Caro amigo, eu me considero um especialista em reballing e reflow em minha região.
Os estencil como demoram a chegar, Quando não tenho estêncil eu faço da seguinte maneira:
Passo pasta de soldagem = Fluxo com chumbo. - Uma quantidade pequena no chipset e espalho uniformemente com um pincel.
Posiciono esfera por esfera em seu devido lugar
Uso a estação de soldagem na velocidade de ar 3 e temperatura em 400ºC, só que essa velocidade de ar é muito forte para se chegar a 2 cm das esferas, voce vai acabar retirando elas do lugar mesmo, fique a no minimo a 3cm das esferas, assim voce evita de retirar as esferas do lugar com a força do ar saindo do soprador e evita tambem queimar o chip, visto que é uma temperatura muito alta. As esferas darão um brilho e abaixarão quando elas estiverem em estado liquido e assentarem sobre os contatos. Apos a fixação das esferas no chipset eu posiciono ele na placa e utilizo o perfil adequado em minha estação de soldagem Zhuomao ZM 5830.
Espero ter ajudado. se minha resposta foi de alguma maneira util a voce, retribua com um joinha.