dica1 ao remover o bga, limpe as balls velhas usando apenas o fluxo nc559 e estanho com chumbo, não use malha, deixe uma camada de estanho sob os pads...teste os capacitores dele, todos devem dar uma resistência alta exceto os 2 marcados como na figura
dica2 se não possuir um hot-plate, pode fazer um caseiro...a temp. pra ajudar a soldar as esferas deve ser de 150°C e vc intera o restante com IR ou ar quente (até 200°C no chip) pro stencil soltar fácil basta remover antes de esfriar totalmente
dica3 teste novamente os capacitores após soldar as esferas no chip
dica4 limpe os pads da mobo da mesma forma que na dica1 (esqueça a malha)
dica5 passe um pouco de nc559 sob os pads da mobo e alinhe bem o chip...solde-o
dica6 remova o thermal-pad velho e dê uma polida com a escovinha de aço fina(dourada) e a micro-retífica em média rotação...aproveite e dá uma polida numa chapinha de cobre (um pouco maior que o die do chip) espessura de 0,8mm
passe uma merréca de artic-silver5 em cima do chip e posicione a chapinha...passe outra merréca de artic-silver5 em cima
da chapinha e no die do processador e monte o dissipador sem ficar mexendo o dito cujo.
dica7 após testar a mobo e montado o note, use o everest, gpuz, siw, etc e confere as temps...ficou abaixo de 55°C em idle e em full deu menos deu menos de 80°C corra para o abraço!!
ps.:
eu considero esses chips ati 0,50mm os mais fáceis de fazer