Dicas para um Reflow perfeito

[rsstp21]

A minha IR 6k é um desastre; dá uma diferença de 40 gr em cima da cerâmica do pré, distante a 3 - 4 ressaltos.

A sua, provavelmente a cerâmica distribui o calor uniforme. Aqui eu vejo nitidamente a tortura da cerâmica.

Tentei reajustando, mas mesmo assim tenho diferença de ~ +10 gr entre a frente do BGA e a traseira.

Encomendei uma cerâmica. O vendedor garantiu que é bem acabada, etc........ . Estou aguardando chegar.

Muitos fazem alegação  que o pré é pequeno, pode empenar a placa etc.... Eu não vejo dessa forma. Meu caso é somente Ps3.

Vou aguardar a chegada dessa cerâmica nova, testar etc.. Depois, talvez, como for, eu aumente o pré para 22 x 20 cm  - 1000 W.

No caso de oxidação em baixo do bga não tem jeito, só fazendo reballig mesmo?.

Não teria algum produto que removesse supostas oxidações sem agredir?.

 

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Então,

 

A IR6000 precisa de umas alterações para funcionar melhor. A primeira e mais importante é a troca do termopar original por um termopar de boa qualidade. Eu uso o termopar de um multimetro ICEL e funciona muito bem. Outra mudança é a retirada da proteção do pré heater. A tela cria um vórtice com o ar quente e ele não sobe direito. Tem que ver se o termopar da ceramica do pré heater está bem encostado. Trabalho com mínima de 250 (AL) e máxima de 330 (AH) em baixo. Infelizmente placas de qualidade inferior precisam ficar em estufa a 70ºC por 6 horas. Só Sony e HP que não deixo na estufa. Uso uma estufa de dentista. A distância do canhão do BGA varia entre 2 e 3 cm. Você tem que ajustar à medida que aquece para manter uma boa relação entre a temperatura real medida (verde) e a do programa (vermelha). Aqui consigo que fiquem praticamente cravadas. Esta estação não é automática, ou seja, você tem que tocar no chip quando a temperatura ficar acima de 165ºC com a ponta da pinça. Ele levantou você espera mais uns 5 segundos e tira de uma vez. Pra reflow, independente do tipo de solda, só deixo no máximo 190ºC por 10 segundos. Essa diferença de 10 graus que você relata tem mais a ver com a temperatura do pré heater. É, parece estranho mas é. Ele tem que manter o calor uniforme por toda a placa até que a fusão da solda aconteça. Você deve usar um termopar de contato e nunca um termômetro de infravermelho com mira a laser. Esses termômetros contact free não funcionam porque a superfície brilhante do die e do chip têm baixa emissividade de IR. Isto significa que as leituras de temperaturas não são precisas. Sem contar que o termômetro também sofre interferência da radiação IR do canhão. Então esqueça essa forma de aferição de temperatura, ok. A minha está filé, calibradinha, dentro daquelas rampas que te passei. Uso só um programa pra tudo e acompanho o final do processo. Outra coisa: placa só empena com temperatura excessiva, rampa errada e humidade na fibra. Se colocar a placa na estufa, fica certinha depois de sair da estação. Acontece que a fibra de vidro da placa acaba absorvendo humidade do ambiente. Esta humidade reage com o IR e expande, causando empenos e escurecimento da placa. Se a placa estiver sequinha, digo, desidratada na estufa, não tem erro. Uma dica é o suporte da placa. O original não presta. Tem que comprar no Ebay ou AliExpress as 6 hastes de alumínio para ficar adequadamente presa. Duas destas hastes seguram a placa por baixo, como uma viga, e têm parafusos de ajuste de altura pra ficar bem nivelada. Os parafusos devem ser ajustados para tocarem na placa sem pressiona-la pra cima. Em caso de dilatação eles evitam o empenamento.

[rsstp21]

Acho que fiz até mais.

Rebaixei a mesa, levantei a estação , coloquei tudo em nível, suporte anti-empenamento, desumidificação da placa, já retirei a tela e troquei o termopar .........

Não uso medidor laser, só de contato, multímetro hikari hm 100 , comprei  agora o hm 2090,  medidor ts 191 toyo, um medidor de temp. intrutherm, termopar hikari, intrutherm ....

Fui "presenteado". Fiz medições em cima da resistência do pré, a diferença é falha na fabricação da cerâmica, além da curvatura.

[barcelos32]

Muito estranho isso. Você só faz placa de PS3?

[rsstp21]

Estou tentando. Só ps3.

Fiz uma perdi, fiz duas perdi, desconfiei parei. Resolvi descobrir o mistério e cheguei nessa descoberta.

Estava muito pior, dando  mais de trinta graus  de diferença. Com os reajustes, mais tentativas de equilibrar a distribuição térmica, reajustando a cerâmica, ficou no valor  de ~10gr. Teve um ponto de ajuste, que ficou quase pau a pau, mas perdi, é um ponto crítico.

Mas isso , não é novidade pra mim , produtos Chineses é loteria.

China faz bem para os que contratam os seus serviços, para eles mesmos. Para distribuir para o terceiro mundo, e para mundo em geral, tem q ser isso mesmo. Se fizer com alto padrão de qualidade, não venderá, pois custará caro.

Penso que todos que estão com as estações IR 6k como a minha, seja algo desse tipo.

História de que pré pequeno, pouca pot. é conversa. Se estiver as duas cerâmicas  bem acabadas, ambiente controlado, bom senso , prática, atenção, funciona 100%.

Obvio que tem casos como essas yaxun infra, não será possível, mas as IR6k, com certeza sim.

OBS: Ví um teste de comparação entre uma solda em pasta best e, uma outra de marca renomada. A diferença de quantidade de fluxo entre as duas , é monstro, é nítido como economizam.

[barcelos32]

Fiz duas tentativas de reballing na minha em PS3 e não deu certo. O dissipador do processador dele é muito bom. Reflow talvez até dê, mas reballing duvido. Não deixa o chip aquecer direito com IR porque ele reflete a luz. Não chega na temperatura correta nunca. O chip simplesmente não solta e se você aumenta a temperatura em baixo os componentes caem do outro lado. Resumindo, esta máquina não é adequada pra PS3. Já vi gente dizendo que faz mas so acredito vendo. Mexer na altura da estação ou da base não me parece adequado. Se o pré heater ficar muito proximo da placa ele afeta os componentes de baixo. Pra fazer esta placa só Honton porque usa ar quente e aquece bem o dissipador do processador do PS3.

[rsstp21]

Como pode afetar?.

É proporcional, placa mais baixa demanda menos temperatura no pré, para que se atinja a temperatura objetiva em cima. Com ela mais próxima, além de menos temp. no pré, teoricamente menos susceptibilidade de correntes de ar.

No caso ps3, tem que retirar o dissipador, tanto da GPU como da CPU. O mais difícil é o da GPU, mas já tenho uma maneira mais fácil de retirar, sem detonar o bga.

Vou testar assim que terminar de ajustar. Se tudo correr bem.

Abaixar a mesa/ suspender a estação e retirar a tela, eu peguei a ideia de uns vídeos no youtube, até poste aqui. São 3 ele explica muitas coisas.

Ele só faz notebooks.

PS; A qui o ninja deu uma dica, no caso com dissipador, pintar com pilo de exibição de slides.

Eu já tinha visto um vídeo no youtube de um camarada fazendo isso.

Mas na época , manheiro de primeiríssima viajam, nem me atentei do porque.

O meu assim como o seu, serão poucas quantidades, comprar honton fora de cogitação. Se não der certo como  a minha necessidade manda , eu paro. Ou se encontrar uma num preço muito bom.

[barcelos32]

Então,

 

A placa deve receber o calor por indução térmica e o ar quente sobe, se acumula embaixo da placa e faz o seu trabalho. A placa não deve aquecer demais ficando no máximo a 150 ºC. Mais calor só no chip mesmo. Se ficar muito perto você aprisiona o calor que deve fluir por baixo e a temperatura aumenta exponencialmente, saindo do controle. Você pode até não perceber visualmente o dano mas ele ocorre. A minha aqui fica a uns 4,5 cm do heater. A distância original é calculada para que flua sob a placa um misto de ar quente e frio. Isso ajuda a manter a temperatura dentro do aceitável. Confesso que acho estranho mas vou pesquisar melhor sobre isso. Para notes a distância original funciona perfeitamente. Não perco uma placa. Como você retira o dissipador dos chips?

[rsstp21]

Procura no youtube ou aqui. Eu postei 3 já há algum tempo.

Também não estou usando rampas, em ~7 min ela chega na temp.  desejada no caso da leed free.

No meu setup do pré 313, quando ela chega a essa a temp., em cima da placa está em torno dos 120.

Aguardo um tempo de ~ 7 min e ela chega a 150. Isso bate com o tempo do top 223 gr. usando rampa unica, ou usando rampas.

Pretendo parar com rampas, se tudo correr bem.

Ps: Eu ainda não tenho como chegar a uma conclusão final da forma q ela está. Tenho que acertar ela toda,  para depois testar e chegar aos finalmentes.

As minhas placas ficam a 3,5 cm do pré, usando a parte mais baixa do suporte anti empenamento, depois que rebaixei. Não pretendo rebaixar mais. Perdi as contas das vezes que essa de teste foi aquecida, não vi nada brutal no aspecto dela.

Essas configurações são somente para ps3 slim, para fat ainda não sei.

Retirar o da cpu, eu uso uma gilete com o corte cego, cego com uma lixa, pedra. Quebro as quinas, e é só ir enfiando com cuidado.

Da GPU, pretendo cortar as  2 ou as quinas, com isso terei muito mais facilidades de descolar o dissipar. Vou usar um dremel com chicote.

Isso ainda não testei. Tem algumas providencias a serem tomadas.

[barcelos32]

Vi um cara tirando com soprador térmico e alavancando com espátula de inox. Pulou rapidinho! As placas que eu tentei eram do Fat.

[rsstp21]

É tenta par vc vê , não é tão fácil assim.

Vejo também que os meios de tentativas de retirada, não me inspira um compromisso com o acerto. No meu caso é o meu bolso que que está em jogo.

Dei uma olhada rápida no youtube,

Que milagre é esse?  Retira uma GPU com dissipador com um byrd 3000 ", parente da ir 6k". Nem, pinta p... nenhuma.

Se não estou enganado, tem outro que faz com uma IR10k, acho que é o tal que pinta com pilot de  Slides.

 

Seria nós os incompetentes?.

[barcelos32]

Boa Noite,

 

Esta GPU provavelmente já havia passado por reballing. Foi fácil demais...kkkk. Bom, videogames não são a minha especialidade mas vou treinar numa placa de FAT que tenho aqui na sucata só pra ver no que dá.

 

Abraço.

[rsstp21]

Pode ser fake, mas como não podemos provar ou ter certeza, o melhor mesmo  é conferir tentando fazer.

Depois posta o resultado como foi.

[NandoZimba]

  Em 01/03/2016 às 14:21, CJ disse:

Quer uma ótima dica?

 

Não faça reflow, faça reball!

 

Está é uma Ótima dica do amigo, Reflow só se não tiver Estação e a garantia de reparo ao longo do tempo e baixa.