Amigos do fórum, sei que aqui quase todos já sabem o que é a desumidificação e a importância dela. No entanto ainda não ví um tópico aqui neste fórum relatando isso. Chamo então a atenção para os novatos em reballing que nunca ouviram falar disso. A desumidificação da placa antes do reballing aumenta muito a possibilidade de êxito. Más quais os benefícios que ela traz ?

    Antes eu não dava bola para isso. Achava isso uma besteira e um exagero com excesso de cuidados e não fazia o tal procedimento. O que acontecia? As vezes a placa dava uma baita bolha debaixo do chipset que só outra nova para resolver o problema. Pads saíam facilmente. Bolhas pequenas na placa apareciam. Estalos sem explicação eram ouvidos. Envergamento da placa parecia mais uma antena parabólica.  Parece filme de terror para quem trabalha com reballing.

    Depois que quebrei tanto a cara, resolvi então fazer a desumidificação antes. Foi aí então que acabaram quase que 100% estes problemas. Agora as placas não dão bolhas, ficam firmes e não empenam. Os pads parecem que ficaram mais bem colados, raridade agora quando ranco algum e geralmente o que sai é nc. Bom más os pads também requer outros cuidados além da desumidificação.

    Isto é bem fácil de fazer. Para os novatos que ainda não sabem, pode se fazer uma estufa para desumidificar placas usando apenas uma caixa de papelão forrada com papel alumínio e uma lâmpada incandescente de 60w. Faça esta montagem e deixe a placa lá dentro com a caixa fechada e a lâmpada ligada por pelo menos 8 horas antes de efectuar o reballing.

    Para os novatos em reballing fica então esta importante dica.

 

Dica realmente importante Ney, principalmente naquelas placas mais finas e conhecidamente mais frageis como aquelas azuis finas.