Chipset Intel com T870a

[nillão]

Salve amigos

Sei que muitos aqui tem sua estação de bga mega ultra plus... Mas acredito que ainda exista sofredores, como eu, que utilizam a t870a. Assim, gostaria de saber se conseguem fazer chipset Intel e como o fazem?

[CJ]

O pequeno tutorial abaixo foi retirado do fórum velho, e apesar de ser para o MCP, serve para todos os chips sensíveis:

 

"Retirando e colocando MCP com a T870A.

 

Bom amigos, estava quase comprando uma honton 390r devido a frustrações anteriores com esta máquina.

 

No entanto descobri um jeito que estou obtendo sucesso nos chips que tenho trabalhado inclusive MCP usando a T870A.

 

Descrevo aqui então a maneira que faço:

 

Primeiramente como todos aqui já sabem a desumidificação da placa aumenta muito as chances de sucesso no reballing. Faço a desumidificação como já foi descrito aqui no fórum(use pesquisa).

Depois que a placa está devidamente desumidificada, vem então o passo de fazer a proteção da placa pois trabalharemos com pré heater alto que é o segredo desta técnica. Faço a proteção com fita refletiva nas partes plásticas(conectores) e nos chips que ficarão para baixo(geralmente ponte sul super I/O e mais algum outro que mereça maiores cuidados).

 

Na parte de cima faço uma proteção do chip a ser trabalhado com fita refletiva nas quatro laterais sem deixar a fita encostar nele. Aliás deve mesmo é deixar um bom espaço pois ao tirar o epoxi podemos esbarrar na fita e tirá la também. Esta fita nas laterais do chip vai servir para proteger as peças vizinhas contra o fluxo que vai ser aplicado. Outra coisa que faço também é a proteção do DIE . Protejo com fita refletiva não somente o DIE más 90% da área superficial do chip.

 

Bom depois de tanta proteção chega a hora do termômetro. Sabe os sensores da T870A ?

Deixe-os de lado, ou seja, não vamos usá-los pois são muito ruins e não marcam nada.

Para isso você precisará de um multímetro digital de qualidade que marque temperatura exata.

Outro detalhe este sensor vai vir bem próximo do chip. Cole com fita refletiva.

 

Mais uma coisa: você deve cobrir a pontinha do sensor com fita refletiva e não deixá lo exposto ao infra vermelho. Se caso isso ocorrer ele vai te enganar e comprometerá sua medição.

 

Depois disso tudo, lógico com a placa devidamente posicionada, aciono o pré heater.

Vá acompanhando a medição. Assim que chegar aos 110 graus você aplica fluxo amtech 223 com uma boa quantidade nas laterais do chip. O fluxo então ficará quase líquido e vai entrar por baixo do chip(não deixe ir fluxo por cima do chipset).

 

Chegando aos 125 graus é hora de você retirar a resina com um explorador dentário ou mesmo com palito de dentes em forma de fenda; este serviço deve ser feito rapidamente e sem tirar a placa do lugar. Chegando aos 175 graus no pré heater é hora de ligar a lâmpada. O detalhe a ser observado é que ele deve estar apenas com meio brilho e a distancia máxima que a máquina oferece.

 

Agora que vem o segredo: A lampada não pode ficar acesa. Ligo ela com meio brilho por 5 segundos e desligo. Deixo ela desligada por 10 segundos e ligo novamente por mais 5 segundos e desligo por 10 segundos.  Vou fazendo assim até o chip alcançar 210 graus quando começo a dar leve toques laterais para ver se já saiu. Continuo então até o chip sair . No máximo até ele chegar a 225 graus ele já deve ter saído. Se não balançou é porque a epoxi está segurando. Deve então dar um toque mais forte para quebrar a epoxi.

 

Assim que o chip balança tiro ele com uma pinça que não é a vácuo e coloco em cima de um dicipador de alumínio (parte do coler de placas soquete 462) com as esferas para baixo.

Um detalhe que esqueci de dizer sobre o pré é que desligo ele assim que a placa atinge 190graus.

Fazendo assim tenho retirado chips MCP sem danificá lo. Fica verdinho e sem bolhas. O G6150 então nem parece que recebeu calor.

 

Depois de executado reball e devidas limpezas chega então a hora de soldá lo novamente.

Para isso não costumo retirar as proteções. O chip permanece com a proteção todo o tempo.

 

Só retiro depois de finalizado tudo.  Novamente vamos usar o multímetro digital para monitorar a temperatura da mesma forma como foi usado para retirar.  A diferença agora é que o pré heater vai até 170 graus antes de acionarmos a lâmpada que agora vai ficar 4 segundos ligada e 8 segundos desligada até atingir 190 graus. Mais um macete que uso para verificar se todas as esferas se fundiram dou minúsculos toques de cima para baixo  com palito de dente no chip. Ele deve  dar pequenas mechidas, todo ele, e voltar no lugar.

 

Se fizer isso é sinal de que já fundiram as esferas e você já pode desligar tudo.

 

Uma outra coisa que não falei no processo de retirada más que vale para ambos os processos é sobre o resfriamento da placa que faço com secador de cabelos com ar frio soprando primeiramente de longe. Depois vou aproximando assim que vejo que não tem perigo nenhuma peça sair voando.Depois disso o chato agora é remover as fitas refletivas e o grude que elas deixam.

 

Podem criticar, peço que se alguém ver que estou fazendo algo errado que me digam. Porém tenho obtido sucesso fazendo desta forma.Este procedimento é para retirada do chip com solda leadfree e soldagem com solda com chumbo."

 

Infelizmente não salvei o membro do fórum que escreveu esse tutorialzinho, mas se o colega participar deste fórum, basta fazer a assinatura. =)

 

 

Tutorial de autoria do membro ney_e4 -> 

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[nillão]

Valeu Carlos, é um ótimo tutorial

Eu já tinha visto... vou fazer uns testes aqui

 

[Red-Fox]

Po excelente dica.... por isso que está conseguindo êxito. Pela descrição dá até pra visualizar mentalmente a curva de aquecimento.... 

 

Show de bola!

[edsonninja]

a minha parte eu fiz, mas vcs gostam de sofrer... hehe 

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[infofernando]

a minha parte eu fiz, mas vcs gostam de sofrer... hehe 

Você não tem permissão para ver links. Faça login ou cadastre-se.

 

Só vc mesmo ninja!!! hehehehehe  Show de bola!!!

 

Eu não tenho problema nenhum em usar minha infrared, de 2008 até hoje! rsrs.

 

A temperatura aferida bate legal, já testei com esse termometro que o carinha deu a dica e não teve diferença.

 

A única coisa que faço é um pré-aquecimento muito bem feito (160ºc) e quando ligo a lampada, não deixo a luz direto no chipset, fico movimentando a placa de um lado para outro, usando a propria base da maquina. quando chega em 225ºc (coisa de 30 segundos +/-) o chipset já está pronto pra sair. Dou um toquinho de leve e ele dança, aí sei que posso tirar. Não muda a cor do chipset, não dá bolhas e não dá retorno! O que é melhor! hehehehehehe

[fernando]

O merito desse tutorial é do Nei, foi ele que postou no forum antigo

[infofernando]

O merito desse tutorial é do Nei, foi ele que postou no forum antigo

 

ele não está mais entre nós?! heheh

[fernando]

O merito desse tutorial é do Nei, foi ele que postou no forum antigo

 

ele não está mais entre nós?! heheh

Ta sumido mas o cara é brother, amigo do modefoker EdsonNinja

[brmotta]

Oi. se possivel meus camaradas tecnicos. as maquinas que tiver sucesso vcs tentem juntar e comprar outra maquina pois vou ser sincero vcs irão sofrer pra cacete.  mas cada um usa arma que tem. vcs pensam que com a honton abandonei a jovy? é ruim heim uso as duas.

[ney_e4]

Tô sumido não gente. Venho aqui todo dia. Só não ajudo muito porque o pessoal que tem mais conhecimento do que eu já ajuda. Quanto aos chipsets Intel são faceis de fazer usando as técnicas descritas no tutorial. Más há coisas importantes a acrescentar neste tutorial principalmente para os chipsets Intel. Dentre elas chamo muito a atenção para a desumidificação da placa. Antes de botar ela na máquina é importantíssimo desumidificar a placa antes. Isto porque se não fizer enche a placa de bolhas. Outra coisa que também é importante é a remoção total da resina. Isto porque para saber se o chipset já dessoldou a gente depende de dar umas cutucadas de leve nele. As cutucadas tem que ser de leve mesmo e o menos frequente possível. Digo isso porque se você der uma cutucada no chip e nem todas as esferas dele estiverem fundidas, vai arrancar pads. Se não retirar a resina totalmente você vai ficar no escuro. Talvez você dá uma cutucada no chip e ele não balança, você pensa que é por causa da resina e aí você dá uma cutucada forte para quebrar a resina e aí é que vão pads junto pois ainda não fundiram as soldas todas. Este é o risco maior em fazer chipsets grandes. A luz tem que ficar mais distante para pegar o chip todo. Acrescentando estes detalhes tenho obtido 100% de acerto em chipsets Intel tipo 960 e 965 .

[Romero Pedro]

Até então so consegui retirar chipset Intel, queimando ele, literalmente, as vezes foi necessário ultrapassar 280 graus para retirar ele, com essa dica percebi que meu erro está na desumidificação e no pré-aquecimento, faço a medição da chapa e não da placa e ai a temperatura em cima por consequência tem que ser maior, mas nas próximas vou ter mais cautela e seguir essas dicas.

[nillão]

Massa!

Pelo jeito tem alguns sofredores aqui como eu hehehehe, mas é como o motta falou, temos que usar as armas que possuímos, quem sabe um dia conseguimos comprar uma Hoton ou Jovy, de qualquer forma agradeço a todos pela força. A questão da desumidificação é muito importante, é um processo que não deve ser negligenciado. Parabens Ney mais uma vez pelas informações

Ninja show aquele fio do aquecedor não derrete no preheater? É ligado direto na tomada?

[CJ]

Tópico atualizado e com os devidos créditos.

[ney_e4]

Edson vou comprar uma resistencia daquela para adaptar na minha máquina. Aqui o movimento de bga é pequeno e no momento estou meio na forca com algumas compras que fiz, ainda não dá para comprar a honton. Acho que com aquela resistencia judia menos da placa nos setores que não vão requerer tanto aquecimento.

[edsonninja]

aqueles fios tem um espaguetti de lã de vidro anti-chama ...e não ficam encostados na resist. da t870a...ficam 1,5cm acima dela

[nillão]

Valeu ninja

Ney quando voce diz que o top heater fica o mais alto possível, é nas duas regulagens? tem como colocar uma foto?

[ney_e4]

Na verdade Nillão vai depender do chip que você está trabalhando. Se for um chip menor, ele pode ficar mais baixo. Se for um chip maior, vai ter que distanciar ele mais para a luz pegar no chip todo. Falo da regulagem de distanciamento da lâmpada.

[ivinet]

Show de bola! Também tenho uma dessas! Rs,Rs.

[edsonninja]

ow nilão a resistência é ligada direto na tomada 110v

[Tassevem]

Desisto da T870a, não consigo fazer nada desta máquina é só prejuízo... Assim que tiver dinheiro para a Honton, nem penso 2 vezes... A 870 irá ficar mesmo só para o reballing..... Não há hipotese.

 

 

Vou ainda dar mais uma tentativa quando chegar novamente a resistência, mas não creio que vá ter muito sucesso.

 

 

Já experimentei seguir as indicações que foram dadas neste tópico, mas demora demasiado tempo de pré-heat para a placa chegar à temperatura indicada. Só fiz 1 vez para experimentar e a placa ficou toda inchada. Não consigo seguir nenhum guia dos que vejo na net

 

Se tiverem mais alguma indicação ou video tutorial, não só eu, mas o resto dos frustrados da T870a, agradeceriam... :'(

[edsonninja]

portuga...a minha resistência é de 220v e liguei direto em 110v..sendo assim ela trabalha na metade da potência, mas na placa embaixo do chip estabiliza em 150 graus pretendidos...

como ae só tem 220v vais ter que adaptar um dimmer ou até msm uma lamp. de 350w 220v em série com a resist.

[Tassevem]

Eu sei Edson, já tínhamos conversado sobre isso no outro tópico, estou a aguardar que chegue outra resistência porque parti a outra a tentar reduzir o tamanho...

 

 

Mas estou mesmo frustrado com esta máquina... :\