Bolhas no Chips

[modernvisionpt]

a portátil parece estar a funcionar bem, para minha surpresa funcionou, pensei que o tinha torrado quando vi as bolhas , eu estou em portugal será mesmo necessário colocar o chip na estufa, por cá nunca ouvi falar.

 

A ideia não é colocares o Chip nas estufa, mas a placa antes de começares o processo de Reballing. Porque se a placa estiver "quentinha" antes de começares a fazer o Reballing, não vais precisar de usar muito calor para remover o Chip e por consequência evitas as bolhas (ou menos bolhas!). 

 

Mas de qualquer forma dá uma vista de olhos no links que o @Cassio Almeida enviou.

 

 

 

[jorgeTec]

penso que não é esse o objectivo , penso que é mesmo tirar a humidade da placa e componentes. certo?

[ricdeldebbio]

Também tenho uma infra , Ya Xun 862D++, e acho fundamental colocar a placa na estufa antes de retirar o chip. O que outros colegas já disseram sobre aumentar a distância do canhão ajuda a evitar bolhas. Não tente apressar o processo senão acaba fritando o chip.

[modernvisionpt]

penso que não é esse o objectivo , penso que é mesmo tirar a humidade da placa e componentes. certo?

 

Mas o objectivo de tirares a humidade é esse mesmo, se não qual era o objectivo?

[jorgeTec]

dos meus colegas em portugal não conheço ninguem a fazer desumidificação das placas, pensei que no nosso clima não precisava. é melhor começar a pensar fazer uma estufa.

[modernvisionpt]

Eu também sou Português e não preciso, mas há zonas do nosso Pais que acredito ser preciso.

 

Mas de qualquer forma a placa estar "quente" é meio caminho andado.

[jorgeTec]

só me tinha acontecido por excesso de temperatura , não sei se é normal nestes chips go7200 fazer bolhas

[modernvisionpt]

Esses, os 6150 e os MCP67...são os pais das bolhas.

[jorgeTec]

tenho cá um dv6000 com um mcp67 tenho lido tão mal desse chip que acho que vou comprar uma board usada  com outro chip para reparar a maquina

[Cassio Almeida]

Desumidificar não tem nada a ver com aquecer a placa para ter meio caminho andado.

A melhor comparação é uma panela de pressão com um buraco muito pequeno e agua dentro, se voce aquecer muito rápido vai fazer com que a pressão suba rapidamente e a faça estourar que no caso dos chips são as bolhas, se voce deixar por algumas horas a uma temperatura moderada, esse vapor vai sair lentamente pelo pequeno orificio e quando ela estiver seca, voce pode aquecer tranquilamente que a pressão interna não vai subir.

Os chips possuem várias camadas e podem acumular um pouco de umidade dentro deles e quando voce deixa na estufa entre 8-12 horas a uma temperatura entre 60-90 graus, essa umidade vai saindo devagar pelos pequenos "poros" do chip. Isso aumenta muito as chances de sucesso e evita bolhas nos mesmos.

[rhinfotec]

Fiz alguns testes utilizando a Honton R490, no início do teste com a temperatura próxima a 180 graus ouvi uns estralos, quando fui ver próximo a fita kapton haviam algumas esferas e umas marcas de estanho, quando ocorre isso seria porque necessita desumidificar a placa??? O chip que tava na placa era um pequeno e mesmo até o final do processo não apresentou bolhas. Sou leigo estou tentando me adaptar a máquina ainda.

[Perciva]

Fiz alguns testes utilizando a Honton R490, no início do teste com a temperatura próxima a 180 graus ouvi uns estralos, quando fui ver próximo a fita kapton haviam algumas esferas e umas marcas de estanho, quando ocorre isso seria porque necessita desumidificar a placa??? O chip que tava na placa era um pequeno e mesmo até o final do processo não apresentou bolhas. Sou leigo estou tentando me adaptar a máquina ainda.

 

esse é o famoso efeito popcorn.. isso indica que o chip já era..

 

em geral , voce evita isso desumidificando, mas verifique se a rampa de temperatura da maquina não tá muito rapida, ou se não está usando calor demais.

[sadan732]

Eu mesmo fiz uma estufa, pequei varios sacos de silica e uma lampada de 40w incandesente, uma grelha isolada e 24 horas nela e ta pronto.

[rhinfotec]

Fiz alguns testes utilizando a Honton R490, no início do teste com a temperatura próxima a 180 graus ouvi uns estralos, quando fui ver próximo a fita kapton haviam algumas esferas e umas marcas de estanho, quando ocorre isso seria porque necessita desumidificar a placa??? O chip que tava na placa era um pequeno e mesmo até o final do processo não apresentou bolhas. Sou leigo estou tentando me adaptar a máquina ainda.

 

esse é o famoso efeito popcorn.. isso indica que o chip já era..

 

em geral , voce evita isso desumidificando, mas verifique se a rampa de temperatura da maquina não tá muito rapida, ou se não está usando calor demais.

 

Então porque testei em um chip maior as mesmas temperaturas para reflow e foi de boa, uso uma rampa de 3 graus por segundo na máquina porém isso fica próximo de 1 grau por segundo no real, as temperaturas coloquei no estágio inicial de 55 graus em um tempo de 45 segundos, e o segundo estágio de 180 graus em 60 segundos porém quando deu nem 1 minuto ela já fez aquele som das pipocas pulando, falei com o rapaz onde adquiri a máquina e disse realmente ser humidade na placa e não as temperaturas ajustadas, meu estágio final é de 230 graus na máquina por 65 segundos, que medindo da nem 225 graus abaixo do chip com o termopar e este estágio no pico da temperatura fica nem 30 segundos o que não danifica nem o chip nem a placa.

[primenotebooks]

Bom dia, tb ja realizei reparos que fizeram bolhas, solucionei esses casos quando tratei a unidade da placa com uma camara desunidificadora desde entao nunca mais fiz bolhas nos chips

[ricardopereira]

O pré aquecimento da placa é tudo, tenho deixado o lastro  em 200 graus por 3minutos,logo apos ligo a lampada em 150 por mais 3 minutos, depois passo a temperatura da mesma para os 220, depois desse procedimento nunca mais tive problemas com bolhas

[Carlitos1980]

Boas

 

Tambem sou tuga e desde que fiz a estufa ponho sempre la as board cerca de 12h a 24h a 100º e nunca mais tive bolhas nos chips.

 

Os trabalhos melhoraram em mais de 80% dos casos.

 

Aconselho a fazerem uma.

 

Abraço

[catimbal2012]

Não da para acelerar a programação, o topo e o pre te que chegar na ultima rampa juntos. na minha IR6 setei 340 no pre para dar 150 180 na placa aquele temperatura não é real. a minha programaçao leva media de 11 minutos

[tzunlee]

Olá a todos do Forum.

Tenho uma estação t862d++ infra, e sei que ela não é tão indicada para trabalho nas bgas de notebook, devido ao sua área de Pré aquecimento (que é pequena).

Enfim, já retirei 3 bgas nvidia, com a mesma, e ocasionou bolhas. tenho pré aquecido inicialmente com 150º C, 200ºC, e por fim 250ºC. e igualmente no canhão. vou acompanhando a temperatura com um termômetro a laser. Mesma assim as bolhas ocorrem.

Se alguém puder ajudar e indicar onde está o erro. valew! 

 

compre um rolo de fita Kempton ajuda muito, forre o chip c ele antes de trabalhar, tenho feito isso e nunca mais tive problemas com bolhas. Ja estou em mais de 150 chips retirados sem perder nenhum.

 

Um fluxo pastoso de boa qualidade tambem ajuda e muito.

 

Eu pessoalmente aposentei a Ir da minha maquina uso o soprador termico e tiro os chips e os recoloco manualmente quase que sem uso de termometro. Uso uma yaxum  e apenas a bandeja da maquina para pre-heating...

[rafatv]

Tem que deixar pelo menos 48h na estufa , simples caixa de papelão e lampada de 60 w . senão frita...

[ronminey]

Bom dia

 

Eu criei uma adaptação para este tipo de estação, a coloca com uma área de trabalho de 10X10 e passa a usar o INFRARED BLACK, que distribui melhor o calor e diminui os riscos no processo do trabalho, e v

você poderá utiliza-la para trabalho com qualquer tipo de BGA em qualquer equipamento, caso quera maiores assuntos liga Para (21) 2596-0085 procurar João Ivan, e

 

 

 

 

vc ja criou uma adptacao para ir6000

[Carlitos1980]

Tinha muitas vezes esse problema, mas resolvi fazendo 1 estufa e deixo a motherboard 5 horas a 80 graus para retirar toda a humidade. Só depois retiro a resina e faço o reballing. Assim ate os mcp-67mv-a2 da nvidia consigo fazer com sucesso.

Para ser mais preciso sou da opinião de não fazer reballing sem estufa pois a board também empena com facilidade.

[csantana]

No meu caso, ainda não uso estufa. e posso dizer que não tem feito bolha,

 

A minha GRANDE dificuldade é retirar a cola, que fica mesmo por baixo do chip e que dificulta e muito a retirada do chip quando este já tem a solda liquida

 

Sei que para tirar a cola deve ser com temperatura a cercas de 145 graus, e esta salta bem, mas fica sempre alguma por baixo do chip que me dificulta a vida

[Zeq_silva]

Brother é só deixar a 60C° no forno , eu deixo sempre um dia, mas pode ser menos. Valeu