Hp dv4 vontando com 2 meses

[Cesert]

Esse de estanhar a placa, não encostará as esferas no momento do reball umas nas outras pois o estanho da placa irá se fundir as esferas

 

Realmente tem esse problema se estanhar demais, tem que ser só um pouquinho de nada nos pads, pra quase não fazer diferença. Qualquer coisa, use esferas de diâmetro menor que a original, por exemplo um MCP que utiliza esperas 0.5mm da pra usar esferas 0.45mm. No meu caso eu uso as esferas de tamanho original mesmo, nunca aconteceu de dar curto entre elas não, o maior problemas é alinhar o chip, já que os pads não estão lisinhos o chip tende a se deslocar, mas com jeitinho da pra alinhar certinho e depois que a solda se funde eles se encaixam bem melhor do que quando a placa esta lisinha.

[Igor]

Eu ando colocando um pesinho em cima desses chips pequenos, na hora de soldar o chip na placa, com sucesso, no meu caso uma porca, mais ou menos como essa.:

 

Você não tem permissão para ver links. Faça login ou cadastre-se.

 

[JORGE LUIS TELLES]

Eu ando colocando um pesinho em cima desses chips pequenos, na hora de soldar o chip na placa, com sucesso, no meu caso uma porca, mais ou menos como essa.:

 

Você não tem permissão para ver links. Faça login ou cadastre-se.

 

não é muito peso em cima do chip não ?

[Igor]

No inicio eu fiquei encucado com isso, mas nao da problema nenhum!

 

O que me encorajou tambem foi que ja vi um video no youtube do cara sacando e ressoldando novamente um chip de video daquelas placas pci expresss parrudas no caso a 8800gts da nvidia,

que possui em cima do chip colado, uma chapa bem pesada tambem que parece que vai socar o chip, mas nao da nada nao!

olha só!

 

[kly]

tenho usado o procedimento de estanha a mobo como o consert e o Paulo indicarão e tem dado certo, a e também a plaquinha de cobre ajuda bastante, também tenho notado que algumas vezes algumas plaquinha fica mal posicionadas como si o dissipador estivesse empenado.

[Ricardo Marcelo]

depois da reball , lave bem a placa com agua e sabão neutro e seque bem, coloque pasta no processador, thermal pad no chip para cooler ou chapinha de cobre bem medida(!!!) Corte o fio preto do cooler . e aterre ...

 

Bau Bau

 

 

 

Brucutú pá e tals... Só o ouro.

 

 

Você não tem permissão para ver links. Faça login ou cadastre-se.

[pmvelectronica]

boas,embora sendo novo nas intervenções poderei dizer que o  processo de reball é melhor executado quando a placa é submetida a um processo de pré-aquecimento(forno)entre 70ª a 100ª durante no minimo 12 horas .....

 

só depois o rebballing......não sei se sabem mas a problematica da humidade retida na placa ,rebbaling efectuado em lugares extremamente limpos e secos é uma questão muito importante para o sucesso do rebbaling a longo prazo....

 

mesmo com a introdução de placas de cobre para aumentar a dissipação de calor,e o corte do controle da ventoinha por sua vez aumentar  ventilação e retirada de mais ar quente da placa do note,a verdade é que as vezes não é suficiente,pois o rebbaling foi efectuado com elevado nivel de humidade e impurezas no ar que por vezes podem se abrigar entre as soldas e os pads e obriga a rupturas microscópicas e tornando se susceptivel a solda fria,daí elas voltarem rapidamente á assistencia,alias,com a desumidificação da placa e anterior lavagem da placa com acetona(material usado na industria)e limpeza de contactos com "kontack","car 80"etc,"mata se dois coelhos numa só cajadada"..........acreditem que parti imenso a cabeça com este problema e quando tive em atenção estes items,os rebalings começaram a ter sucesso por enquanto a 100%............ e com uma maquina made "artesanal".....!?!fora a questão do reset e/ou desinfectação da placa.......que elimina a partida todas as falhas esporádicas ou intermitentes que a placa pudesse ter eventualmente.

 

naquilo que eu puder ajudar...estou aí.....acho que de certa forma tenho que retribuir um pouco por aquilo que este e outros foruns fazem pelos verdadeiros interessados em aprender electrónica.......

obrigado a todos

pmv

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

[Ricardo Marcelo]

boas,embora sendo novo nas intervenções poderei dizer que o  processo de reball é melhor executado quando a placa é submetida a um processo de pré-aquecimento(forno)entre 70ª a 100ª durante no minimo 12 horas .....

 

só depois o rebballing......não sei se sabem mas a problematica da humidade retida na placa ,rebbaling efectuado em lugares extremamente limpos e secos é uma questão muito importante para o sucesso do rebbaling a longo prazo....

 

mesmo com a introdução de placas de cobre para aumentar a dissipação de calor,e o corte do controle da ventoinha por sua vez aumentar  ventilação e retirada de mais ar quente da placa do note,a verdade é que as vezes não é suficiente,pois o rebbaling foi efectuado com elevado nivel de humidade e impurezas no ar que por vezes podem se abrigar entre as soldas e os pads e obriga a rupturas microscópicas e tornando se susceptivel a solda fria,daí elas voltarem rapidamente á assistencia,alias,com a desumidificação da placa e anterior lavagem da placa com acetona(material usado na industria)e limpeza de contactos com "kontack","car 80"etc,"mata se dois coelhos numa só cajadada"..........acreditem que parti imenso a cabeça com este problema e quando tive em atenção estes items,os rebalings começaram a ter sucesso por enquanto a 100%............ e com uma maquina made "artesanal".....!?!fora a questão do reset e/ou desinfectação da placa.......que elimina a partida todas as falhas esporádicas ou intermitentes que a placa pudesse ter eventualmente.

 

naquilo que eu puder ajudar...estou aí.....acho que de certa forma tenho que retribuir um pouco por aquilo que este e outros foruns fazem pelos verdadeiros interessados em aprender electrónica.......

obrigado a todos

pmv

 

 

 

é verdade, sempre que puder ter as 12hs pra tirar a humidade.... aqui em brasília não faço muito esse procedimento de desumidificar , mas agora dezembro, chovendo e juntando com as impurezas ... é muito bom esse procedimento... para envitar bolhas no chip e na placa... mas como eu disse depois do processo lavar a placa e secar ...puxa!!!... solução de problemas que tinha antigamente... 5 6 anos atras... não tenho retorno! não mesmo.. minha garantia é de 6meses , pretendo colocar 1 ano.

 

Você não tem permissão para ver links. Faça login ou cadastre-se.

  - esquemas e sucatas...