de 1 real? 50 centavos? pra ter uma noção. 

[flaviosilvapereira]

se o chip for pequeno uso a de 10 centavos agora se for maiores uso a de 50centavos aquela mais gordinha mais tabem pode colocar  uma em cima da outra mais depende do tamanho do chip 

[kardec65]

11 minutos atrás, kardec65 disse:

Valeu amigo pela informação, vou conferir, muito grato.

Em sima desta informação maravilhosa dita no video sera que em vez do chumbo eu compra-se solda lead free e passa-se a rebalar com elas daria certo? eu sei que o stress no chip ia aumentar muito mais baixaria o custo do serviço.

[Paulo Noce]

@kardec65 Boa noite,

 

Todos estes problemas que estão passando eu também tive problemas com placas de notebook. A principio o reballing com solda chumbo é bem tranquilo, pois para colocar as esferas e recolocar na placa a temperatura é mais baixa em relação ao lead-free.

 

O que vc precisa é uma estufa para retirar a umidade da placa, um bom fluxo e muita atenção ao trabalhar com solda lead-free e de preferencia uma estação de retrabalho bga.

 

Para fazer o reballing com solda lead-free, faço na própria estação de retrabalho, onde tenho uma câmera onde consigo visualizar o ponto de fusão da solda.

 

Para colocar o bga na placa, com a câmera fica mais fácil vc ver o bga assentar.

 

Veja este vídeo abaixo.

 

 

[kardec65]

Amigo Paulo antes de mais nada muito obrigado pelas informações, muito grato mesmo agora me tire uma duvida; o stencil que você utilizou no video é 80x80 ele aceita calor direto?

[Paulo Noce]

@kardec65 por ser na estação de retrabalho, vc poderá usar qualquer stencil, pois não irá empenar. Para calor direto, faço com solda chumbo e stecil do tamanho do bga.

 

Para solda lead-free eu não recomendo usar a estação de ar. A possibilidade de danificar o bga é muito grande. Na estação vc determina, mais tempo e menos calor. No entanto o perfil que utilizo em minha estação para reballing lead-free  é no máximo de 220 graus, mantendo todos os estágios com maior tempo.

 

Pra vc ver, faço reballing de bga 35X35 com bocal 38X38 nesta temperatura com solda lead-free.

[kardec65]

35 minutos atrás, Paulo Noce disse:

@kardec65 Boa noite,

 

Todos estes problemas que estão passando eu também tive problemas com placas de notebook. A principio o reballing com solda chumbo é bem tranquilo, pois para colocar as esferas e recolocar na placa a temperatura é mais baixa em relação ao lead-free.

 

O que vc precisa é uma estufa para retirar a umidade da placa, um bom fluxo e muita atenção ao trabalhar com solda lead-free e de preferencia uma estação de retrabalho bga.

 

Para fazer o reballing com solda lead-free, faço na própria estação de retrabalho, onde tenho uma câmera onde consigo visualizar o ponto de fusão da solda.

 

Para colocar o bga na placa, com a câmera fica mais fácil vc ver o bga assentar.

 

Veja este vídeo abaixo.

 

 

O amigo sabe me informar se eu utilizar o Fluxo Reflow Noclean tem bom resultado ou não é garantido o serviço.

[Paulo Noce]

@kardec65 o fluxo que uso para limpeza no bga e placa é o KINGBO e para reballing e para ressoldar o bga, uso DSTOOLS.

[kardec65]

5 minutos atrás, Paulo Noce disse:

@kardec65 por ser na estação de retrabalho, vc poderá usar qualquer stencil, pois não irá empenar. Para calor direto, faço com solda chumbo e stecil do tamanho do bga.

 

Para solda lead-free eu não recomendo usar a estação de ar. A possibilidade de danificar o bga é muito grande. Na estação vc determina, mais tempo e menos calor. No entanto o perfil que utilizo em minha estação para reballing lead-free  é no máximo de 220 graus, mantendo todos os estágios com maior tempo.

 

Pra vc ver, faço reballing de bga 35X35 com bocal 38X38 nesta temperatura com solda lead-free.

Confesso que fiquei besta com a temperatura que você utiliza na sua maquina para rebalar o chip com solda lead free. se não for muito incomodo pra ti bate uma foto deste teu perfil que você utiliza para ver como estão os estagios, mais não precisa ser hoje, pode ser outro dia, mesmo porque vou ficar direto olhando este topico.

[kardec65]

5 minutos atrás, Paulo Noce disse:

@kardec65 o fluxo que uso para limpeza no bga e placa é o KINGBO e para reballing e para ressoldar o bga, uso DSTOOLS.

Poxa; acabei de comprar este...

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o que você acha.

[Paulo Noce]

@kardec65

 

Este fluxo não conheço. Tem que testar para ver se é bom ou não. Amanhã te passo o perfil que tenho, mas lembrando que máquina para máquina pode variar as temperaturas.

A estação que trabalho é uma ZHUOMAU  ZM-R5860C

Veja com a câmera como é mais fácil.

 

[kardec65]

2 minutos atrás, Paulo Noce disse:

@kardec65

 

Este fluxo não conheço. Tem que testar para ver se é bom ou não. Amanhã te passo o perfil que tenho, mas lembrando que máquina para máquina pode variar as temperaturas.

A estação que trabalho é uma ZHUOMAU  ZM-R5860C

Veja com a câmera como é mais fácil.

 

Blz amigo.

[Paulo Noce]

@kardec65 Boa tarde,

 

Veja abaixo, perfil de reballing para lead-free. Lembrando que monitoro na câmera o momento da fusão da solda. Em 220 a 223 graus no monitoramento praticamente ok. Faça alguns testes com bga que não irá usar, para determinar distância dos bocais e tempo e temperatura. 

Obs. este perfil uso para lead-free e chumbo.