Diagnóstico usando calor, para que serve cada método? Por quê, essa sequência?

[Jack O'Neo]

Olá pessoal. Estou aqui deixando uma dica que me ajudou demais a aumentar os resultados positivos nos consertos.

 

Antes de mais nada fica aqui o meu agradecimento ao

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que criou este tópico abaixo, já a bastante tempo, e este método ajuda demais:

 

Que métodos temos hoje para diagnóstico com calor?

ME,  Reflow, e Reballing.

 

Muitos estão usando apenas reflow e reballing como teste, e tem quem ainda acredite (como eu acreditei no passado) que reflow é conserto.

 

Pois bem, temos visto muita gente fazendo reflow como primeiro teste básico para detectar problemas em chips BGA, isto do meu ponto de vista atrapalha mais do que ajuda, e explico o porquê:

 

Um pouquinho de física básica é necessário para entender os conceitos doravante explicados, portanto para que todos estejam em pé de igualdade deixo aqui uma pequena explicação extraída do site:

 

"Todos os corpos existentes na natureza, sólidos, líquidos ou gasosos, quando em processo de aquecimento ou resfriamento, ficam sujeitos à dilatação ou contração térmica.

 

O processo de contração e dilatação dos corpos ocorre em virtude do aumento ou diminuição do grau de agitação das moléculas que constituem os corpos. Ao aquecer um corpo, por exemplo, ocorrerá um aumento da distância entre suas moléculas em consequência da elevação do grau de agitação delas. Esse espaçamento maior entre elas manifesta-se por meio da expansão das dimensões do corpo, as quais podem ocorrer de três formas: linear, superficial e volumétrica. O contrário ocorre quando os corpos são resfriados, quando isso acontece, as distâncias entre as moléculas são diminuídas e, em consequência, há diminuição das dimensões do corpo."

 

Analisem comigo, temos dois notebooks iguais apresentando o mesmo problema "Liga sem vídeo!" ( temos absoluta certeza de que é o mesmo problema nesta situação hipotética).

No primeiro fazemos ME no PCH, continuou a ligar sem vídeo, no segundo fazemos um reflow, e viva deu vídeo.

Presumes que o ME não serve pra nada e deixas de usá-lo, passas a só fazer reflow que se mostrou uma técnica mais bem sucedida né?

 

A resposta é um curto e sonoro NÃO. Por quê, não?

 

Sabemos que os materiais quando esquentados se dilatam, pergunte-se por que o ME não funcionou?

 

Alguns diriam que é porque não presta, outros acredito, chegarão a conclusão que eu considero certa, o ME não funcionou porque o defeito não era solda fria no BGA, e esta é de fato a grande importância do ME como teste primário, ele é o teste mais adequado para detectar se existe alguma esfera trincada ou que perdeu contato com o chip ou com a placa, pois ao aquecermos a parte de trás do chip na placa, a maior parte do calor passa pela placa que vai se expandir e pelas esferas que vão se expandir, o chip é a parte que fica mais fria neste teste.

 

Mas por quê então já que o reflow funciona na maioria das vezes é errado usar ele de cara?

 

Oras bolas, se temos plena convicção de que o ME não funcionou porque o defeito não era solda fria no BGA, pergunte-se, de que maneira o reflow obteve sucesso em fazer o note dar vídeo de novo?

Acredito que neste ponto a resposta será parecida para todos, "chip+calor=dilatação do chip", aplicas uma imensa quantidade de calor diretamente no chip, é evidente que os materiais dele vão se expandir, possivelmente religando algum contato interno que foi perdido por defeito do chip, restaurando-lhe provisoriamente a vida, bingo!

Este teste também esquentaria bastante as esferas e funcionaria como diagnostico de solda fria, mas como ele interfere no chip, ele passa a ser o segundo teste a ser feito no equipamento, pois a princípio determinamos que o problema não era solda fria no BGA, e o que queremos saber agora é se o defeito está mesmo relacionado com o chip BGA.

 

Voltou vídeo com Reflow vale apena rebalar este chip?

 

Quando o note ligou com vídeo, o chip trabalhou perfeitamente e em sua temperatura normal de trabalho?

Se sim:

  Faça o reballing e seja feliz.

 

Se não:

  Apresentou alguma irregularidade nas funções do chip (não reconheceu wireless, hd, ou algo do gênero), mas não esquentou demais, faça reballing e seja feliz.

  Até funcionou certinho mas esquentou pra caralh*, troque este chip.

 

 

Voltou o vídeo com ME, vale apena reballar este chip?

  Evidente que sim, o problema era solda fria nas esferas este é um reballing que vai durar muito tempo via de regra.

 

 

Fiz o ME o vídeo não voltou, esperei esfriar completamente e fiz o reflow, o vídeo não voltou, mas tudo indica pela analise feita que o defeito é o PCH vale apena reballar este chip?

 

Sim vale apena, como diagnóstico e talvez até como solução, mas por quê apenas como diagnóstico a princípio?

Porque as vezes existe oxidação entre determinado pad (seja do chip ou da placa) e a esfera, isso só se resolve fazendo reballing, e as regras do reflow se aplicam aqui também, se funcionar perfeito sem esquentar demais ta consertado, entregue e pegue seu dinheiro.

Se estiver esquentando demais trocar o chip seria a escolha mais sábia tendo em vista que provavelmente este note vai voltar e gerar re-trabalho, só de pensar em ter que desmontar o mesmo note duas vezes me da até urticária, e do ponto de vista do cliente que pagou pelo serviço geralmente ele vai começar a ficar insatisfeito com o seu trabalho se o note voltar e você informar que terá que trocar o chip, a indicação pro amigo dele pode esquecer, e talvez ele fale mal de você pra uns 2 ou 3 amigos dele.

 

Tem também outro caso em que o reflow é indicado, acabaste de fazer um reballing, ou colocaste um chip novo na placa, tens certeza absoluta que o defeito era o chip, mas no final do reballing ou colocação do chip novo a placa não funcionou, neste caso seria interessante efetuar um reflow utilizando a estação de retrabalho BGA, para tentar corrigir alguma esfera que ficou sem contato por algum motivo. Este é o único caso em que reflow é válido como conserto!

 

Espero que esta dica seja útil, evidente que você pode ter outra opinião sobre o assunto, se quiser deixar sua opinião abaixo fique a vontade, eu estou expondo um pensamento lógico aqui, baseado em teoria e prática ao longo dos anos, portanto não pretendo defender este pensamento contra possíveis ataques que ele venha a sofrer, expus com o único intuito de ajudar e antecipar o aprendizado, no fim a grande maioria chega a esta conclusão sozinha com o passar do tempo.

Mas se alguém tiver alguma dúvida eu tentarei ajudar, se eu esqueci alguma coisa me falem e eu acrescento aqui.

Grande abraço.

 

Nosso amigo pediu aqui um acréscimo e segue na integra o complemento feito por ele:

Quando temos que retirar o chip, em muitos casos temos a resina que fixam as pontas do componente, para que com o tempo de aquecimento, não de problema de solda fria.

Se observar ao retirar o bga, na maioria a solda está com problema nas pontas do chip e principalmente a linha de esferas perto do processador.

Nas placas de mac, quando faço o reballing com lead free, volto a colocar a resina vermelha na placa.

Segue link do fabricante, com dados do produto:

 

[Gilson Macedo]

Muito bom trabalho meu amigo. Informação relevante para mim que estou iniciando nesse processo praticamente. Eu já havia lido várias vezes sobre essa questão do ME não dar certo, mas não havia obtido ainda uma explicação tão rica em detalhes. Valeu

[bgasolution]

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, Excelente explicação , sem sombra de duvidas um dos melhores post sobre o assunto , Parabéns

 

So gostaria de acrescentar que nos PCH , Huswell e FCH nao tenho tido resultados positivo com ME e estou partindo direto para o reballing , claro que o procedimento faco depois de já ter analisado toda a placa , Reflow nem sonhar em fazer , no meu ponto de vista só perda de tempo !