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Retrabalho CI

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Boa noite,

 

Amigos estou com uma dúvida ...

 

Gostaria de saber como faço pra retirar um CI PWM de uma placa mãe de notebook usando uma estação de solda e ar quente, pois estou tentando e até o momento não consegui retirar este componente, estou iniciando em eletrônica..

 

 

Obrigado a todos ....

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  • 2 semanas depois...

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, amigo faça assim, pegue a solda e espalhe com o ferro de solda sem dó, jogue um pouco de fluxo de solda, e derreta novamente a solda com uma pinça vc levante ele e pronto, ou depois que vc colocar a solda nova puxe o excesso com o sugador de solda, para a limpeza da placa jogue com pouco de fluxo de solda na placa e com uma malha de de solda vc retira o excesso ou pegue a malha de um fio coaxial e passe com o ferro de solda, sempre quando for retirar algum componente nunca faça antes de colocar solda nova no locar pois a solda antiga envelhece e fica ruim de amolecer assim vc esquenta a peça e a solda não solta, soh vc aplicar solda nova no locar que sairá com tranquilidade, dessa forma é fácil e seguro de se retirar qualquer componente, se for usar o soprador tome muito cuidado pois quente de mais vc ira danificar componentes ao redor e o próprio que vc esta retirando não aconselho usar se não souber o que esta fazendo e sempre constando o datasheet da peça e verificando a temperatura máxima do componente para não danificá-lo por isso que nas estaçoes de solda vc consegue regular a temperatura do ferro e da estação de ar.

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Boa noite,

 

Amigos estou com uma dúvida ...

 

Gostaria de saber como faço pra retirar um CI PWM de uma placa mãe de notebook usando uma estação de solda e ar quente, pois estou tentando e até o momento não consegui retirar este componente, estou iniciando em eletrônica..

 

 

Obrigado a todos ....

 

Olá Renan, tudo bem?

 

Não ficou claro se essa placa mãe é sucata ou não.

 

Supondo que não seja, o trabalho tem que se dar de maneira sustentável, o que significa que a sua execução não deve prejudicar os outros componentes.

 

O ideal é que os componentes ao redor do que vai ser retirado sejam protegidos por fica capton e/ou fita alumínio para evitar que o calor aplicado na região destrua os componentes circunvizinhos, especialmente os conectores de flat, botões tipo soft switch, conectores de plástico, etc.

 

O uso da fita capton é também interessante quando o circuito está rodeado de muitos micro componentes e não se quer que eles se espalhem com o ar do bico do soprador. Nesse caso a fita capton manterá essa região numa temperatura inferior àquela que é objeto da dessolda. Sem o cuidado de isolar a área, toda esta região receberá o calor por igual e a solda dos componentes que não queremos derreter amolecerá e eles se soltarão. A coisa se complica se tiver diodos, pois estes deverão ser repostos na posição correta.

 

Assim, depois de proteger a área, procure ajustar a temperatura da estação de ar em 400º e o fluxo de ar no máximo (cerca de 8 litros por minuto). O uso do bico é de acordo com a mão do operador, você vai encontrar o seu - pode usar o de 8 ou 10 mm.

 

Direcione o bico do soprador sobre o componente mantendo-o perpendicular à sua superfície e vá fazendo movimentos circulares em retor dos terminais do componente a uma distãncia de um a dois centímetros, e abra uma contagem, mentalmente,  até 40 (1 e 2 e 3 ...).

 

Quando a contagem estiver em 15, com a outra mão, comece a tentar deslocar o componente com alguma ferramenta, que pode ser uma pinça ou qualquer outro objeto metálico, dando um empurrãozinho nele, mas não deixe a ponta da pinça parada em contato com o componente senão isso o esfriará, prejudicando a dessolda.

 

Assim que ele se deslocar você deve cessar a aplicação do fluxo de ar (abaixe a temperatura da estação e mantenha o fluxo de ar no máximo para proteger a estação).

 

Com o tempo você vai pegar prática e começará a notar indícios de que o componente já está solto, como por exemplo notar o aumento do brilho da solda.

 

Sempre lembando que essa dica é um ponto de partida que, evidentemente, deve sofrer variações conforme o tamanho do componente, as características do equipamento etc.

 

Bom trabalho.

Mário.

 

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