Eu uso um grill. A placa apoio e quatro dissipadores de GPU do Xbox, para dar distância da resistência. Monitorava as temperaturas antes, mas nem faço isso mais, pois adquiri experiência no meu Frankstein. Uso , na minha estação de ar, fluxo de ar em 4,6 e temperatura em 280°. Não removo o shield do CELL, por que até hj NUNCA precisei fazer reballing nele! Esse BGA dificilmente dá solda fria, pois seus pads não absorvem muita caloria do DIE. Para remover o Shield do RSX, você fará da seguinte forma:
*Meça a distância entre uma memmoria e outra da GPU.
*Corte, nessa medida, um pedaço de cartão de visita, ou papel cartão, de forma que ao enfiar no vão da gpu, ele encoste no die;
*Coloque esse cartão no Vão que fica de frente ao Cell. Se reparar na foto acima, é o único vão da GPU que não tem componentes soldados;
*Com uma espátula própria, ou similar, SEM REBARBAS OU AFIAÇÃO, coloque-a entre op shield e o cartão, protegendo a PCB da GPU. Aqueça o shield em movimentos circulares (NUNCA CONCENTRE A CALORIA NO MEIO) e vá forçando aos poucos para cima o shield. Quando o adesivo arctic alumina alcançar a temperatura de fusão, ele pulará com uma forçada leve... NÃO FORcE EM ExCESSO PARA NÃO EMPENAR O BGA!
Fiz um vídeo, que estou acabando de editar, no qual rebalei um VER001, e postarei. Tem o passo à passo de como faço. Assim que eu editar, coloco aqui. Galera, com esse método (Que é de crédito do Jaime (procurem por ele no youtube)), nunca tive retorno ou garantias.
Abraços.