KKKKKKKKK
Eu não entendi que era isso e acabei falando demais, mas sempre aproveita-se alguma coisa, certo?!
Olha amigo, vou começar pela proteção que é FUNDAMENTAL e a chance de estar danificando as ram´s on board é muito grande. Em alguns casos o chipset também está muito próximo (exemplo Toshiba L650 que errei uns 3 antes de começar a acertar).
Quanto ao perfil eu nem deixo chegar aos 120º no pre aquecimento... até uns 90ºC está bom e deixo durante uns 5 min no máximo.
Minha máquina faz somente 3 estágios (pre aquecimento, imersão (soaking) e reflow)
Então faço um pré aquecimento manual (descrito acima), deixo a placa descansar e esfriar um pouco e depois coloco a maquina para trabalhar no perfil.
1: Pre aquecimento no perfil vai até 115 e quando chega aí ela muda para estágio 2.
2: Esse estágio vai dos 115 aos 160ºC e depois muda para o 3.
3: Ela vai até os 195 que é quando garantidamente as esferas com chumbo já derreteram.
Depois disso deixo esfriar com 10% de ar da ventilação da máquina (portanto para esfriar devagar sem haver resfriamento brusco).
Uso esse perfil para tudo e não tenho problemas.
Quanto a soldar com bolas sem chumbo, NUNCA, essa é minha opinião. Quando compro chip novo eu mudo sempre as esferas sem chumbo para esferas com chumbo.
Se eu disse algo que vc nao entendeu ou nao fez sentido por favor diga.
Abraçosss