@DobloClick, já fiz assim varias vezes ,mas acho muito tempo perdido e acaba alguma solda unindo os terminais e perde maior tempo pra sair, tem que ficar conferindo no microscopio se tem algum terminal em curto, fora que esse esfrega esfrega da ponta nos terminais acaba amassando alguma pino, o ferro tem que estar com uma temperatura elevada para derreter bem a solda e isso eleva a temperatura do CI.
Não adianta agente soldar assim, o chip chegar a 300 graus e funcionar 15 dias e queimar de novo.
eu particularmente estou usando a própria máquina BGA para soldar e desoldar e tá surtindo um efeito muito bom, o problema é o custo de luz, só não vi nenhum video usando pasta de solda e quero migrar para essa forma agora,