Solda BGA T870A temperaturas para , lead free e chumbo!!!

[matrix maxfire]

BGA, retirada do chip pela primeira vez com solda lead free e instalação usando soldas com chumbo.

 

1º passo aconselho desumidificar a placa com 60°c em estufa por no mínimo 6 horas,evita ''bolhas''

 

2º Passo remova as colas que fixam o chip, pode se usar removedor de resina ou uma agulha fina dobrada com auxilio do soprador térmico ar meio fluxo temperatura em 300°c, cuidado se usar uma agulha não risque a placa ou o chip você pode danificar trilhas ou mesmo arrancar contatos.

 

3º Passo nessa etapa o principal é proteger a placa e o chip do excesso de aquecimento, aconselho usar fluxo pastoso já na retirada, aplique o com o pincel e o soprador térmico mantendo a placa na diagonal faça o fluxo escorer para baixo do chip, use fita captom ou de alumínio para proteger os componentes periféricos durante todo o procedimento de soldagem.

 

4º Passo, solda lead free, no pré aquecimento a temperatura deve ser medida diretamente na placa mãe e não na resistência da base, a temperatura da placa deixo em de 100°c para chips pequenos e 120°c nos chips grandes ou mais sensíveis, que é o caso do chip sis e do via que tem um encapsulamento diferente, o aquecimento do chip durante a solda para o derretimento completo precisa de no mínimo 223°c e Maximo em 226°c, toque com uma chave lateralmente mas sem forçar, pra ver se ele soltou caso não, ajuste a distância da luz quanto mais longe mais homogêneo fica o aquecimento, a distancia entre o bocal e o chip é mais ou menos duas vezes a largura do chip a ser soldado, quando o chip soltar, afaste a lâmpada e puxe o chip com uma pinça à vácuo, atenção não aquecer acima dessas temperaturas pois irá danificar a placa mãe e ou o chip.

 

5º Passo, para a solda com chumbo, depois do reball feito ao recolocar o chip, use pasta de solda e o pré aquecimento da placa de 80°c a 90°c para a solda do chip use de 183°c a 210°c esses valores dependem do tamanho do chip, e de existir grandes partes metálicas próximas que possam dissipar o calor, aconselho após o derretimento manter a temperatura por pelo menos 30 segundos para que todas as esferas soldem, atenção cuidado não movimente a placa, nem bata na bancada nessa hora, pois as esferas podem se tocar e danificar algo quando o note for ligado. Após a soldagem aguarde a placa esfriar um pouco antes de movê-la, os trabalhos foram feitos com pasta Amtech nc-559-asm-uv e a estação Irda T870A, aqui expresso minha opinião e materiais usados , existem vários meios para o mesmo procedimento, esse é o meu, espero ter ajudado muita gente que tinha duvidas a esse respeito,  meu Nick  é (matrixmaxfire), Gostou manda joinha.

 

[ACGH]

Muito obrigado pelo tutorial já li muito a respeito porem não havia algo tão preciso.

Merecida joinha pra você.

[sinnatra]

Aqui na minha assistencia ja cheguei a deixar a irda ligada pra retirar um chip e fazer rebbaling praticamente o dia todo a 300 graus e o chip nunca saiu ate hj... ja cheguei a colocar na irda 350 graus e nada do chip sair... uso uma yaxun... pq será q ta sendo tão dificil fazer isso?

[mschsuvartz]

Ola amigo, gostaria de uma informação qual seria os melhores equipamentos para efetuar estes procedimentos., Obrigado pela ajuda

[Fasciniorj]

Aqui na minha assistencia ja cheguei a deixar a irda ligada pra retirar um chip e fazer rebbaling praticamente o dia todo a 300 graus e o chip nunca saiu ate hj... ja cheguei a colocar na irda 350 graus e nada do chip sair... uso uma yaxun... pq será q ta sendo tão difícil fazer isso?

Bom dia, como esta sendo feito o controle de temperatura na placa?

Já consegui retirar vários chips BGA com estação de ar quente, porem a temperatura que mostra no visor não a mesma exatamente que fica no chip BGA e consegui melhores resultados com uma base preaquecedora.

[Fasciniorj]

Ola amigo, gostaria de uma informação qual seria os melhores equipamentos para efetuar estes procedimentos., Obrigado pela ajuda

@Supporte da uma ajudinha ai.

tem uma gama muito grande de equipamento e valores também.

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e por ai vai....

 

[sinnatra]

Uso uma base aquecedora ...uma resistencia de ceramica q ja vem na estação...deixo aquecendo em 120 graus...e mais a lampada ir em 350 graus...mas o chip nao sai...

[Fasciniorj]

Aonde você está colocando termopar ?

[matrix maxfire]

termopar sobre o cristal do chip.

[matrix maxfire]

tem algo errado, veja se o termopar está sobre o cristal do chip.

[matrix maxfire]

olá sempre usei a irda t870a não tenho experiências com outras mas se fosse comprar hoje compraria a hortom por suas regulagens, mas para iniciantes recomendo a irda mesmo.

[matrix maxfire]

Para remoção de chip com ar, fiz algumas vezes sem a minha irda, usando um gril para aquecer até a temperatura certa usava um multimetro digital na escala de termômetro com termopar sempre sobre o chip para não passar dos 110º no pré aquecimento e na solda 225º pra sacar 80º no pré aquecimento e 183ºpra soldar as esferas novas.

[matrix maxfire]

se for iniciante a irda t870 é bem simples mas se for experiente recomendo a hortom.

[matrix maxfire]

valew!

[Milton Jaime Reimann]

Sem dúvida a Honton da show, vale a pena cada centavo investido.