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Misael Braga

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Tudo que Misael Braga publicou

  1. Misael Braga
    @Ponto da Manutenção plus, plus. Utilizando outro modelo de gravador, o arquivo ainda é de 2mb, e não 16mb como a grande maioria que disponibilizam. O colega postou um arquivo com as mesmas informações da placa e modelo, arquivo contém 16mb. Com essas informações eu vou de cara condenar o próprio CI. O que faz muito sentido, sendo que se trata de um XM25QH128AHIG, sendo a memória de 128mb, 16 e uns quebradinhos de KBytes @curtolo irei testar este arquivo e darei um feedback assim que possível. Por hora eu agradeço aos dois colegas pelo tempo e esforços para resolver o problema. Vou mantê-los atualizados. Abraços
  2. Misael Braga
    @Ponto da Manutenção Não. A programação está no CI original da placa. Estou com outro CI para utilizar outra programação. O arquivo que upei se trata do arquivo original da placa.
  3. Misael Braga
    Este problema foi resolvido realizando a substituição do CI.
  4. Misael Braga
    @Ponto da Manutenção Bom dia Claro! SNID: 02904392795 Utilizo o gravador CH341 e o software neoprogrammer.
  5. Misael Braga
    @Ponto da Manutenção @Ponto da Manutenção Como não consigo upar o .bin, irei enviar o link onde fiz o upload do bkp, amigo. Segue >> https://drive.google.com/drive/folders/1BB2R3RCFToGz3BbUhZM1Q2N8C1c7rSyk?usp=sharing. Como você pode ver, o arquivo é de apenas 2.048kb.
  6. Misael Braga
    @Ponto da Manutenção Como não consigo upar o .bin, irei enviar o link onde fiz o upload do bkp, amigo. Segue >> https://drive.google.com/drive/folders/1BB2R3RCFToGz3BbUhZM1Q2N8C1c7rSyk?usp=sharing
  7. Misael Braga
    Amigos, preciso do arquivo de bios desse modelo de notebook, sendo que os modelos que vi aqui no fórum não funcionaram o bkp contém 2.048kb
  8. Misael Braga
    Projeto: Sistema de Controle para Solda/Dessolda de PCBs com Tecnologia Ball Grid Array (BGA) Este projeto visa desenvolver um sistema de controle para solda e dessolda de componentes, incluindo tecnologia Ball Grid Array, amplamente utilizados em eletrônicos de alta densidade. A precisão no controle térmico é essencial para assegurar a integridade dos componentes e a qualidade das PCBs. Especificações do Sistema: O sistema utiliza um Controlador Lógico Programável (CLP) para gerenciar uma resistência de aquecimento e monitorar a temperatura com sensores dedicados. Os principais componentes são: - Sensores de Temperatura: Dois sensores (termopares tipo K ou RTDs) monitoram a temperatura da PCB e do componente. - Relé de Estado Sólido (SSR): Controla uma resistência de aquecimento de 500W, acionado por um sinal digital do CLP para regular a temperatura. - Placa PTC de Aquecimento: Fornece 500W de calor para o processo. - Proteção de Superaquecimento: O sistema interrompe o aquecimento se a temperatura exceder o limite seguro, conforme especificado pelo fabricante do componente. Requisitos para o CLP: - Entradas Analógicas: Pelo menos 2 entradas para leitura dos sensores de temperatura. - Saídas Digitais: Uma saída para controlar o SSR. - Controle PID: Para manter a temperatura ideal. - Programabilidade e Comunicação: O CLP deve permitir programação para definir parâmetros e incluir interfaces (RS-232, RS-485, Ethernet) para controle remoto e monitoramento. Exemplos de CLPs Adequados: - Siemens LOGO! 8: Com 4 entradas analógicas, 4 saídas digitais e controle PID integrado. - Allen-Bradley Micro820: Oferece 4 entradas analógicas, 4 saídas digitais, controle PID e interfaces de comunicação (RS-232/RS-485 e Ethernet). Simulação e Proteção: O projeto pode ser simulado usando ferramentas como TIA Portal ou Proteus, modelando o comportamento térmico e as condições de segurança. O sistema inclui mecanismos para desligar o SSR e acionar alarmes em caso de superaquecimento, garantindo operação segura. Este projeto aplica tecnologias de controle avançadas para assegurar a precisão e a segurança na solda e dessolda de componentes, essencial para a produção de eletrônicos confiáveis e de alta qualidade.
  9. Misael Braga
    Bom dia, amigos. Gostaria da opinião de mais experientes antes de comprar o componente SY8286B A tensão +3VALWP está ausente, seguindo a sequencia de tensões. O CI possui VIN, EN, e LDO mas não tem o LX. Não possui resistência baixa entre a linha com GND. Estou deixando passar algo na análise? Posso determinar somente a substituição do CI? Agradeço quem puder dispor do tempo para me ajudar.
  10. Misael Braga
    Caros amigos solicito boardview ou esquema do modelo acima att
  11. Misael Braga

    apresentação Misael braga Portão RS

    Misael Braga postou um tópico em Apresentações

    Conheci o forúm pelo google. Sou técnico em eletroeletrônica e estou iniciando na área de manutenção de motherboards.

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