Dificuldade no processo de dessoldagem

[kadu.lm]

Olá pessoal,tudo bem?  Venho aqui pedir mais uma vez a ajudade de vocês.

 

 

Estou com muita dificuldade no processo de dessoldagem dos componentes smd.  Estou trabalhando com uma Hikari HK-939,fluxo cobix e noclean .

 

Não estou conseguindo fazer com que os componentes dessoldem da placa(principalmente mosfet.  Tem alguém com essa máquina para me passar o modo como estão fazendo (temperatura,vazão,usa ou não usa fluxo) .

 

Agradeço quem puder me ajudar.

 

 

Abraços.

[Perciva]

para dessoldar mosfet , uso o proprio ferro de solda.

 

aplico uma quantidade de solda em todos os terminais do mosfet ( vai curto circuitar tudo mesmo, então a placa tem que está sem nenhuma alimentação), e derreto dos 2 lados alternando o ferro de solda, depois que tiver tudo derretido , pego com uma pinça.

[Paulo]

Idem ao perciva. Se quizer tirar mais facil ainda, pode usar solda de baixa fusão. Smd na estação só tiro qfn e i/o, ou algum ci maior.

[Miguel Pires]

Quando o negócio tá dificil, uso ar quente junto com o ferro de solda!! Alterno com a ponta do ferro enquanto que mantenho o ar quente em cima do componente. É muito rápido, agora tem que ter cuidado para não aquecer demais e perder o componente; na verdade é um macete que aprendi depois de muito sofrer para soltar os fets!

[Cassio Almeida]

Faço como o Perciva, aplico solda suficiente para cobrir todos os terminais e vou alternando com o ferro entre os dois lados até poder puxar com a pinça, depois basta remover o excesso de solda primeiro com o ferro e depois com a malha de dessoldagem que o componente fica novo.

Essa solda a mais além de ajudar a derreter todos os terminais de uma só vez, também ajuda a manter o calor para que o mesmo não solidifique enquanto você aquece o outro lado.´

Como o Paulo, só uso ar quente em IO, QFN ou em componentes maiores.

[Gilson Macedo]

Nos casos em que certos componentes oferecem uma resistência maior na dessoldagem, eu uso um grill como preheater, que ajuda e muito no processo. O preheater é na verdade o aquecimento inferior ajudando na dessoldagem. Até mais

[paulocosta]

Pessoal também retiro com ferro de solda, mas tem lugares na placa em que o mosfet está muito colado com outro componentes que meter o ferro lá é complicado, como vcs fazem nesses casos?

[kadu.lm]

Pessoal,realmente esse processo é melhor com ferro de solda.  Primeiro dei uma boa limpada com isopropílico,fluxo cobix e solda e ferro de solda por cima.  Tem uns que saíram em 3 segundos,mas tem alguns que demora bem mais e chega dar medo de arrebentar toda placa.

 

Tenho a mesma dúvida do Paulo,e quando aos fets que estão "cercados" ?

[Paulo]

O legal é vc ter uma estação ou ferro de solda que possibilite a troca das ponteiras, assim você usa a que melhor se adapte ao componente/espaço. Tem situações que é preciso abrir o caminho ( retirar algum vizinho de perto) pra facilitar,  e em outros usar o ar mesmo.

 

A dica do Gilsonan também é muito boa, usar um pré aquecedor facilita o trampo e evita  stress no componente e placa, principalmente ser forem

grandes como I/O. Mas CIs pequenos (fet, bios...) nem compensa perder tempo pré aquecendo, sai fácil no ferro.

 

[rafasc]

No geral tenho usado somente AR mesmo, com fluxo amtech, no meu caso ando tendo um pouco de dificuldade na ressolda dos IO, nunca fica certinho nas trilhas, sempre torto....aí fica o solda e dessolda, aí é problema...

[kadu.lm]

  Em 11/10/2013 às 19:56, rafasc disse:

No geral tenho usado somente AR mesmo, com fluxo amtech, no meu caso ando tendo um pouco de dificuldade na ressolda dos IO, nunca fica certinho nas trilhas, sempre torto....aí fica o solda e dessolda, aí é problema...

 

Qual temperatura e vazão que você usado?

 

[Perciva]

para componentes pequenos, a tecnica vale para todos, mesmo que estejam cercados de pecinhas, basta ter um pouco de cuidado a mais.

 

QFN e Ci,s grandes estação de ar, mas sempre passo um pouco de solda nova ou fluxo nos terminai para facilitar a dessoldagem.

[rafasc]

  Em 11/10/2013 às 20:05, kadu.lm disse:

  Citar

No geral tenho usado somente AR mesmo, com fluxo amtech, no meu caso ando tendo um pouco de dificuldade na ressolda dos IO, nunca fica certinho nas trilhas, sempre torto....aí fica o solda e dessolda, aí é problema...

 

Qual temperatura e vazão que você usado?

A vazão vai depender do tipo da sua estação, no meu caso uso em 1 ou 2 bem fraquinho mesmo, temperatura aí é vc que tem que sentir, não adianta ficar meia hora em cima do componente a 200°C que não vai fazer nem coceira na solda dele e vai acabar perdendo o componente.

[lfurtado]

Kadu, aconselho você fazer alguns testes em sucata, para conseguir a temperatura ideal de sua estação. Varia de estação para estação. A temperatura indicada no display é a temperatura medida por um termopar dentro do bico, bem perto da resistência, dai a temperatura que chega no componente é um pouco abaixo da temperatura medida pelo termopar.

 

Na placa de sucata, faça um pré aquecimento entorno do componente com a própria estação, aplique um pouco de fluxo e então aplique o calor. Vai aumentando a temperatura aos poucos até ver que a solda começou a derreter, use uma pinça para retirar o componente (cuidado para não esbarrar em outros componentes próximos pois eles se soltam também).

 

Quanto a vazão, aconselho a usar baixa pois senão começa a soprar todo o fluxo e em alguns casos até pequenos componente que estão em volta. use um bico médio.

 

Marque esta temperatura e da próxima vez pode colocar nela direto, não precisará aumentar aos poucos como da primeira vez.

 

Espero ter ajudado.

 

Boa sorte!

 

[laptoplab]

Vc pode olhar no meu canal tem algumas dicas de dessoldagem.

 

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