Já tive achi ir-pro-sc e era muito fácil de trabalhar. Vendia e comprei uma scotle 460c estou super satisfeito. Já a tenho a 1 ano e nunca tive problemas.
Tinha muitas vezes esse problema, mas resolvi fazendo 1 estufa e deixo a motherboard 5 horas a 80 graus para retirar toda a humidade. Só depois retiro a resina e faço o reballing. Assim ate os mcp-67mv-a2 da nvidia consigo fazer com sucesso.
Para ser mais preciso sou da opinião de não fazer reballing sem estufa pois a board também empena com facilidade.
Boas
Tambem sou tuga e desde que fiz a estufa ponho sempre la as board cerca de 12h a 24h a 100º e nunca mais tive bolhas nos chips.
Os trabalhos melhoraram em mais de 80% dos casos.
Aconselho a fazerem uma.
Abraço
Eu tiro a resina antes de efectuar qualque remoção de bga. com a maquina de ar quente a 300º, aqueço a resina bastante e vou retirando com 1 pinça muito fina.
Funciona 5*****.
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