O funcionamento é isso mesmo.
O pré faz a placa atingir uma temperatura de 130° e o top faz o bga atingir a temperatura de acordo com o tipo de solda, se for solda com chumbo, em torno de 186°, se for lead free, em torno de 230°, claro que esta temperatura tem que ir subindo aos poucos, chamado de rampas, estas rampas é possível configurar de acordo com os perfis das máquinas ou controladores PID.
No fórum tem várias discussões sobre como remover o bga e ver se ele está pronto para sair que é dando umas cutucadas em cima dele, quando estiver totalmente solto aí é só pegar ele com uma pinça e remover do local.
No começo testei com várias placas mãe de sucata e observei que o bga sai mais fácil em placa mãe de desktop do que de note.