lorimu

camarada quando for assim voce pode fazer um teste e ver logo se é problema de solda... é só aquecer um pouco (5 segundos por de baixo do chip a 400ºc) para que os contatos voltem a fazer contato ... se o pc der imagem vc ja fica sabendo que o chip está bom e que tem de fazer reballing para resolver o problema abraço

Boa tarde galera Routerm4N já peguei dois casos assim, onde o pc demora a ligar mas quando liga funciona "para sempre". Um caso foi um ASUS (gpu) e o outro um Sony (chipset). No Asus demorei a descobrir, já no Sony foi mais fácil... Faça assim a ver se tira alguma conclusão; com o essencial conectado e a placa em mãos você aperta o power e se o defeito se manifestar você aquece o gpu ou chipset com a pistola de calor e se for o mesmo que se passou comigo, você vai notar que após o calor o pc vai ligar logo. Faça o despiste com calma, um chip de cada vez e sempre esperando esfriar para ter a certeza de quem é o causador do problema. O Asus era um K55U ou V ... algo do gênero O Sony já não lembro Se assim for conclui-se que é avaria de esferas de solda ou até mesmo chip; para resolução reballing nele. Abraço.

Boas Provavelmente será avaria de soldas (necessidade de reballing). As primeiras gerações de intel i3, i5 e i7 aquecem muito e dependendo do "castigo" que sofreram devido a sujidade, poderão ter soldas partidas ou em curto. Se a tensão de alimentação do CPU não exceder os 2 volts, então provavelmente será soldas ou mesmo avaria do cpu (DIE). Se a tensão de alimentação estiver muito alta pode ser daí a razão de excesso de aquecimento. O colega disse que ao deixar Nvidia sem drivers que o pc ligou e funcionou, logo me parece que a avaria seja do GPU e não do CPU (mesmo que ele esteja a aquecer muito). Se o dissipador for o mesmo para o CPU e GPU, então um pode estar a ferver o outro. Tive um apple a1286 que fazia parecido, mas o CPU não aquecia tanto. Neste apple cada vez que abríamos um jogo ou vídeo, a placa nvidia era ativada e o pc ia abaixo (reballing resolveu). Para o pc não desligar era necessario instalar uma ferramenta GPUx (acho eu) que dava para escolher qual gráfica queríamos usar... e se eu escolhesse a gráfica mais fraca (a do CPU) o pc nunca desligava fizesse o que fizesse. Mas se Nvidia entrasse em cena o problema voltava a aparecer. Espero ter ajudado. Abraço

Boa noite 1. Preencha no campo Assunto: Nome / Cidade / Estado Murillo Lisboa / Portugal 2. Como você conheceu o EletrônicaBR? (ex: Google ou outro site) Através do google quando realizei uma pesquisa sobre resolução de avaria. Fiquei muito satisfeito com a organização e conteúdo do site. 3. Qual seu nível técnico? (Amador, Estudante, Técnico, Engenheiro, Empresário) Sou técnico e no momento trabalho para outrem, mas tenho uma oficina em casa. Tenho conhecimentos avançados em certos assuntos e gosto muito de aprender e ensinar. 4. Quais habilidades você pretende desenvolver? Pretendo sobretudo evoluir constantemente em electrónica. 5. Conte um pouco de você. Qualquer coisa. Sou natural do Rio de Janeiro e estou há 9 anos em Portugal. Trabalho sobre tudo com informática (hardware e software) e a pouco tempo (quase 2 anos) inicie actividade de reparação electrónica. Safo me muito bem até; mas falta me conhecimentos para determinadas detecções de avaria (por exemplo não sei trabalhar com osciloscópio e não sei também interpretar os esquemas). Sei fazer reballing e até tenho alta taxa de sucesso. Espero poder em breve ter os créditos porque já me fazem falta Um bem haja a todos Abraços Murillo

Boa tarde. Gostaria de partilhar algumas dicas, visto que reballing é a minha área. Já trabalhei com algumas 3 máquinas diferentes, e de momento a minha atual é uma Jovy 8500. As situações partilhadas pelo colega neste post são muito comuns e as dicas dadas são de grande valor, por isso havemos de tomar atenção para não falharmos onde outros já falharam. Queria acrescentar alguns procedimentos meus de forma a ajudar * Remoção da cola do GPU: Aquela cola vermelha, por vezes preta ou até transparente que fica nos cantos do chip. Para remoção utilizo a estação de calor para amolecê-las e com uma ferramenta adequada removo-as sem qualquer problema. Atenção aos restos de cola que ficam na parte de baixo do chip; estes são removidos com um pedaço de chapa fina em formato L (após aquecimento passo essa chapa em deslizamento para remoção da cola). Por causa desta cola já danifiquei pads e chips... Portanto sempre que o chip não se mexer mesmo quando na temperatura ideal para as soldas estarem derretidas, é porque ainda existem colas e estas tem de ser removidas na totalidade. * Pré aquecimento até os 110º/120º max é o que faço; daí para frente o calor é reduzido nas outras zonas e passará a ser mais concentrado na zona que queremos atuar. * Pinça a vácuo para mim é a melhor; eu sempre utilizei aquela que vem na máquina. O ruim dessas pinças é quando estão sujas/entupidas... Este problema deixou de acontecer quando comecei a utilizar a fita térmica (aquela fita amarela) colada por cima do DIE. Desta forma a ventosa da pinça a vácuo não irá falhar e se manterá sempre limpa * Limpeza de placa e do chip é feita tal e qual como o colega disse, mas eu ainda assim faço um processo que ajuda bastante a malha deslizar mais facilmente evitando que se arranquem pads. Esse processo é o adicionar de solda na própria malha quando estamos a deslizá-la pelo chip. Portanto, tenho o chip fixado, a malha por cima do chip, o ferro de ponta plana ou blade por cima da malha e dou um toque de solda sobre a malha e só depois é que começo a passar pelo chip para limpeza (faço o mesmo na placa). * Para limpeza do flux utilizo uma solução de alcool isopropilico e diluente celuloso misturados. * Fixação de esferas no chip: Utilizo stencil calor direto. Camada fina de flux e estação de calor aos 320ºC começando pelas laterais para aquecer o chip e somente depois com movimentos alternados pela superfície do mesmo. * Alinhamento no chip na placa: É feito manualmente, não esquecendo de ver a posição correta do mesmo (pino 1). Nisto tudo não se deve esquecer a temperatura de derretimento da solda com chumbo e da solda sem chumbo. Eu por exemplo quando vou soldar com chumbo, não deixo que exceda os 190ºC. Muito importante também é a proteção das memórias onbard e dos outros chips que estejam por perto da área de ação do canhão de calor superior da máquina de reballing. Neste caso eu utilizo um pouco de fita laminada dobrada como se fosse um telhado (dobrado em V) de modo a proteger aquele calor direto sobre o chip/memória. Na hora de concluir o processo, não esqueça de deixar a placa esfriar bem e na montagem do cooler não cometa o erro de colocar massa térmica no lugar dos thermal pads ) :PP Espero ter de alguma forma ajudado. Abraçoss