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  1. O Windows 11 está já apresentado, lançado e as novidades são muitas e interessantes. A Microsoft subiu a fasquia nos requisitos para que a experiência de utilização seja rica, segura e duradoura. Contudo, os requisitos de instalação atuais impossibilitarão instalar a nova versão do Windows, mesmo em PCs vendidos apenas há dois anos. À primeira vista, não há muita diferença entre os requisitos mínimos do Windows 11 e o Windows 10 atual. Esta nova versão do Windows requer no mínimo um processador de 1 GHz de 64 bits, 4 GB de RAM e 64 GB de espaço em disco. No entanto, há um senão! Windows 11 é como o sol, quando nasce não é para todos Há muitos utilizadores com computadores que parecem atender a estas especificações. No entanto, estes poderão ter uma desagradável surpresa, pois os a atualização gratuita do Windows 10 para o Windows 11 poderá não acontecer, mesmo em máquinas potentes. O problema afeta até muitos PCs da linha Surface, fabricados pela própria Microsoft e lançados há apenas dois ou três anos. É o caso de um dos modelos mais ambiciosos do catálogo da Microsoft, o enorme Surface Studio 2. Esta máquina destina-se a designers e criativos, com um enorme ecrã táctil de 28 polegadas e onde pode desenhar com precisão graças à ajuda da caneta digital Surface Pen. Esta poderosa máquina foi colocada à venda em 2018 a um preço que rondava os 3.500 dólares. Os seus utilizadores, no entanto, terão de viver no limbo do Windows 10 (que continuará a receber atualizações e suporte até 2025), apesar do facto da máquina ter poder mais do que suficiente para instalar a nova versão do sistema operativo. TPM está a deixar as máquinas com os nervos em franja Então, está o problema? Para atualizar para o Windows 11, os computadores não precisam apenas atender aos requisitos listados acima. Devem também estar equipados com um módulo TPM (Trusted Platform Module), um pequeno coprocessador de criptografia projetado para proteger o hardware do computador e que está presente há alguns anos em muitos PCs à venda, embora não em todos. Normalmente é embutido na motherboard (placa-mãe) da máquina e separado da CPU. Este módulo armazena chaves de criptografia, identidades de utilizadores e é de certa forma uma primeira linha de defesa contra muitos ataques, principalmente aqueles que visam modificar o firmware dos diferentes componentes do equipamento. O Windows 11 requer a versão mais avançada deste módulo, TPM 2.0. Desde há vários anos que a Microsoft pede aos fabricantes de PC que incluam este componente em todos os computadores que acompanham o Windows 10, mas nem todos estão em conformidade com esse padrão. Além das empresas, os utilizadores mais afoitos na montagem “faça você mesmo”, os que montaram os seus PCs peça a peça, também podem não ter este requisito. Isto porque algumas motherboards são vendidas com suporte para estes tipos de módulos, mas não incluem um de fábrica. Aliás, mesmo se o fizessem, o módulo pode não ser ativado por predefinição e fazer essa ativação agora requer modificações no BIOS do sistema, uma etapa que nem todos os utilizadores sabem realizar. Tudo isso fez com que muitos utilizadores que possuíam um PC aparentemente compatível com as novas especificações, encontrassem um aviso de incompatibilidade ao usar a ferramenta que a Microsoft disponibilizou ao público para verificar se um PC receberá a atualização, conforme mostramos aqui. Nalguns casos, a solução é simplesmente ativar o módulo TPM se ele estiver desabilitado. Noutros, entretanto, nem mesmo isso aliviará o problema. O motivo é que a Microsoft também exige que os processadores Intel sejam de 8.ª geração (lançados em 2017) ou mais recentes. Isso poderia deixar de fora muitas máquinas com apenas dois ou três anos, como o já mencionado Surface Studio 2 ou o tablet Surface Pro 4, também relativamente recentes. Windows 11: A Microsoft avisou e quem avisa… Coincidindo com o lançamento da primeira versão beta para programadores do Windows 11, a empresa publicou um artigo no seu site a explicar detalhadamente os motivos destes requisitos e a esclarecer possíveis dúvidas a esse respeito. A empresa espera com o Windows 11 melhorar significativamente a segurança do computador e, para isso, requer certos elementos de hardware que não estavam presentes nos processadores e placas apenas à alguns anos atrás. Neste momento, a exigência de processadores de 8.ª geração da Intel (ou Zen 2 no caso da AMD) mantém-se, mas a empresa permitirá que algumas máquinas com processadores de uma geração anterior instalem versões beta do Windows 11 para estudar a possibilidade de baixar os requisitos na versão final. O Windows 11 eleva a fasquia da segurança ao exigir hardware que pode permitir protecções tais como Windows Hello, Device Encryption, Virtualization Based Security (VBS), Hypervisor Protected Code Integrity (HVCI) e Secure Boot. A combinação destas características demonstrou reduzir o malware em 60%. Para cumprir estas medidas, todas as CPUs compatíveis com o Windows 11 devem ter um TPM integrado, suportar arranque seguro e ter capacidades VBS específicas. Explica a empresa. É uma boa ideia em teoria, mas o timing para exigir estas características não poderia ser pior. A indústria informática enfrenta sérios problemas de fornecimento de chips, com numerosos atrasos em componentes-chave e um stock esgotado de motherboards e processadores. Especulação no mercado dos chips já se fez sentir Após o anúncio da exigência de um módulo TPM 2.0, por exemplo, o preço das boards equipadas com um ou os módulos TPM separados para ligação às placas já instaladas subiu em flecha. Shen Ye, gestor de produto da HTC, relatou isto no final da semana passada no Twitter. No eBay, os módulos TPM 2.0 quadruplicaram de preço no prazo de 12 horas após o anúncio da nova versão do Windows. O Windows 11 ficou disponível para programadores que estejam inscritos no programa Windows Insider. Fonte https://pplware.sapo.pt/microsoft/windows/o-grande-problema-do-novo-windows-11-e-que-tornara-milhoes-de-computadores-obsoletos/
  2. A Xiaomi ultrapassou a Apple no cenário global e se tornou a segunda maior fabricante de celulares do mundo. A gigante chinesa já havia ultrapassado a rival californiana no mercado europeu há alguns meses e, agora, expandiu seu feito para todos os cantos do planeta. Essa é a primeira vez que a companhia está à frente da empresa chefiada por Tim Cook, que cai para o terceiro lugar. Os dados foram fornecidos pela empresa de consultoria de mercado Canalys — a mesma que divulgou, em maio, a superioridade da marca em relação à Apple na Europa — e representam os números válidos para o segundo trimestre desse ano. De acordo com os analistas da companhia, a Xiaomi agora fica atrás apenas da Samsung. Mi 11 Ultra foi um dos últimos lançamentos de celulares topo de linha da Xiaomi (Imagem: Divulgação/Xiaomi) Ainda de acordo com a Canalys, o top-5 das maiores fabricantes de celulares do mundo é finalizado pelas chinesas Oppo e Vivo, que não mudaram de posição e ainda ocupam a quarta e quinta posição, respectivamente. É importante destacar que as duas empresas não são apenas conterrâneas, mas também fazem parte do mesmo conglomerado — o Grupo BBK, que possui outras fabricantes de smartphones, como a Realme e a OnePlus. Crescimento das empresas durante o período Se mergulharmos nos dados fornecidos pela Canalys, podemos notar que um dos motivos para a Xiaomi ultrapassar a Apple foi a diferença no crescimento das duas durante o período. A norte-americana teve um aumento de apenas 1% nos últimos três meses e fechou o trimestre com uma participação de 14% no mercado. Já a rival cresceu 83% e agora detém 17% da fatia entre as maiores fabricantes de celulares no mundo. Ranking mostra as cinco maiores fabricantes de celulares do mundo (Imagem: Divulgação/Canalys) Outra possível explicação é o declínio da Huawei. A fabricante permaneceu por muito tempo no segundo posto, em disputa constante com a Samsung e, algumas vezes, até figurou no como líder no mercado. Agora, porém, após um longo período de restrições comerciais devido ao conflito com o governo dos Estados Unidos, a marca já não está nem entre os cinco maiores do mundo. É importante frisar, porém, que esses resultados são baseados na análise apenas da Canalys e, portanto, outras empresas de consultoria podem divulgar números diferentes que, consequentemente, podem levar a Xiaomi de volta ao terceiro lugar. Com isso, somente nos próximos períodos poderemos ver se a chinesa manterá o crescimento e confirmar a posição acima da fabricante dos iPhones. Fonte: https://canaltech.com.br/smartphone/xiaomi-passa-a-apple-e-se-torna-a-segunda-maior-fabricante-de-celulares-do-mundo-189995/
  3. Tv sony bravia 46ex705. Liga, aparece a logo e faz o som de iniciar. Desliga, torna a ligar sozinha, aparecer a logo e faz o som novamente e torna a desligar e o Led pisca 6 vezes e para. Alguém sabe como pode me ajudar? Obrigado desde já.
  4. Brasileiro torna fabricação de fibras ópticas 100x mais barata Esquema da configuração de extrusão da fibra com uma extrusora de filamento comercial. O detalhe mostra imagens dos bicos impressos em 3D - da esquerda para a direita, uma fibra de cristal fotônico de dois anéis, uma fibra de núcleo oco e uma fibra de núcleo suspenso. Fibras ópticas mais baratas Um novo processo de fabricação de fibras ópticas especiais - muito mais simples, rápido e barato do que os tradicionais - foi desenvolvido pelo pesquisador Cristiano Cordeiro, professor do Instituto de Física da Unicamp (Universidade Estadual de Campinas). Cristiano já havia sido responsável por outra inovação há cerca de dois anos, quando criou fibras ópticas por impressão 3D. Agora ele desenvolveu o novo método de fabricação durante um intercâmbio de pesquisa com a Universidade de Adelaide, na Austrália. "O processo convencional necessita de um equipamento enorme e extremamente caro. E demanda quase uma semana de trabalho. Nosso processo pode ser realizado com um equipamento de bancada, no mínimo 100 vezes mais barato. E vai do grão de polímero à fibra microestruturada pronta em menos de uma hora. Com ele, muito mais pesquisadores e laboratórios estarão em condições de produzir suas próprias fibras ópticas," disse Cristiano. O procedimento de fabricação lembra o método de extrusão utilizado na fabricação de macarrões: uma massa mole é pressionada e empurrada através de um molde, e o fio, com sua estrutura interna, sai pela outra ponta. "A produção convencional exige uma sequência de etapas e equipamentos de alta complexidade, como a torre de fabricação. É preciso, primeiro, criar uma versão macroscópica da fibra, com dois a dez centímetros de diâmetro. Essa estrutura é então aquecida e controladamente tracionada pela torre de fabricação. A massa se conserva, e o diâmetro diminui enquanto o comprimento aumenta. Nosso método simplifica e barateia enormemente o procedimento. Alimentado com grãos de polímero, o dispositivo que concebemos vai da matéria-prima ao produto final em uma única etapa," descreveu Cristiano. O design dos moldes permite o controle preciso das estruturas internas da fibra. Fibras microestruturadas O procedimento permite fabricar não apenas as fibras totalmente sólidas, nas quais a luz é transmitida por meio de um núcleo com maior índice de refração, mas também as fibras microestruturadas, que possuem um arranjo de buracos paralelos ao eixo longitudinal, possibilitando maior controle das propriedades ópticas e mais funcionalidades, incluindo a oportunidade de guiar luz com baixa perda de energia em um canal de ar. "Para simplificar a fabricação das fibras ópticas especiais, utilizamos equipamentos e técnicas que têm ficado cada vez mais baratos e corriqueiros devido à popularização das impressoras 3D. O único equipamento usado é uma extrusora horizontal, semelhante às empregadas na fabricação de filamentos para impressoras 3D. Esse dispositivo, não maior do que um forno de micro-ondas, tem custo extremamente reduzido quando comparado com a torre de fabricação. O molde de titânio, com partes sólidas e orifícios, é acoplado na saída da extrusora," descreveu Cristiano. Devido à intrincada estrutura interna das fibras, os pesquisadores produziram os moldes por meio de manufatura aditiva, utilizando impressoras 3D apropriadas. Vale destacar que este tipo de serviço de manufatura pode ser contratado a empresas especializadas, de modo que o único equipamento necessário para a fabricação da fibra é mesmo a extrusora horizontal. Link: https://www.inovacaotecnologica.com.br/noticias/noticia.php?artigo=brasileiro-torna-fabricacao-fibras-opticas-100x-mais-barata&id=010110200904#.YE9mdTrivcc
  5. É só uma pitada, mas o material muda de estrutura, mais do que dobrando sua resistência. [Imagem: Tomohiro Nishi et al. - 10.1038/s41598-020-78064-0] Compósitos de matriz cerâmica Os chamados "compósitos de matriz cerâmica" (CMCs) são materiais incrivelmente fortes usados em motores a jato, turbinas a gás e ferramentas de corte especiais, para cortar superligas de níquel, por exemplo. O óxido de alumínio (Al2O3) é um desses materiais, sendo duro e quimicamente inerte. O carbeto de tungstênio (WC) é outro, usado como um material superduro. Por isso, tem havido um grande esforço em criar um compósito de matriz cerâmica Al2O3-WC, mas os resultados vinham sendo insatisfatórios até agora. Tomohiro Nishi e seus colegas da Universidade de Nagoya, no Japão, acabam de conseguir sintetizar o tão sonhado material composto. Materiais superduros Para fazer materiais superduros, os pesquisadores testam inúmeras formulações para identificar uma que apresente uma alta resistência à flexão, que é uma medida da tensão física que um material suporta antes de se dobrar ou quebrar. Anteriormente, ninguém havia obtido um CMC de Al2O3-WC com uma resistência à flexão maior do que 1 gigapascal, o que significa que nenhum deles conseguiu superar os CMCs existentes. Nishi experimentou então adicionar quantidades minúsculas de dióxido de zircônio (ZrO2) durante a criação dos CMCs Al2O3-WC. Era o ingrediente que faltava: Esta adição rendeu CMCs Al2O3-WC superduros, com resistências à flexão maiores do que 2 gigapascais. "Este é um recorde histórico neste campo," disse Nishi. Comparação do resultado obtido com outras cerâmicas superduras. [Imagem: Katsuyuki Matsunaga] Pitada de zircônio E essa melhoria considerável na resistência à flexão foi obtida com uma adição relativamente modesta de ZrO2: O aditivo representa menos de 5% da massa dos compósitos Al2O3-WC obtidos, muito menos do que a quantidade de aditivo normalmente usados em CMCs. "Os materiais que desenvolvemos podem ser usados como materiais superduros em dispositivos de usinagem para corte de componentes metálicos duros a serem usados em aviões e automóveis," disse o professor Katsuyuki Matsunaga, membro da equipe. Na verdade, esse uso é iminente: a empresa NGK Spark Plug já licenciou a tecnologia para usar o material superduro em ferramentas de corte para uso em tornearia e usinagem. Fonte: https://www.inovacaotecnologica.com.br/noticias/noticia.php?artigo=achando-ingrediente-certo-fazer-ceramica-superdura&id=010170210205

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