olá pessoal hoje venho deixando aque um video para mostrar que reball não sé faz só com ir 6000, mais também é feito com bastante teoria usando um estação de ar quente veja o video a baixo e tire todas as suas duvidas em relação a reball pois o mesmo foi feito com uma maquina de ar quente e um grill e sensor de temperatura.

 

 

Muito show, este rebaling.

Poderia usar um pré-aquecedor no lugar da Grill também, e ficaria mais preciso os valores de temperatura, e mais em conta também, se comparado com a IR6000, né.

 

Muito show, este rebaling.

Poderia usar um pré-aquecedor no lugar da Grill também, e ficaria mais preciso os valores de temperatura, e mais em conta também, se comparado com a IR6000, né.

justo eu não vejo nada de mais na ir6000

video muito bom mesmo...

tenho uma duvida. pra tirar o chip tenho q ter um pre aquecimento de uns 100° a 110° graus.

e uns 220° em cima do chip pra dereter as soldas... mais quanto tempo devo gastar pra soldar o chip no lugar ou e ate a placa atingi 220° tambem?

video muito bom mesmo...

tenho uma duvida. pra tirar o chip tenho q ter um pre aquecimento de uns 100° a 110° graus.

e uns 220° em cima do chip pra dereter as soldas... mais quanto tempo devo gastar pra soldar o chip no lugar ou e ate a placa atingi 220° tambem?

 

muito boa a sua pergunta tambem quero saber

Infelizmente, também não sei. Ficamos no aguardo de algum colega para nos socorrer..rsrsr

essa tecnica é legal ate.. mas se nao tomar muito cuidado e o cara nao ser experiente... a chance de fuder a placa mae é iminente o que vem de placa mae de note aki nojenta por o pessoal tentar reparar usando soprador termico eh foda... da ate dó.. dos clientes...

 

é prefirivel tercerizar o serviço para alguem que tenha equipamento apropriado do que correr o risco de danificar a placa mãe...

 

 

ou investir um pouco mais nas honton.... melhor custo beneficio... ou que seja nas t870

 

 

comecei na t870 hj uso a ht390 q por sinal ja se pagou faz tempoooo

 

fica a dica

 

 

Independente de qualquer maquina que se usa a melhor ferramente é a experiencia, tem que praticar muito em placas velhas, e com o tempo nos habituamonos com o serviço, eu mesmo estou nesta, comprei umas sucatas e já derreti alguns bga, para começar tá bom demais.

Gostei da dica, do ferro Velho. Alguém sabe onde podemos encontrar sucatas para comprar. No meu caso estou no Norte de MG, e aqui é meio dificil sucata de notebook pra comprar.

Independente de qualquer maquina que se usa a melhor ferramente é a experiencia, tem que praticar muito em placas velhas, e com o tempo nos habituamonos com o serviço, eu mesmo estou nesta, comprei umas sucatas e já derreti alguns bga, para começar tá bom demais.

 

oi concordo plenamente com voce e parabéns pela dica e isto mesmo

conhecimento ajuda muito, mas a tecnologia de hoje facilita e evita erros que podem ser fatal, na minha opinião isso só serve pra demonstração no dia a dia fica complicado e ainda corre muito risco de estragar a placa, pra tudo existe a ferramenta certa , no caso do bga tem que ter uma estação especifica para garantir o serviço

faço meu treinamento na minha placas sucatas para quando pegar do cliente fazer um serviço satisfatória

Eu uso o grill e a estação de ar, demorei até pegar o jeito. Depois de perder algumas placas (os pads soltavam, dava bolha no chip ou na placa, perdia componente e outras coisas) juntei 10 placas já perdidas e fui fazer com calma e anotando todos os procedimentos, dessa maneira poderia saber onde estava errando, hoje posso dar algumas dicas:

1. Desumidifique a placa por no mínimo 8h, se com a estação de BGA é necessário, com a SMD é imprecindível;

2. Mesmo tendo adquirido experiência, só realize o procedimento com calma e tempo para dedicar-se apenas a esse trabalho, às vezes que tentei realizar o retrabalho e outra coisa em paralelo perdir a placa ou o chipset;

3. Não use nenhum tipo de pasta ou liquido na hora de soltar o chip, embora alguns cursos digam o contrário;

4. Pré-aqueça o grill até que a superfície da placa marque 110 graus;

5. Dependendo da potência da sua estação de ar, não aproxime muito o bocal do chip e realize o aquecimento fazendo movimentos para que o calor não incida sobre uma só parte do chip;

6. Muito cuidado ao retirar o chip no momento da dessoldagem os componentes, da placa ou do chip podem se soltar e o pior vc nem perceber;

7. Monitore a temperatura o tempo todo, eu uso um multímetro com função de termometro, coloco o sensor sobre a placa encostado no chip para não corre ponho uma pinça sobre o fio para firmá-lo.

 

"video muito bom mesmo...

tenho uma duvida. pra tirar o chip tenho q ter um pre aquecimento de uns 100° a 110° graus.

e uns 220° em cima do chip pra dereter as soldas... mais quanto tempo devo gastar pra soldar o chip no lugar ou e ate a placa atingi 220° tambem?"

 

A temperatura de dessoldagem e soldagem não deve ultrapassar a marca de 240 graus, agora essa medição é feita pelo termometro, não adianta se basear pela calibragem da estação. Observe bem o chip na hora da soldagem, você perceberá ele "sentar" na placa, sempre que vou soldar o chip de volta na placa não ultrapasso os 200 graus, pela lógica, como estou usando esfera leaded eles se fundem a 180 graus, esse processo não leva mais que 40 segundos.

Bom colegas eu tenho uma IR6000 aqui e estou muito satisfeito com ela, não vejo problema em usa-la.

Quanto a desumidificar a placa aqui eu não preciso pois moro no Ceará e nunca chove nesta terra kkkkkkkkkk o calor aqui é de 28 graus em média e umidade baixa. Só faço isso quando lavo a placa, ai deixo na estufa por umas 4 horas e resolve.

Pré aquecimento da placa é deveras importante a uma temperatura de aquecimento de 120 graus, acima disso pode detonar os caps eletroliticos da placa pois eles fervem a 140 graus e estouram ok, cuidado nisso.

Quanto a tempo de aquecimento você deve fazer os degraus de aquecimento X tempo

 

Por exemplo, isso aqui  pra Fortaleza, cuidado dependendo de seu clima fica diferente ok, e nunca use a maquina dentro duma sala com ar condicionado ou ventilador perto ou em cima pois modifica a temperatura do aquecedor.

 

Para soldas com chumbo eu uso aqui para a IR6000 o seguinte:

 

R1-0.50 L1-90 D1-90

R2-0.85 L2-135 D2-45

R3-0.80 L3-170 D3-40

R4-1.00 L4-195 D4 50

R5 - END

 

Para soldas Lead Free Computadores (Motherboards de notebook e pc)

 

R1-0.45 L1-90 D1- 90

R2-1.00 L2-155 D2-40

R3-1.00 L3-195 D3-50

R4-1.00 L4-235 D4-60

R5-END

 

O HB  geralmente coloco 5 graus acima do L4 que vou usar.

No Heater de baixo coloco

AH 200

AL 160

 

O único problema que tive aqui foi com os Sony Vayo pois a liga lead free é muito dura e tive que aumentar um pouco a temperatura do L4- para 245 graus e o tempo de permanencia D4 para 80 o resto funciona beleza.

 

Não esqueça uma coisa importante nestas máquinas é a distância do aquecedor superior deve ficar a 2 cm do componente, senão da errado muito perto aquece demais acima do esperado e muito alto não chega a temperatura adequada.

Outra utilize um termômetro externo para conferir a temperatura no Chip, pode ser de multimetro, ou digital o melhor mesmo é o infra-vermelho com concentração de foco, é que uso aqui, pois é mais preciso e evita problemas de dano nos chips.

 

Bom colegas já fiz muito reballing com soprador, mas tive muito problema pois se colocava temperatura de menos ou senão ficava o tempo certo ele não soldava algumas esferas em baixo ai era perda de tempo, se usava temperatura demasiada ou ficava um tempo muito grande em um local criava bolhas, não digo que não da pra fazer dá sim, mas tem que testar é muito e perder alguns chips até acertar eu ca ja tenho as minhas técnicas para meu soprador, lembre-se cada soprador alcança uma temperatura diferente da que esta no display, por isso confira sempre com um termometro, senão seu PN vai pro espaço ok ou o reballing fica ruim mesmo.

Boa sorte 

 

 

3. Não use nenhum tipo de pasta ou liquido na hora de soltar o chip, embora alguns cursos digam o contrário;

 

 

olá romero. fiquei curioso. pode explicar-me como chegou a essa conclusão pela sua experiência?

que consequências negativas tinham para si o uso do fluxo/pasta?

 

obrigado

Tbm fiquei na dúvida sobre o fluxo, eu costumo usar o Antech nc559. Já me falaram do RM223 para retirar o chip e usar o NC559 para voltar com ele. Qual os colegas usam?

Tbm fiquei na dúvida sobre o fluxo, eu costumo usar o Antech nc559. Já me falaram do RM223 para retirar o chip e usar o NC559 para voltar com ele. Qual os colegas usam?

 

É tudo muito relativo, eu uso o 559 para tudo e safo-me bem 

 

3. Não use nenhum tipo de pasta ou liquido na hora de soltar o chip, embora alguns cursos digam o contrário;

 

 

olá romero. fiquei curioso. pode explicar-me como chegou a essa conclusão pela sua experiência?

que consequências negativas tinham para si o uso do fluxo/pasta?

 

obrigado

Teoricamente falando, o fluxo de solda nada mais é que breu e AI, quem me garante que o "bom fluxo" não tenha uma certa calibragem de H2O, o que invalidaria a desumidificação da placa. E falando na prática, aprendi a fazer retrabalho usando fluxo na hora de dessoldar e com toda a sinceridade em uma turma de 14 alunos todos fizeram bolhas nos chipsets, quando iniciei meus trabalhos ainda insistir em usá-lo, perdi uns 4 ou 5 chipsets até que decidir não usar mais, então foi só alegria. :D

Tbm fiquei na dúvida sobre o fluxo, eu costumo usar o Antech nc559. Já me falaram do RM223 para retirar o chip e usar o NC559 para voltar com ele. Qual os colegas usam?

 

Olha a H2O ai. Por que um fluxo serve para isso, mas para outra coisa não? Como falei é apenas breu + AI.

Tbm fiquei na dúvida sobre o fluxo, eu costumo usar o Antech nc559. Já me falaram do RM223 para retirar o chip e usar o NC559 para voltar com ele. Qual os colegas usam?

 

É tudo muito relativo, eu uso o 559 para tudo e safo-me bem 

 

Isso eu concordo, aparentemente esse é o fluxo mais confiável que há, pois sendo manipulado corretamente (apenas breu e AI) a mistura não irá conter água.

Muito bom!!

 

Estou tendo mais sucesso usando estação de ar quente também, mais a diferença que uso a temperatura um pouco mais elevada, com 200° sempre dá errado, mais muito bom o video.

Pessoal como faço com grill

qual devo comprar?

Marzoinfo, compre de preferência um que não desliga em determinada temperatura, tem uns que quando chegam por exemplo a 200° ele desliga sozinho. Eu uso um da vicini muito bom.

Uso este método também, grill-estaçao de retrabalho, termopar mimipa, termoinfra pra monitorar temperatura do chip, deixo a placa a 10mm do grill  , pre aqueço ate chegar em 120 c , depois ligo a estaçao fica a 20mm do chip fixo num suporte sem bocal, uso uma estaçao dekel toyo  monitorando a temperatura ate chegar em 220 c para desoldar chips pequenos e 230 para chips grandes, com fluxo pastoso sempre, e cclean para reflow, o reball faço com solda em pasta.

Se conseguir achar compre o Philco glass, tem controle de temperatura e a base e de vidro,otimo bonito e barato.