Tenho recebido muitos DV5 com defeito no BGA, mas o que tem dificultado a solução do problema, é que muitos estão queimando o BGA.

Alguns, depois que tiro, já da pra ver que tem vários capacitores em curto, outros entram em curto depois de colocar de volta na placa.

Tá parecendo que esses modelos estão mais sencíveis que os MCP.

Quase 70% dos que faço reballing desse modelo, estão entrando em curto, já tentei várias técnicas diferentes em todo o processo, mas nenhuma foi eficiente.

Alguém percebeu esse problema nesses modelos?

aquí todos ficam vivos...estranho isso dae mano...e ólha que nem estufa uso qdo são esses bichos....o ideal é medir os caps antes de remover..pra se ter a certeza que é tu msm que tá matando eles..hehe

uma dica quente que digo a vcs...parem de usar a pinça a vácuo nos chips quentes!  e isolem somente o die com fita kapton...se a fita topar nos caps dá merdha...hehehe

se não usar a pinça a vácuo, o que da pra usar no lugar pra sacar os chips em alta temperatura ?? lembrando que a queda do chip na hora de remover pode se tornar um grande desastre. kkkk

e tiburfi é curto mesmo ? 0000 ou 0007?

 

bem aki sempre usei o perfil de AMD e nunca queimei nenhum...

 

da uma aferida ai nas temps !

Por falar em cair o chip, hoje derrubei um chip desse de um acer da ati, caiu no chao enquanto estava super quente ainda, resultado, caiu todos os capacitores!! nao sobrou um!!

 

Mas fui de boa fiz reball soldei e tudo funcionou ok sem nenhum capacitor em cima dele.

 

Mas por precaução consegui soldar 5 capacitorzinhos. ufa!!

que capacitores voce esta falando para medir ?

 

Realmente ja tive alguns radeon que fiz reball e nao resolveu, o meu maior problema é que a board dos dv5 empena um pouco, mesmo estando na estufa.

 

 

aquí todos ficam vivos...estranho isso dae mano...e ólha que nem estufa uso qdo são esses bichos....o ideal é medir os caps antes de remover..pra se ter a certeza que é tu msm que tá matando eles..hehe

uma dica quente que digo a vcs...parem de usar a pinça a vácuo nos chips quentes!  e isolem somente o die com fita kapton...se a fita topar nos caps dá merdha...hehehe

 

Eu uso a pinça manual pra tirar e sempre ponho a kapton por segurança, mas não entendo o que ta acontecendo.

Eles não estão em curto quando tiro, mas entram em curto quando vou recolocar.

 

e tiburfi é curto mesmo ? 0000 ou 0007?

 

bem aki sempre usei o perfil de AMD e nunca queimei nenhum...

 

da uma aferida ai nas temps !

 

Eu também estou usando o perfil do AMD, uso eles pra todas placas que tem esse AMD, mas nessas de DV5, ta dificil de conseguir.

E é curto mesmo, eu comparei com um outro bom que tenho fora da placa, pior que fica em curto quase todos eles.

aquí todos ficam vivos...estranho isso dae mano...e ólha que nem estufa uso qdo são esses bichos....o ideal é medir os caps antes de remover..pra se ter a certeza que é tu msm que tá matando eles..hehe

uma dica quente que digo a vcs...parem de usar a pinça a vácuo nos chips quentes!  e isolem somente o die com fita kapton...se a fita topar nos caps dá merdha...hehehe

 

Eu uso a pinça manual pra tirar e sempre ponho a kapton por segurança, mas não entendo o que ta acontecendo.

Eles não estão em curto quando tiro, mas entram em curto quando vou recolocar.

 

você quer dizer que os capacitores medem curto depois de soldado o chip

 

se remover novamente o mesmo chip o curto sumir, pode ser que ao soldar alguma esfera uniu-se gerando curto, pode acontecer se por muito 559.

 

 

na minha honton r390, só uso o ptn 0.... na remoção, o chip sae no step 6 (nem espero chegar no step 7 ) e pra soldá-lo de volta já com as esferas de chumbo páro no step 5  .... não falha nenhum

tiburfi então reveja o seu processo de limpeza e fixação das esferas pode ser ai que estao morrendo!

 

quando comecei a fazer reballing achava que erra o perfil da honton ou coisas assim mas quando parei, analisei, estudei, e entendi o funcionamento de tudo ai consegui ver as cagadas que estava fazendo!

 

primeira coisa a ser feita é regular a temperatura corrreta da sua estação para limpeza do chip

 

pegue algumas esferas ou então estanho lead-free derreta e deixe uma boa quantidade na ponta do ferro de solda e deixe esfriar.

 

agora va aumentando de 10º em 10º em intervalos de 20 segundos até vc achar a temperatura que vai conseguir derreter a solda lead-free.

 

feito isso suave 1º parte concluida

 

agora temos q ajustar a temp da sua estação de ar então pegue aquele chip ja queimado e vamos reballar ele rs

 

apos colocar as esferas vamos fazer a mesma coisa citada acima deixe em 190º e va aumentando de 10º em 10º so que em intervalos de 30 a 30 segundos até vc chegar na temperatura que as esferas começem a brilhar.

A detalhe com a distancia de 1cm.

 

pronto camarada tudo ajustado mãos a obra !

 

Fica ai a dica...

 

espero que a dica seja útil

Apareceu dois retornos aqui de DV5, mas o chip ta ok. Eu não uso mais pinça a vacuo, uso uma pinça para pegar o chip e ao retirar, ja coloco sobre um dissipador de (processador de placa mãe) com duas ventuinhas para resfriar.

Também não deixo a temperatura da estação passar de 200 graus para colocar as esferas, e na hora de limpar a solda lead-free uso uma estação de solda em 230 graus no maximo, e procuro limpar um lado, do um tempinho, limpo o outro para não aquecer muito o chip. Antes colocava no suporte, agora faço em cima de papel toalha. E também não dou choque térmico (calor x alcool).

Apareceu dois retornos aqui de DV5, mas o chip ta ok. Eu não uso mais pinça a vacuo, uso uma pinça para pegar o chip e ao retirar, ja coloco sobre um dissipador de (processador de placa mãe) com duas ventuinhas para resfriar.

Também não deixo a temperatura da estação passar de 200 graus para colocar as esferas, e na hora de limpar a solda lead-free uso uma estação de solda em 230 graus no maximo, e procuro limpar um lado, do um tempinho, limpo o outro para não aquecer muito o chip. Antes colocava no suporte, agora faço em cima de papel toalha. E também não dou choque térmico (calor x alcool).

 

rsrsrs esses esquema do dissipador acho q vi em algum lugar nao lembro onde rsrs

 

ops esse aki rsrsrs

 

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tiburfi então reveja o seu processo de limpeza e fixação das esferas pode ser ai que estao morrendo!

 

quando comecei a fazer reballing achava que erra o perfil da honton ou coisas assim mas quando parei, analisei, estudei, e entendi o funcionamento de tudo ai consegui ver as cagadas que estava fazendo!

 

primeira coisa a ser feita é regular a temperatura corrreta da sua estação para limpeza do chip

 

pegue algumas esferas ou então estanho lead-free derreta e deixe uma boa quantidade na ponta do ferro de solda e deixe esfriar.

 

agora va aumentando de 10º em 10º em intervalos de 20 segundos até vc achar a temperatura que vai conseguir derreter a solda lead-free.

 

feito isso suave 1º parte concluida

 

agora temos q ajustar a temp da sua estação de ar então pegue aquele chip ja queimado e vamos reballar ele rs

 

apos colocar as esferas vamos fazer a mesma coisa citada acima deixe em 190º e va aumentando de 10º em 10º so que em intervalos de 30 a 30 segundos até vc chegar na temperatura que as esferas começem a brilhar.

A detalhe com a distancia de 1cm.

 

pronto camarada tudo ajustado mãos a obra !

 

Fica ai a dica...

 

espero que a dica seja útil

 

Então, meu processo é esse mesmo, faço isso com todos, mas só agora começou a entrar muito BGA AMD e ta dificil de usar o mesmo processo neles.

Sei que tem alguma coisa de errado nisso tudo, mas eu tô achando que é na estação e não no reballing ou na retirada.

Teve um caso que, no step 6 do perfil do AMD, eu estava monitorando porque tava quase amolecendo, ai ouvi um estalo, na hora já ví que tinha dado merda, mesmo assim o BGA anda não estava todo solto, esperei mais uns 15 segundos e removi.

Quando fui medir ele já estava todo em curto, "todos" os capacitores em curto, mas nele mesmo, não tinha nenhuma bolha.

O outro eu tirei na boa, usando o mesmo procedimento e antes de finalizar o step 7, saiu sem problemas e não tinha nada em curto.

Fiz o reballing, nenhum curto, soldei na placa, no step 5 já tava mole, desliguei antes de chegar no 6, ao esfriar fui medir, tava tudo em curto, tirei ele fora, todo em curto!!

Hoje vou usar o perfil dos MCP, que é bem curto e chega na mesma temperatura, quem sabe pode funcionar.

Mas já tô ficando desanimado com esses também, os Positivo da linha antiga, já nem pego mais, desisti deles.

 

Nem vou comentar nada sobre o ninja, nada pra ele da errado, tudo funciona, enquanto ninguém consegue fazer um reballing em estação de R$10.000,00, ele faz com estação de ar... parece piada!!

por isso o nome dele é NINJA oras kkkkkkkkkkk

 

 

 

Brincadeiras a parte

tiburfi tu tentou colocar um thermopar do lado do chip e ver em qual temp está?

sem olhar pelo da Honton

 

ta colocando fluxo para remover?

da uma olhada no fluxo e ve se nao ta vencido ou fedido demais

vc fica cutucando ele tbm?

o bocal vc nao ta colocando muito perto do chip não?

 

responde ai para ver se a gente consegue ajudar

 

Então, isso ai é o basico, to fazendo tudo isso.

Eu sempre uso um termômetro junto com o BGA e sempre cutuco o BGA pra ver quando fica mole.

Sempre uso fluxo, nunca tiro nem coloco sem.

Meus fluxos comprei esse ano e nenhum tem data de vencimento, mas são novos.

Deixo o bocal superior e inferior, 1 cm antes de encostar na placa.

ixi tiburfi é exatamente como eu faço

 

tenta usar outro perfil para ver

 

 

a estufa para desumidificar nao é está com algum furo ou vazamento e deixando passar o calor e assim nao deixando a placa na temp certa para tirar a umidade?

 

Tenho recebido muitos DV5 com defeito no BGA, mas o que tem dificultado a solução do problema, é que muitos estão queimando o BGA.

Alguns, depois que tiro, já da pra ver que tem vários capacitores em curto, outros entram em curto depois de colocar de volta na placa.

Tá parecendo que esses modelos estão mais sencíveis que os MCP.

Quase 70% dos que faço reballing desse modelo, estão entrando em curto, já tentei várias técnicas diferentes em todo o processo, mas nenhuma foi eficiente.

Alguém percebeu esse problema nesses modelos?

 

Qual a temperatura que você esta sacando esses chips?

 

e tiburfi se vc usar estufa com uma R490 eu lhe mato rsrs ! nem nas placas de games que são mais fodasticas eu coloco em estufa e tudo direto pra maquina !

Estufa é mito!!!! kkkkkkkkkk

tiburfi acabei de fazer 2 dv5 aki exatamente assim :

 

Fala ai mocada, o tirbufi passei um esquema desses ai com dv aqui manin, tirei o chip blz, chip ok , mas quando o coloquei na maquina nao deu video, fiz um reflow pq achei que as esferas nao tinha grudado direito, e nada , entao o tirei de novo ai que vi que ele estava com uns capacitores em curto, ai comecei a reparar cara que a temperatura que estava colocando estava alta, estava quase na mesma temperatura a qual retirei o chip, provalmente oque esta matando esse chip cara e temperatura , talvez esteja alta demais na hora de coloca-lo  e o thermopar que esteja usando nao esteja registrando direito cara,pelo menos no meu caso aqui foi assim .

Tenho recebido muitos DV5 com defeito no BGA, mas o que tem dificultado a solução do problema, é que muitos estão queimando o BGA.

Alguns, depois que tiro, já da pra ver que tem vários capacitores em curto, outros entram em curto depois de colocar de volta na placa.

Tá parecendo que esses modelos estão mais sencíveis que os MCP.

Quase 70% dos que faço reballing desse modelo, estão entrando em curto, já tentei várias técnicas diferentes em todo o processo, mas nenhuma foi eficiente.

Alguém percebeu esse problema nesses modelos?

 

Querido isso pode ter haver com estática.

Antes de começar o trabalho coloque as 2 mãos na parede por uns 5 segundos para descarregar a mesma, eu faço isso sempre quando me lembro de fazer, hehehe. Eu faço meus reballings com um pré heater e um soprador de ar e o índice de retorno está se mantendo baixo, graças a capacitação do meu Sr. Jesus estou conseguindo fazer qualquer tipo de chip. Esses dv5 aqui também não estão me dando essa dor de cabeça. Abraço irmãozinho.

 

 

tiburfi acabei de fazer 2 dv5 aki exatamente assim :

 

 

Wil, eu uso o mesmo perfil que vc, a unica coisa que vi de diferente, é o speedfan 7, no meu caso estava em 8.

Vou mudar isso pra fazer um teste, de resto não faço nada de diferente.

Nem fico inventando nada de diferente que é pra não arriscar, mas mesmo assim não esta dando certo.

Tenho mais 3 pra fazer, vamos ver o que vai dar.

Então, isso ai é o basico, to fazendo tudo isso.

Eu sempre uso um termômetro junto com o BGA e sempre cutuco o BGA pra ver quando fica mole.

Sempre uso fluxo, nunca tiro nem coloco sem.

Meus fluxos comprei esse ano e nenhum tem data de vencimento, mas são novos.

Deixo o bocal superior e inferior, 1 cm antes de encostar na placa.

 

só hoje foram 4 chips destes que mediram curto! isso aconteceu logo após remove-los das placas, sempre usando temperaturas aceitáveis e removidos assim que a solda amolece. o estranho é que já fiz outros e não aconteceu isso, ou seja uns entram em curto outros não.

 

agora o mais curioso, como meu estoque de chip deste modelo tinha se esgotado e ainda o cliente não esperaria por mais tempo até chegar outro chip, resolvi rebalar um dos chips em curto, e adivinha.....  .  o note SUBIU VIDEO e funcionou perfeitamente! acreditem o chip estava dando 0R na escala de diodo.