Não deu pra responder antes.
Meu metdo é parecido com do Robin, a diferença é que depois de fixar os balls eu paço mais fluxo com pincel coloco o Stencil jogo os balls uma boa quantidade, vai haver desperdicio de material mas o processo é rapido, com uma espatula você joga os balls nos buracos o que sobrar é lixo.
Uso na minha Hikari eu deixo a 390 Graus vazão do ar 6 mas acredito que sua bomba estiver boa seria uns 4 e para 6150 e MCP de 400 a 410 Graus se eu notar que não esta soldando eu aumento em 5 em 5 graus a temperatura.
Foram muitos chips mortos até chegar na temperatura ideal, hoje em dia se o chip não morrer na retirada não morre no reball na minha mão mais nem a pal.
PS: Estou com uma ou duas semanas com a Honton R490, já utilizei a Shuter Star SP360, Jovy System e a que mais utilizei foi a Zuhumao 5860C que tinha camera, comecei a me adpatar melhor com a Honton hoje que baixei as vazões do ar de 8 para 5 o resultado foram nintidos com trilas mais brilhantes tanto no chip quanto na placa, acredito que daqui por diante vai ser um reball atrás do outro dando certo.