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Descrição do Arquivo
Artigo de 32 páginas com informações traduzidas de uma série de outros artigos compilados em um só documento.
Conteúdo do arquivo:
- CAPA
- INDICE
- INTRODUÇÃO
- NOTA DO TRADUTOR
- O DEFEITO NA SOLDA BGA DE PLACAS DE VIDEO
- COMO DIAGNOSTICAR UMA FALHA DE SOLDA BGA
- COMO IMPEDIR O DESCARTE DE PLACAS COM DEFEITO EM SOLDA BGA
- REDUZINDO AS CHANCES DE MÁ SOLDAGEM DURANTE O RETRABALHO
- TRILHAS INTERNAS INTERROMPIDAS OU PADS AUSENTES
- DESPRENDIMENTO DO CHIP DO SUBSTRATO DO MICROCIRCUITO E DESAPARECIMENTO DOS CONTATOS NA ÁREA DO UBM-PAD
- PRÉ REQUISITOS PARA REALIZAR O REBALLING
- REMOÇÃO, PREPARAÇÃO E RESSOLDAGEM DE CHIP BGA
- CONSIDERAÇÕES
NOTA DO TRADUTOR
Este é um artigo proveniente de diversos outros traduzidos e compilados em um único arquivo, logo, podem haver apontamentos para questões políticas ou sociais euroasiáticas, mesmo filtrando algumas dessas alusões, considere neutra a opinião do tradutor em quaisquer situações nos textos adiante.
Todos os procedimentos técnicos devem ser realizados sob responsabilidade do leitor, o objetivo do artigo é possibilitar a discussão e levantar a análise diante os defeitos em circuitos com solda BGA. A opinião técnica assim como os procedimentos informados não necessariamente reflete na opinião do tradutor, assim sendo, podem haver citações ou instruções das quais não sejam consideradas aplicáveis ou consideradas desatualizadas.
O autor dos artigos originalmente escritos em russo não foi encontrado, caso saiba a autoria, por favor informe nos comentários do fórum EletrônicaBR para que o mesmo seja consultado e incluído nos créditos.
Tenho uma noção de quem seja o autor e estou tentando contato com ele para inserir o mesmo nos créditos, assim, haverá uma atualização do arquivo ou a remoção caso solicitado.
- Arquivo complementar (será atualizado em um futuro próximo):
O que há de novo na versão 23/09/2021 15:58 Ver alterações
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