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duvias reballing

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zeroxs

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pessoal nao sei se esta é a area para perguntar isso, poderiam me ajudar estou começando na area de reballing, porem tenho algumas duvidas

 

1 retiro o chip legal (pelo menos do xbox 360 ) tipo xcgpu psb, memorias...ja no PS3 tem aqueles 4 capacitorzinho bem pequenos que servem de suporte, eles toda vez saem e pra achar eles impossivel, e pra colocar no lugar pior ainda muito pequenos msm quem ja fez sabe, ou senao na gpu tem os resistores que saem do lugar, alguem tem alguma dica para isso nao acontecer?

ja deu bolha na retirada da gpu do PS3 como faço para que isso tmb nao aconteça

 

2 qual temperatura ideal para começar a jogar o ar em cima da bga? tenho multimetro com sensor de temperatura e sempre começo a jogar qnd chega + - 120 graus, do xbox sempre sai de boa, uso fluxo amtech

 

3 essa pior parte que tem que quebrado e feito eu perder muita sucata e agora me deixa com medo nos games que vao entrar, que é o seguinte, tenho aqueles estecil do ML, só que aplico o fluxo na BGA e coloco estencil para por as bolinhas, só que se eu tiro o estencil as bolinhas saem bastante do lugar e da BGA

 

ja se eu deixo com o estencil e jogo ar quente com estação ele enverga todo, entao estou usando o metodo do forninho, coloco tudo no forninho deixo 60º por 2 minutos 120º por 2 minutos e 180º por 3 minutos

 

as bolinhas gruda legal e o estencil nao enverga, só que para retirar ele é muito tenso, jogo tiner para ver se ele sai + vai saindo bem pouco o resto fica grudado, e se forçar muito sai os PADS alem de estragar todo o estencil, dai tenho que jogar ar em cima o que faz ele envergar e sai as bolinhas do lugar tmb

 

nessa parte alguem tem alguma dica ou solução?

seria top se o estencil saisse na hora que coloca as bolinhas pra por só a BGA ja com as bolinhas no forninho dai iria ser 100% + nao consigo de jeito nenhum..

 

4 se perder PADS o BGA (gpu psb Cpu) o BGA já era? e se der um poquinho de bolha tmb já era?

 

Vlwww

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Amigo tinha muitos problemas também na hora de soldar as esferas no bga, era tenso, perdi xcgpu boa de xbox por motivo de romper os pads na hora de retirar o stencil, eu derreto as esferas com calor direto da estação de retrabalho sobre o stencil, como grudava muito resolvi testar uma alternativa que pra mim deu certo, substitui as esferas de 0.60mm por 0.55mm, assim elas não grudam com tanta facilidade no stencil, e os games que faço funcionam normal sem problemas, testa ai, ajudando agradeço pelo seu joinha!!

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Pegando uma carona no topico para nao ter que criar outro com o mesmo assunto.

 

Também estou começando nessa area de Reballing, essa semana tirei alguns BGA's de sucata de PS2 sem problemas, e entao como já tinha uma placa de PS2 Slim com problemas no CXR, resolvi tira-la também para reballing, porém terei que troca-lo. O CXR saiu facilmente sem dificuldades também.

 

A minha duvida é, qual a medida das esferas BGA do CXR e demais BGA's do PS2? Olhando a olho nu, parece que os pads do CXR é do mesmo tamanho de outros BGA's que tirei.

 

Eu procurei no mercado livre esses kits de Stencil BGA e nao encontrei de PS2, só dos consoles mais novos como Xbox 360, PS3 e etc. Entao penso em comprar um kit desses para esses consoles, e comprar Stencil universal das esferas na medida do PS2 e usa-lo no PS2.

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o problema e q tirando quente, tirando ainda quente se o estencil sai torto as bolinhas ja era ficam todas deformadas

o esquema de colocar no forninho fica melhor que joga ar quente porem para tirar o estecil e ruim se desse pra por no forninho sem o estencil so as bolinhas ia ficar file

a dica do amigo ainda nao testei de colocar as esferas 0.55 + me parece ser uma boa

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  • 2 semanas depois...

Pessoal esse tem sido um topico que tanto preciso hoje, gostaria de tirar uma a duvida, eu venho de vez em quando tendo bolhas também em GPU, sendo que tanto colocando na estufa ou nao pode dar bolhas ou nao, isso que nao entendo, ontem deixei uma placa de xbox por 6h e meia, na minha estufa (estufa com lampadas, ela chega  a 100 graus), sedo que mesmo assim deu bolhas na GPU. Sera que o erro e por que nao tirei da estufa e coloquei logo na maquina?

 

E ja teve vez que fiz sem colocar na estufa e nao deu bolha, sendo que ultimamente tem acontecido com mais frequência.

 

alguém tem alguma sugestão?

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@JPHGAMES, Qual máquina está usando? Se deixou na estufa e deu bolhas, possivelmente teve excesso de temperatura para retirar a XGPU.

Aconselho colocar fluxo em baixo do chip para retirar, com certeza ele sai mais rápido.

Se usar fluxo pastoso,coloque o fluxo nas borda da XGPU e com a estação de ar vai empurrando o fluxo pra dentro das esferas.

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hehe faço na churrasqueira com bastante fluxo e nunca deu bolha na xcgpu ja no ps3 deu + ja sei como resolver acho q ficou muito tempo com a estação de ar, parece q ps3 + dificil de soltar o bga

entao estou comprando um soprador boca de dragao pq ele chega a 500 º e disseram q o bga sofre menos com o calor

vou esperar chegar e fazer o teste

no PS3 só estou apanhando naqueles 4 resistorzinho bem pequenos que apoiam a gpu e cpu alguem sabe como tirar sem tirar sem arrancar

eu coloco fita de aluminio do banco de resistorem em baixo da gpu pq eles soltam facil e da um trabalho colocar de volta

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eu so estou apanhando msm na solda das esferas nao tentei usar esfera de 0.55 no lugar da 0.6 alguem tem outra sugestao para o stencil sair pq o trem gruda q nao sai + e acaba danificando

lembrando posso usar ou forninho eletrico ou estação de ar quente, forninho tem sido um sucesso o trabalho é so para retirada do estencil

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