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Problemas com o nf-g6150

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markinhos

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Ola pessoal venho fazendo uns reballing com sucesso, ja fiz alguns com esse nf-g6150 mas sempre tenho bolhas com ele, deixo a placa secando por umas 20 horas rodo um perfil no maximo 215º com 4 rampas o ja to trabalhando com o pre em 330 pra ver se ajuda, uso uma ly laser 1000 ja troquei o sensor original por um tipo k achei bem melhor, coloco fluxo embaixo do chip o 559, o que será que devo estar errando nesses chips???

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fiz um teste só com o pré, com ele setado a 335º maximo 320º minimo a placa leva 5 minuto pra absorver e chegar a 135º e depois dos 5 minutos ela se mantem em 140º será que ta bom é pouco ou muito ??

 

meu perfil pra remoção ta assim r1 1,50 l1 70 d1 120 r2 2,00 l2 150 d2 120 r3 3,00 l3 195 d3 80 r4 3,00 l4 235 d4 80 hb 20

 

obs nunca deixo chegar a temperatura final fico dando uns tapinhas e quando ele solta removo a temperatura.

 

estou usando fluxo no chip pra remover o 559 da amtech

 

agora mesmo soldei o g6150 numa placa do dv6000 com algumas bolhas e subiu vídeo.

 

obs mandei fazer uma caixa de mdf uns 30 cm de altura 30 de largura e 30 profundidade com uma lampada de 60 watts  e deixo a placa umas 20 horas pra evitar umidade o canhão deixo a uns 4 centímetro do chip, deixo o sensor tipo K ao lado do chip bem encostado na placa pra melhorar a leitura da temperatura.

 

sabe tenho feito uns notes  semana passada fiz 2 um hp g42 alguma coisa rs com chip 216-0752001 e um acer com o mesmo chip sem bolhas, e agora esse hp com esse que ficou igual pipoca mas funfo rs... tenho um toshiba que comprei o chip, um intel pra soldar mas confesso que to com medo de estourar ele rsrs...

 

 

obrigado a todos que possam me dar uma mão valew pessoal...

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Amigo , quando comprei minha maquina tive problemas, mas descobri q estava dando uma grande diferença da temperatura q ele mostrava da temperatura q realmente ela estava, então fiz o seguinte coloquei um pouco de balls( com chumbo ) em cima de uma placa com um pouco de fluxo, sabendo q ela ia entrar em fusão com 185º fui conferindo se realmente era isto q acontecia , e fui ajustando pois quando peguei ela estava dando 40º de diferença ate q fiz ela ficar perfeita, uso a minha maquina em uma sala sem ar condicionado, pois pelo q vi da uma diferença tb.

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  • 2 semanas depois...

Markinhos, tive esse problema com a o minha Ir6k, e a solução foi construir um perfil mais lento, quando vc coloca o temperatura pra subir com 1,5 graus/seg logo na primeira rampa e deixa por 150seg, ela atinge rápido a temperatura e fica mais de 2 minutos e essa mesma dinâmica se repete nas outras rampas, tenta diminuir esses valores pra que o chip vá aquecendo aos poucos e quando chegar no final vc terá o casamento das duas temperaturas (top e Botton) e o chip sairá sem bolhas tranquilamente, hoje mesmo tirei e soldei um chip 3 vezes na placa e sem uma bolha.Uso um perfil pra praticamente tirar todos os chips leadfree, grandes e pequenos a diferença é que no final se for grande pauso até ele mexer e retirar, não utilizo a estufa pois como o perfil é lento a placa vai aquecendo lentamente, utilizo o suporte anti empenamento e um abraço, só desumidifico quando lavo a placa. Lembrando que um perfil que funciona bem comigo pode não ser bom com vc, pois existem vários fatores que influenciam (umidade, clima regional - aqui tá tão quente que se vc colocar a placa na calçada tira o chip), então e´estudo e muita paciência pra fazer um bom perfil. Um abraço.

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