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BGA , menos retorno

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heyder

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Olá amigos, ao longo de muitos bga´s feitos,muita cabeçada e dor de cabeça,venho aqui apenas pra passar ao pessoal iniciante uma forma de obter menos retorno após fazer um reflow.

 

vamos aos passos:

 

1- usar fluxo de qualidade,ex: amtech.  o fluxoo de qualidade  ajuda muito a ter uma ressolda mais facil do chip.

 

2- após o proceso de reflow, limpar bem o chip. com a estação de solda ligada a  uma temp de 280 a 300g, voce pode usar um bico amassado de preferencia para obter um jato de ar quente concentrado em baixo do chip, removendo assim o excesso de fluxo de solda,tomando sempre cuidado para n aproximar muito o bico e causar uma "bolha de solda" nos pads.

 

3- jogue alcool isopropílico  por baixo do chip,e com o mesmo jato de ar quente, espere que seque por completo.pode n parecer, mais removendo bem o excesso de fluxo , o chip esquenta menos.

 

4- verifique se a base de cobre que vai no chip7 ,está exercendo a pressão correta sobre ele, caso esteja meio frouxa, ou com aquela " borrachinha" remova-a e troque por uma latinha de cobre,nesse caso use um plastico isolante sobre o chip , para não haver risco de contato do cobre com um eventual capacitor.

 

5- esse passo é opcional, mas vem  diminuindo minhas dores de cabeça quase que 70%. fazer a ligação do cooler em 5v. geralmente puxando do 5v das usb,isso deixa o cooler girando diretamente. se puder , lubrifique o cooler antes, para evitar o barulho já que o cooler irá rodar sem parar.

 

 

gostaria de deixar aqui meus agradecimentos ao forum e a todos que participam dele,essa experiencia que lhes passo é meramente pessoal,e qualquer erro meu aqui,espero que seja corrigido a fim de melhorar meus conhecimentos.

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Muito boa a dica... mais não querendo abusar  :D Infelismente eu não refaço BGA , logo eu acabo que por tentar muitissimos reflows porém pouco sucesso e muitos deles não sei se minha receita está errada ou o negocio é sorte mesmo só gostaria de um segunda opinião e gostaria de saber como você faz o seu reflow, por exemplo eu faço normalmente 1 sessão de 2 minutos e meio com a estação em temperatura ( o vento e a temperatura na minha estação são numa escala de 1 á 8 ) trabalho com vento e temperatura em 6 e meio mais ou menos... e não uso fluxo por conta de eu ter dificuldade de encontrar no mercado... será que pode me dar alguns toques ? tanto no reflow e lugares para encontrar fluxo...

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talvez a razão de não obter sucesso, seja por não usar o fluxo caro amigo. aki mesmo no forum ja vi um tópico sobre como  descobrir se o fluxo da amtech é paragua ou dos bons, mas eu aconselho procurar no mercado livre mesmo , por um vendedor conceituado . tente fazer seu reflow com fluxo caro colega, creio que irá obter sucessos. logo que puder  até lhe posto o link de um bom vendedor.

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quanto a isso, existe aki mesmo no forum programações feitas para a ir6000, não sei se é o seu caso amigo , mais enfim ,o ideal é que aqueça o chip ate 130 graus na mesma programação de reflow,porem desligue ao atingir 130 graus. essa temperatura é a ideal para que dissolva o fluxo de solda no chip. após esse processo ,com a placa devidamente isolada com aluminio,faça a programação de reflow normalmente,sempre em local desprovido de quaisquer vento ou ar condicionado. após o reflow é só seguir as dicas que dei a cima . se sua maquina for diferente, poste ela aqui mesmo no forum pedindo uma programação adequada, com certeza muitos irão te ajudar amigo. se foi útil  ,aplauda. :D

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Ninguem tem duvidas de que o reballing e a melhor solução, o problema e fazer... eu nao consigo fazer ja tentei muito estudei pesquisei essa porra nao da cada vez tem uma zebra diferente... placa empena na retirada do chip trilhas querem sair junto com o chip... foda cara na boa se alguem puder postar dicas boas e validas ou video porque eu sofro demais com reballing....

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não acredito que o reflow é o caminho a se queimar com cliente, até porque eu faço muitos, e meu retorno é minimo. a questão é saber fazer e em qual caso se fazer. se eu fosse fazer reball em todo note com problema de bga que pegasse .... teria que trabalhar 48hrs por dia kkkkkkkkkkkk .^^

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não acredito que o reflow é o caminho a se queimar com cliente, até porque eu faço muitos, e meu retorno é minimo. a questão é saber fazer e em qual caso se fazer. se eu fosse fazer reball em todo note com problema de bga que pegasse .... teria que trabalhar 48hrs por dia kkkkkkkkkkkk .^^

Todos nós do fórum devemos estar errado então, e precisamos rever nossos conceitos.

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Amigo tem notebooks que o reflow segura bem (lembrando que o essencial é o reballing apanhei muito pra acertar e nem fiz o curso de bga aprendi na raça e aconselho a começar a fazer nas placas dos amazon pois na minha opiniao é o chip mais facil pra ter sucesso só tomar cuidado pois ele pipoca facil facil basta usar a temperatur certo aquecer a placa antes e tentar uma hora vai sair nao tenha pressa pois isso é um serviço trabalhoso e que precisa de paciencia é melhor fazer algo que vc pode dar uma garantia e saber que nao vai voltar do que fazer o serviço que podera voltar os acer é umas das marcas que nao aceita o reflow principalmente os 4710 mais fica a dica ai

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  • 3 semanas depois...

amigo,eu não sei se eu tenho mãos mágicas ou muita sorte,mas a anos que eu faço esse procedimento de reflow em acer e ainda nos  piores... o HP .e creio que o fato de muito reflow voltar pra muita gente,é por não remover  direito o fluxo de solda em baixo do chip .somando isso ao fato de deixarem o coler em 3v. o chip por já estar velho e mais sensivel ao calor, volta a dar problema. no meu caso  após o reflow  bem sucedido,eu limpo mt bem o chip ,e deixo sempre o coler direto em 5v,alem de reforçar com uma base de cobre. meu retorno de reflow deve ficar na casa de 10%,a cada 10 volta 1. eu tenho que mecher em praticamente 9 notes por dia.e onde eu moro o calor é infernal. ou seja ,imagina se cada 5 bga que eu tiver em uma dia ,eu tiver que fazer rebal?..god...ai eu nem durmo mais rsrs. e com certeza rebal é a maneira mais eficiente,se vc tiver uma  boa maquina que regule a temp de acordo com cada chip,e muita pratica tambem.mas precisa tempo e paciencia. só axo que a maneira mais correta nem sempre é a mais eficiente para uma empresa. e reafirmo, meus reflows são de 10 pra 1.

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Rapaz primeira vez que vejo nesse fórum alguem brigar e defender um reflow... novatos fujam disso... é dor de cabeça. O amigo que criou este tópico é igual um ganhador da mega sena 1 em 1.000.000.

 

Fica a dica... e nada contra seu trabalho heyder é só alerta para os "novatos" como vc mencionou. Pois aqui no fórum damos dicas de anos de experiência e suor e reflow não vira parceiro.

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Reflow é andar para trás, o que vemos hoje na área de manutenção de notebooks é a necessidade cada vez mais de especialização, estudo e perseverança, essa ideia de que "tempo é dinheiro" não serve para justificar trabalho pela metade. Claro que estou falando quando o técnico vende um reflow por reball, não estou afirmando que o autor do tópico faça isso, mas na maioria dos casos é assim. Não só nesse fórum, mas em outros e até mesmo para o consumidor o que resolve é a troca das esferas, vejo isso sempre ao atender clientes que tem equipamentos que necessitam de reball. Sem falar que por experiência própria, tentei muito no começo "passar" com reflow e era mais trabalho do que aprender a realizar um reball corretamente. Então, para quem quer realizar um serviço de manutenção em chipset com solda BGA, estou com os demais, reball.

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