rbmoreira

Pelo que vi na postagem é só fazer a correlação das pinagens entre as fotos, Microchip e atmel, o que reparei um erro foi que no microchip o VDD é o VTG no atmel e em ambos na foto aparecem VCC. o conector vc cola ou com cola quente ou superbonder ou araldite e faz a soldage com fio interligando os pinos correspondente na placa no conector. ainda não fiz para testar, mas está na minha lista para ser feito, não sei se vai funcionar em todas as placas com clip jacaré direto no CI, talvez só em placas que possuam o circuito ICSP com o soquete ou trilhas para plugar o cabo

essa sua dica só serve para capacitor na linha de alimentação virado pra terra, tem que ter cuidado!!! pois se for outro componente como mosfet, pwm pode danificar mais a placa pela alta corrente que irá passar nas trilhas, o correto é uma fonte que tenha controle de corrente para não deixar subir muito e estourar trilhas ou outros componentes que estejam na frente da linha de curto, por isso cautela na análise é o principal.

tem foto desse seu feito em madeira? o do tópico iniciado pelo lucas é feito de plastico ou de aluminio, pretendo usar em estufa e se for de aluminio vai servir

Robertões, sabe informar o tamanho interno da estufa? daria para colocar placa de PC 30,5cm na profundidade da estufa. esse suporte é plastico ou de metal, teve que cortar ou deu perfeito na estufa?

não fiz propaganda, pois não coloquei link apenas mencionei se alguem tinha feito.

Alguem aqui já fez o [EDITADO] vi que ele da curso com osciloscopio e analisador lógico, tá longe de achar isso aqui no forum.

talvez com bomba de aquário invertida faça o mesmo que essas pinças eletricas, só precisaria da caneta da pinça que nunca vi vendendo à parte.

talvez compense unir o assoprador de ar quente com a bomba da pinça à vacuo, esquentou e derreteu depois é só suga com a bomba com uma mangueira de silicone, talvez seja mais eficiente e menos atrito na placa. principalmente para limpar os furos da solda para peças de furos passante SMT como essa tecnologica está caindo em desuso, seria coisa para contar história no futuro.

vc chegou a pegar essa cuba no ML? pensei no que vc disse e se der poderiamos desmontar e colocar numa cuba maior, ela tem um baixo custo, será se o transducer dela é o grande ou tipo moeda?

Comprei 2 modelos e não desoldam com 100% de facilidade, com o atrito acaba ferrando as ilhas do pad, o melhor é continuar com ar quente.

O topico é mais voltado para cubas grandes que custam muito caro, as pequenas como essa do seu link vc acha até por menos de 100,00 e lá fora custa uns 20usd

tbm tiro esquentando, mas tem chip que fica por dentro das ball e dificulta a remoção do BGA, acredito que o liquido possa ajudar a desgrudar por dentro das ball.

teria que soldar os fios da logic nos pontos usando o esquema? explica melhor isso?

mas se quiser ver o start da mobo, aonde está parando o defeito, seria util o analisador logico?

Alguem já usou esse liquido para remover resina de bga http://www.telecelula.com.br/new/?tag=removedor-resina-circuito-integrado-iphone-samsung-bga-60ml&Categoria=273&Departamento=26&Fabricante=0&Produto=6292

Alguém já usou esse liquido para remover resina do BGA? serviu para alguma coisa? http://www.telecelula.com.br/new/?tag=removedor-resina-circuito-integrado-iphone-samsung-bga-60ml&Categoria=273&Departamento=26&Fabricante=0&Produto=6292

e como seria o uso de uma analisador logico em placa mãe? colocaria os fios aonde? na bios?

por volta de 500,00 ele é mais silencioso comparado ao motocompressor , mas mais barulhento que um de aerografia que tem a mesma aparência, mas para limpeza só com pressão alta e reservatório grande como vc comentou.

@dalmolin, o que vc escreveu foi o que eu falei em 2 post acima do seu. [EDITADO]

os vermelhos e pretos são os piores o correto é remover antes, mas sempre fica um pouco por baixo.

tem até açougueiro consertando placa . hahahahha

qualquer chip sai com 240 graus medindo com termopar ao lado do chip, então verifique se está chegando e vai programando até chegar em 240 e ainda tenha tempo no perfil para vc sacar ele, use fluxo meio liquido/pastoso que ajuda muito. ajuste o bocal que fique próximo do chip entre 0,5mm e 1cm se não está saindo pode ser que a rampa não está chegando aos 240 graus, em dias frios altera toda a programação, acarretando ter que subir uns 5 a 10 graus na rampa final. Se fui útil de um joinha

qual o motivo de discordar? troca a solda por leaded?

Fernando, Mandei um email por fora do forum e não tive retorno, tenho a R490 que comprei contigo, vc tem um perfil pronto para reballing de soquete bga? precisa remover a capa superior ou remove ele completo? na limpeza do dos pads o soquete não derrete?

solda leadfree é melhor fazer reflow q da no mesmo.